近日,苹果最强大的小巧台式电脑Mac Studio被Max Tech博主拆解,并被近距离展示M1 Ultra芯片。
Mac Studio的全面拆解显示了苹果最新的名为M1 Ultra的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个使用UltraFusion技术相互连接的M1 Max芯片。值得注意的是,这个超大型封装还包含128GB内存。不过,在拆解过程中看不到Silicon 芯片,因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖,整个封装面积比AMD Ryzen 3 3300X芯片大近3倍。
华东科技2022年3期
1《现代经济信息》2024年5期
2《中国中医药现代远程教育》2024年12期
3《创新创业理论研究与实践》2024年6期
4《江苏农业科学》2024年8期
5《吉林医学》2024年3期
6《电气技术与经济》2024年3期
7《影像研究与医学应用》2024年5期
8《安徽教育科研》2024年13期
9《北京文学·中篇小说月报》2024年5期
10《经济技术协作信息》2024年2期