9月初我们发布了开学购机推荐的专题,其中,轻薄本推荐的“顶级机型”,是“联想双雄”,而其中之一就是小新Pro 14。不过由于方方面面的原因,原本搭载满血版MX450独显的小新Pro 14现已全面转向集显平台,疑问也随之而来:集显平台是否可以Hold住2.2K分辨率超清屏的应用?而强大的双风扇双热管散热系统来应对没有独显的集显处理器平台,是否能够在功率释放上有所提升呢?
下面,我们就以通过了英特尔EVO认证的第11代酷睿H35处理器i5 11300H集显款小新Pro 14为例,来回答以上问题。
配置与规格
■屏幕:14英寸100%sRGB 2240×1400分辨率低蓝光屏
■处理器:酷睿i5 11300H(4/8,2.6GHz/4.4GHz)
■内存:2×8GB LPDDR4x4266
■显卡:英特尔Iris Xe集显80EU款
■硬盘:512GB M.2 PCIe SSD
■网络:英特尔AX201 WiFi6无线网卡+蓝牙
■左接口:2×Thunderbolt 4全能口(兼充电口)
■右接口:USB3.0大口+3.5mm复合音频口
■重量:1.3kg(含61Wh电池)
■参考价:京东5499元
▲该机的接口规格比较高,双Thunderbolt 4,想扩展什么都成立!右侧的USB大口还支持关机充电
小新Pro 14不少读者都很熟悉了,外观、造型什么的,就不赘述了,直接进入功率和性能部分。
▲这是该机的内部图,虽是集显平台机型,但散热组件依然是双风扇双热管,散热能力上限很高
i5 11300H在双风扇双热管的加持下,功率释放很猛,在Aida64系统稳定性测试时(也就是单考处理器),默认勾选前四项(最符合实际应用情况),它可很长时间稳定在45W上,要跑上很久后,功率才会缓降至43W并保持稳定。
▲这是单考处理器30分钟后的情况,处理器封装功率43W左右,全核频率3.78GHz,处理器不同核心温度在74℃~96℃波动
▲单考30分钟后的键盘面温度情况:主键盘外的顶部区域较热,中心部分可达46℃,由于是金属面,无法持续上手了。键盘的顶部两排按键,虽中部也达到近46℃,但由于是塑料材质的按键,所以上手可接受,只是热。而WASD游戏操控区只有41℃~43℃,有一定热感,完全不烫。实际上,如果用手去摸整个键盘面,也是“有一定的热感”,甚至都谈不上很热。腕托和触控板区域低于体温,凉爽
由于是集显机型,所以绝大部分媒体测试都只会单考处理器(集显平台的单考和双考,处理器总功率情况通常类似)。但偏偏牛大叔我比较喜欢研究,还进行了双考测试——结果不考不知道,一考吓一跳▼:
▲双考时,处理器封装功率全程保持51W+!其中CPU部分接近30W,全核频率稳定在3.3GHz左右,Iris Xe集显(GPU)的功率在16W~19W波动,频率保持在1200MHz左右——这是相当夸张的表现,因为即便是英特尔EVO认证的轻薄本,其他品牌的机型功率释放也没有达到这么高的,绝大部分情况下,双考时,为了优先确保GPU频率,CPU部分的频率往往会缓降至1.59GHz附近(当然实际游戏负载没有那么高,玩游戏时频率会更高)
只是在如此凶悍的功率释放下,处理器内部温度就有些高了,其中GPU部分在88℃~98℃快速波动;而处理器在85℃~96℃波动。C面也会更热一些,机身上部靠近屏幕转轴的金属C面全都无法持续上手了,但键盘区域的热感依然可接受!而且,此时的风扇转速依旧不高(毕竟散热组件规格高),所以噪声——好像还真谈不上噪声,只是风扇有明显轰鸣,但一点不吵闹,完全不影响使用感受。