欧盟投资110亿欧元用于《欧洲芯片法案》以建立本土半导体产业

英国“The Register”网站2022年2月8日消息，欧盟委员会提出《欧洲芯片法案》（European Chips Act），初步投资110亿欧元（约合人民币793亿元）加强研究和开发，以推动半导体市场更大程度的自立更生。

《欧洲芯片法案》是一套广泛的措施，旨在培养建立欧盟在芯片设计和制造方面的实力，加强欧洲在半导体方面的竞争力，帮助实现欧盟在数字转型和环境可持续性方面的目标。欧盟委员会希望对尖端技术进行更多研究，比如开发1纳米以下的芯片制造工艺，以及在欧盟内部建立多个“大型晶圆厂”，为本地和出口市场生产芯片。

该法案有两大关键部分：一是“欧洲芯片计划”，欧盟将通过该计划提供110亿欧元用于加强芯片研究、开发和创新；二是建立一个新的框架，通过吸引投资和建设新的生产能力来确保供应链安全，建立一个芯片基金，以促进初创企业获得融资。欧盟委员会表示，它的目标是到2030年引导超过430亿欧元（约合人民币3101亿元）的公共和私人投资用于芯片领域，使欧盟在全球半导体市场的份额达到20%。