用“芯”创造美好生活

■ 刘瑛

士兰微电子再获国家大基金投资，破解“芯荒”

杭州士兰微电子股份有限公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子日前再次获得大基金的资金投入，主要用于子公司士兰集科24 万片12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

全球“芯荒”危机愈演愈烈，拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。作为国内集成电路设计与制造一体的高新技术企业之一——士兰微电子早已开始布局，力争抓住机遇，扩大订单。

2003 年3 月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。近20 年来，士兰微电子不仅建成了5、6、8、12 英寸芯片生产线，拥有数个研发中心、制造基地和封装测试工厂，还依托IDM 模式（设计与制造一体化），实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先地位，如绿色电源芯片技术、MEMS 传感器技术、分立器件技术、LED 照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时，凭借在多个芯片设计领域的实力积累，公司为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

据了解，士兰微电子被认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划等项目，先后荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术奖、浙江省科学技术进步奖一等奖等奖项。

人才是企业发展的基石，对芯片设计制造企业尤其如此。士兰微电子拥有400 余人的半导体产品设计研发人员队伍，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2000 人，建有国家级博士后科研工作站。

自主研发没有捷径可走。不惜代价的研发投入和日积月累的技术积累，使得士兰微电子建立起可持续发展的产品和技术研发体系。近几年，士兰微电子凭借高强度投入完成了包括各类电源产品，变频控制系统和芯片，MEMS 传感器产品，以IGBT、超结MOSFET 和高密度沟槽栅MOSFET 为代表的功率半导体产品，智能功率模块产品（IPM），工业级和车规级功率模块产品（PIM），高压集成电路，高可靠性指标的LED 彩屏像素管等新技术产品。

在“中国芯”领军企业家创新峰会上，董事长陈向东表示，士兰人将抓住全球集成电路产业调整的机遇，以半导体、集成电路为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础，为客户提供更优质的产品和服务，为人们创造更美好的生活而努力！