聚焦世界移动通信大会

2022世界移动通信大会近日在西班牙巴塞罗那举行，今年大会主题为“连接释放无限可能”，在为期4天的大会中，来自全球约150个国家和地区1500家企业的业界人士就第五代移动通信技术（5G）、人工智能和云网络等焦点议题展开了探讨。

本次世界移动通信大会是着眼于后疫情时代走向正常的首届大会。据大会主办方全球移动通信系统协会的数据，今年的大会吸引了超过6万名参会者，虽然与2019年最高峰的11万人仍有不少差距，但已经开启了走向正常化的步伐。今年的大会上，大部分业内企业都恢复了线下展览，现场各展台前也人潮涌动，显示出行业内企业和消费者的信心正在逐步复苏。

5G商用步伐不断加快 新业态引发关注

自5G全球规模商用2年多来，在网络覆盖、终端、用户规模等方面发展迅速。据全球移动供应商协会的数据显示，截至2021年底，全球200多家运营商已经部署了5G商用网络，5G连接数超过7亿，商用终端超过1200款。全球移动通信系统协会在本届大会上发布的最新报告也预测称，受疫情后经济復苏、5G终端销量增加和网络覆盖率增加等积极因素推动，全球5G连接数量到今年年底将超过10亿，2025年底，全球5G连接数量将达到20亿，占移动连接总量的1/4，5G网络将覆盖全球2/5的人口。

而随着5G商用步伐的不断加快，基于5G技术的创新应用产品和场景也在交通、工业制造、医疗保健等领域不断拓展。在本次展会上，法国电信公司展示了其与西班牙瓦伦西亚大学的一项合作成果，依靠5G的超大带宽和低延迟，现场参观者可以实时传输控制命令，实现对数百公里外的瓦伦西亚水族馆中无人机的实时控制。西班牙电信公司则展示了一个智能酒吧服务员机器人，借助5G和人工智能等技术，机器服务员可以进行多个语种服务，实时接收和制作订单。

近年来，被业界给予极大关注的“元宇宙”也成为本次大会的热点。西班牙电信公司推出了“元宇宙”展台，参观者可通过该平台虚拟参观实体展区，并参与现场演讲和演示等活动。韩国SK集团也在大会上展出了其“元宇宙”产品ifland，参观者可以通过虚拟现实技术，在“元宇宙”中沉浸式参与音乐会，与虚拟人物互动等。

全球移动通信系统协会指出，“元宇宙”虽然尚处于起步阶段，但对行业内企业来说是新的机遇，“元宇宙”可以在5G时代实现虚拟现实和增强现实等多种技术的融合，创造新的服务业态，从而获得增量收入。

多家中企摘得“全球移动大奖”创新产品成亮点

华为、中兴、小米、荣耀等众多中国企业在今年的大会上设立展区，或发布手机、电脑等终端新品，或展示5G产品和相关解决方案。多家中企相关产品、方案或项目获得全球移动通信系统协会颁发的“全球移动大奖”。

按具体奖项分，天津港与华为、中国移动共同打造的“5G+智能港口”项目获得“最佳互联经济移动创新奖”，中国联通、海南省卫健委和华为联合打造的“5G智慧医疗点亮海南健康岛”项目获“最佳互联人类移动创新奖”，中国移动和华为的绿色5G项目获“最佳气候行动移动创新奖”，北京联通和华为共同获得“5G产业合作伙伴奖”，中兴、OPPO等企业也斩获奖项。

华为在大会上展出了会前刚刚面向全球消费者推出的7款智慧终端新品，包括笔记本电脑MateBook X Pro 2022以及华为首款墨水平板电脑MatePad Paper等。中兴通讯也发布了多款机型，包括其新旗舰努比亚Z40 Pro及中高端BladeV40系列。

此外，中国手机厂商荣耀在本次大会上也正式发布了旗下最新旗舰手机——荣耀Magic4系列，包括荣耀Magic4和荣耀Magic4 Pro两款产品，标志着荣耀Magic系列将全面进军海外市场。“2022年荣耀将加速国际化进程，大力拓展海外市场。”荣耀终端有限公司CEO赵明表示，目前荣耀已经在日本和法国都开设了研发中心，将持续加大全球投入，把更多产品和创新体验带向全球更多市场。

OPPO在本次大会上也正式发布了240W超级闪充技术，9分钟即可将等效4500mAh电池充至100%。“中国的科技产品和创新技术在本次大会上得到媒体和行业、消费者的认可，我们感到非常自豪。”OPPO海外销售与服务副总裁张洲川表示。

关注芯片危机电子设备制造商无“芯”可用

新冠疫情暴发以来，由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素，制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机，导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机，多种产品生产都深受影响。

大会主办方全球移动通信系统协会会长葛瑞德认为，当下全球芯片短缺状况“令人担忧”。他说：“这会影响我们推出新款手机或其他科技设备。”

除供应链问题外，芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长，而供应没有相应跟上，导致供需不平衡。芯片制造商高通公司欧洲总裁兼全球高级副总裁恩里科·萨尔瓦托里在大会一次圆桌会议中说，当下关键问题在于“芯片工厂的产能没有跟上全世界数字化转型的增长速度”。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在大会主题演讲中说，芯片短缺危机表明“半导体对未来各国以及各行业经济来说不可或缺”。

为从根本上解决缺“芯”问题，继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后，欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产，减少对亚洲和美国的芯片依赖。布鲁塞尔方面希望，到2030年，全世界将有20%的芯片产自欧洲。

（本刊综合人民网、新华社、《中国贸易报》报道）