晶盛机电：“大跃进式”定增再现

吴新竹

2020年以来，半导体投资火热，晶盛机电（300316.SZ）作为设备生产商赢得了业绩增长，但其历史非公开发行的募投项目却乏善可陈，近期又推出57亿元的定增计划。

截至目前，晶盛机电没有展示出其顺利量产碳化硅衬底的实力，对12英寸大硅片技术的关注晚于下游扩产周期，而定增一旦实施，上市公司每股收益将被摊薄，数年内难以修复。

蓝宝石募投项目收效甚微

2016年11月，晶盛机电通过非公开发行募集资金净额12.97亿元，其中3.46亿元拟用于年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目，4.01亿元拟用于该项目的扩产项目，1.30亿元拟用于年产1200万片蓝宝石切磨抛项目，2.50亿元拟用于年产30台高效晶硅电池装备项目，1.69亿元补充流动资金。2016年三季度末，公司的净资产只有20.84亿元。

晶盛机电对蓝宝石募投项目做了前期准备，2013年和中环股份共同出资设立内蒙古晶环电子材料有限公司作为2500万mm晶棒项目的实施主体，截至2016年年底，晶盛机电和中环股份对晶环电子的投资额分别为4亿元和9953万元。2014年，晶盛机电与Satech Inc.（下称“赛特科”）共同出资设立了浙江晶瑞电子材料有限公司，持股比例分别为80%和20%，并引进了赛特科的核心团队人员，利用其对切磨抛大直径蓝宝石的多年经验建设年产1200万片项目。2015年，公司使用IPO募集资金以及自有资金共1.38亿元收购了LED设备制造商杭州中为光电技术股份有限公司（下称“中为光电”）51%的股份，产生商誉9440万元，拟利用中为光电的市场渠道切入LED相关设备行业。

三个蓝宝石项目建设期在2-3年，达产后预计每年新增营业收入共为20.69亿元。然而，现实数据却是冷冰冰的，中为光电业绩屡屡不达预期，商誉全部遭遇减值;2019年、2020年和2021年上半年，晶盛机电蓝宝石材料业务的毛利率分别为18.26%、12.76%和20.86%，收入分别为6589万元、1.94亿元和1.64亿元，虽有增加，却与原计划相差甚远。2019年年末，年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目的工程进度为85%，一年半之后，2021年上半年进度为98%，仍未完全转固;年产1200万片蓝宝石切磨抛项目更是堪比“龟速”，工程进度由2019年年末的55%增加为2021年上半年末的60%。

2019年，中国蓝宝石材料市场规模达54亿美元，LED衬底材料是蓝宝石最大的下游应用领域，占比约为80%，除此之外，蓝宝石材料还应用于光学晶片、手表镜面、摄像头盖板等领域。由于2018年全行业对蓝宝石衬底材料的产能扩张约50%，供给远大于需求，叠加2019年LED市场库存高企，价格恶性竞争，导致蓝宝石价格一路下探。在此过程中部分企业出现价格与成本倒挂，头部企业的营收规模和毛利率得以凸显。

2021年上半年，三安光电蓝宝石业务全资子公司福建晶安光电有限公司的营业收入达4.26亿元，天通股份蓝宝石产业的毛利率为29.20%;此外，LED厂商的自产蓝宝石衬底业务亦熬过了这一轮产能过剩。相比之下，晶盛机电的地位尴尬，规模、毛利率优势无从体现，具有LED经验的中为光电早早败阵。2020年9月，公司再次“傍上”产业链“明星”，与蓝思科技合资成立宁夏鑫晶盛电子材料有限公司，注册资本为5亿元，双方分别持股51%和49%，拟深入挖掘蓝宝石材料的市场需求，而耗资巨大的蓝宝石募投项目何时能达产仍是一個未知数。

57亿元定增“再画饼”？

一波未平一波又起。2021年10月，晶盛机电发出定增预案，拟募集资金总额不超过57亿元，其中31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.70亿元补充流动资金。公司目前的净资产为64.82亿元，意味着这笔定增会对每股收益产生巨大冲击。

2020年，用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底的全球市场规模为1.82亿美元，CREE INC.（下称“科锐公司”）及II-VI INC.（下称“贰陆公司”）的市场份额分别为42%和27%;导电型碳化硅衬底的全球市场规模为2.76亿美元，科锐公司、贰陆公司和日本罗姆旗下的SiCrystal市场份额合计高达90%。2021年，中国单晶片市场规模为18.93万片，而晶盛机电此次碳化硅衬底晶片项目的设计产能号称40万片，包括导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，达产后每年可新增销售收入为23.55亿元，再次向行业“顶流”发起猛攻。

然而，公司对此次募投项目的前期准备似乎更不充分。2020年，公司成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证，第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，但这与量产尚有不小的距离。从同行的发展轨迹来看，实验室研发成功到成果转化需要2-3年。早在2015年年初，中国科学院物理研究所便已与产业界合作研制出了6英寸碳化硅单晶衬底;2018年年初，在中国科学院微电子研究所的协助下，国内首条6英寸碳化硅芯片生产线顺利完成技术调试。

天岳先进的4英寸半绝缘4H-SiC单晶衬底制备技术于2015年通过科技成果鉴定，2017年实现了该技术的产业化，同年6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术通过科技成果鉴定，2019年方才实现量产。晶盛机的电碳化硅衬底晶片生产基地项目建设期预计为5年，建成后何时达产恐怕存在较大的不确定性，产品的缺陷问题、质量参数等指标关系到市场认可度，公司尚未公布其产品细节和参数。2021年上半年，天岳先进的晶棒良率为49.90%，衬底良率为75.47%，如果晶盛机电的晶片良率低于竞争对手，那么其达产时间可能还会面临延迟。

晶盛机电的12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目建设期为3年，以提升研发及测试能力、增强核心竞争力为目的，不进行单独的效益评价，而年产80台半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目建设期为2年，即最早于2023年底建设完成，从下游晶圆厂的扩产周期判断，该项目恐怕会错过设备需求高峰期。2021年，全球晶圆厂罕见地出现大规模密集扩产，台积电、三星、英特尔等头部厂商扩产的投资规模达千亿美元。

中芯国际已在北京、上海、深圳三地规划每月24万片的12英寸产能，其中深圳新项目预计2022年开始生产。2021年上半年，厦门士兰集科公司微电子有限公司已着手实施新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目，力争2022年四季度形成月产6万片12英寸圆片的产能。华润微在重庆的月产3万片12英寸功率半导体晶圆生产线项目将于2022年下半年释放产能。有业内人士观点认为，2022年下半年或2023年的某个时间可能会发生晶圆产能过剩，具体取决于不同产品。

值得一提的是，晶盛机电上次募投项目中的“年产30台高效晶硅电池装备”已于2021年8月变更为高端装备精密零部件智造项目，此次设备类扩产项目是否会同样遭遇同样下场呢？

大客户效应

2018-2020年，晶盛机电向第一大客户的销售额占当期销售总额的26.23%-55.83%，对第一大客户的应收账款占应收账款期末余额的48%左右;向前五大客户的销售额占销售总额的68.55%-85.38%。

公司的主要客户包括中环股份、有研新材、合晶科技、上海新昇、晶科能源、上机数控、晶澳科技、通威股份、高景太阳能以及双良节能等，2020年以来，光伏平价上网与“双碳”政策使光伏产业强势复苏，产能扩张的需求带动设备投资，晶盛机电的业绩因此实现高增长，2021年前三季度营业收入较上年同期增长60.61%，归母净利润同比增长111.97%。

一个不容忽视的现象是，三季度末，晶盛机电的应收款项融资高达21.68亿元，而营业收入为39.91亿元，公司的应收账款周转天数为101.52天，相比之下北方华创只有80.94天，其当期的营业收入为61.73亿元，而应收款项融资仅有1208万元，北方华创对前五大客户的销售占比在30.70%-43.66%，客户集中度较低。

理论上来讲，晶盛机电产品的应用范围亦受限于客户自身对相关设备的研发成果，例如隆基股份有单晶炉相关专利62个，便不是晶盛机电的主要客户。考虑到设备的使用寿命较长，晶盛机电若要保持高增长，必须不断丰富产品的种类，除了依附于产业链明星公司，从零开始自主研发等途径的时间成本有待考量。

截至发稿，晶盛机电未就本文所提疑问作出回应。