尹同跃

基于对汽车产业的深度实践和调研，尹同跃提出《通过强化产业生态融合，以突破车载芯片“卡脖子”技术》、《统筹智能网联汽车示范区测试准入互认，加快推进C-V2X技术应用》、《加强法规政策支持，L3级以上自动驾驶在低速场景下率先运用》等九项议案建议。

去年年末以来，作为汽车智能化功能的硬件基础，汽车芯片在疫情影响下产能受挫，全球大范围内出现供货紧张的局势，从而导致众多汽车厂商无芯可用而被迫停产。此外，虽然我国汽车产业在相关零部件配套领域的布局十分完善，但汽车芯片的研发、生产以及上下游产业成为了我国汽车产业做强道路上新的阻力。尹同跃认为，芯片产业是一个集技术、资本与人才一体的产业生态。在此背景下，尹同跃建议：

一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。

二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。

三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

近年来，我国C-V2X得到快速发展，但由于各示范区场景、设备、方案的不同特点，作为主机厂端推进多场景应用会付出多重的准入及通讯协议匹配投入。因此，尹同跃建议：

一、建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制。

二、各国家级测试示范区使用统一的C-V2X通讯技术；国家层面推进车企上市新车具备嵌入式的蜂窝连接功能；建立芯片底层交互标准。

三、鼓励地方建立C-V2X应用示范区，推动智能网联汽车产业发展，在政策和资金方面给予支持。

从2020年开始，各大车厂就开始启动面向L3级以上自动驾驶技术的研发，但目前L3级以上自动驾驶车路权和法规没有出台，影响和制约自动驾驶路线选择和研发。尹同跃建议：

一、L3自动驾驶在低速场景下积极探索、先行先试。

二、开放L3自动驾驶在低速行驶下的路权。

三、通过低速场景行驶里程，积累自动驾驶工况，为高速自动驾驶做技术储备。