美国“芯片法案”扰乱全球供应链

美国当地时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。

该法案长达1054页。《纽约时报》报道总结了其主要内容：一是向美国半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

值得注意的是，该法案还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报道称，法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

“芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向的国家逻辑压倒了‘效率导向的市场逻辑。”國际政治经济学研究室主任冯维江表示，该法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，损害外国企业利益，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。

在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。

美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克近日警告：“世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。”

“就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。”冯维江指出，中国芯片自给率较低，依赖进口，本土芯片自给率仅为5.9%，特别是集成电路高度依赖进口，高端芯片目前无法自给，国家化迫在眉睫。中国应密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。

（据中国新闻网）