大众汽车将与意法半导体公司合作开发新型半导体

7 月20 日，大众汽车和意法半导体公司表示，两家公司将联合开发一种新型半导体，以应对全球芯片危机导致的汽车行业供应链紧张状况。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大控制权，这也是大众汽车首次与半导体供应商建立直接合作关系。大众汽车软件(CARIAD)公司和意法半导体公司在一份声明中表示，双方将共同设计这款芯片，使其成为Stellar微控制器半导体系列产品的一部分。

大众汽车采购主管Murat AKSEL表示，“通过与意法半导体公司的直接合作，我们正在积极塑造大众汽车的整个半导体供应链体系。确保能够生产出符合我们要求的芯片，并确保未来几年内的关键芯片供应。”

CARIAD 公司今年5 月曾表示，该公司将从高通采购L4 级自动驾驶系统芯片。对此，CARIAD 公司发言人表示，新协议将不会影响大众汽车与高通的合作关系。