全球“芯”荒

近日，中国汽车工业协会发布的数据显示，今年7月，汽车产销分别完成186.3万辆和186.4万辆，同比分别下降15.5%和11.9%，环比分别下降4.1%和7.5%。值得注意的是，自5月份以来，汽车销量已经连续三个月出现下滑。除了疫情影响消费的因素，乘用车芯片短缺，也是造成产销下滑也是重要原因。

由于现阶段全球汽车供需缺口较大，芯片供给不足导致国内部分车企减产，损失严重。尤其部分合资品牌近几个月批发端销量骤减，经销商订单需求和现有库存不匹配，继而导致零售端偏弱。以至于在车企内部，最近流行的段子是—谁是你们公司的人类高质量男性？能要回芯片的！

当车辆的电子化程度变得越来越高，如今哪怕只是缺少一小块看似并不起眼的芯片，都会影响到车辆的正常交付。对芯片供应商而言，他们主要优先供应相对来说利润率水平比较高的合资企业，特别是旗下有豪华品牌的企业，以及智能化程度比较高的新势力企业。

芯片缺货从最开始的汽车芯片打响，代表为MCU（微控制芯片），到半导体设备乃至二手设备，再到上游的基板材料短缺，最后到如今晶圆代工厂开始公开调价。

台积电董事长刘德音此前总结全球缺芯片的三个原因：一是疫情造成的产业链衔接不顺利;二是中美贸易争端造成的市场占有率变化和政策不确定性;三是疫情加速了数字转型。

不只是芯片，半导体设备的缺货在今年也是从未停歇，交货延期已成为常态。材料的短缺也不可忽视。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger在财报电话会议上指出，整个行业的短缺可能会持续到2023年，并预计“该行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。”

这就是全球芯片行业的现状，可能很多朋友听到芯片短缺后的第一反应就是我不打游戏、不买车、也不换手机，芯片短缺和我没什么关系吧。如果你这么想，只能说明你格局小了。

随便打开一家全球电子供应链采购网站，找到商品目录里关于芯片的选项，我们会发现芯片至少也有40万个品类，其中包括了充电宝里的电源IC、硬盘里的储存IC、磁卡里的射频IC，耳机里的音频IC、甚至相机镜头里也包含有控制芯片。这还是我们能看得到的地方，在我们看不见的地方，半导体芯片早已成为了制造业中必不可少的一部分。

可能大家关注的都是电脑CPU或是显卡GPU这些特别高端，采用7纳米、5纳米先进工艺的芯片。现在不只是它们在缺货，连成熟制程的芯片也涨得山呼海啸的。

前几个月有新闻报道，一批8英寸晶圆的竞标价格高达每片1000美元，什么概念呢？在不区分晶圆尺寸的前提下，去年每片金额的均价仅为684美元，1000美元的标价创下了最近10年以来晶圆价格的最高纪录。何况这还是多用于加工中低端制程芯片的8英寸晶圆。

我们这里所说的芯片是集成电路IC。作为半导体产业中最重要的部分，芯片功能主要可以分为储存芯片、功率芯片、逻辑芯片三大类。而当下需求量最大的就是以电脑显卡、手机SOC、汽车MCU为代表的逻辑芯片。投资银行高盛在分析报告中更是指出，全球以制造业为代表的169个行业都受到了此次芯片短缺的影响。

从基础的工业生产到家用电器生产，甚至肥皂之类的日化产品生产也受到了波及。毫不夸张地说，此次缺芯浪潮，波及了我们生活的方方面面。

其实在芯片行业里，每隔三年都会有一次短缺现象。但以往当芯片市场的供需关系不匹配时，产业内往往可以通过调整价格来过渡，但这次的芯片危机和以往都不一样—新冠疫情成了芯片行业的转折点。

2020年的新冠疫情使得全球经济都在下滑，以汽车、手机、电器为代表的消费品销量断崖式下跌。但是你知道作为现代化企业的必修课—精密供应链管理，为了利润最大化，都采用的是低库存甚至是零库存的方式。而芯片产业就是这种精密供应链的典型代表。

用大块来分芯片产业的话，主要由设计、生产、封装三个步骤构成。像消费者经常接触到的苹果、英特尔、英伟达等公司本身都是设计公司。

设计公司一看经济这么不景气，自然就调低了生产预期，避免库存积压。然后发给像台积电这样的代工厂生产，接下来到封装测试、产品组装，最后把手机、CPU、显卡这些东西交付到消费者手上。

但是疫情的发展显然和西方的预测不一样，开始长期化起来，大家纷纷居家办公。出不了门只能玩游戏，反倒提升了PC、游戏机这些东西的产量。今年还偏偏是个新产品发售的大年，游戏主机换了代、黄姓皮衣刀客的30系显卡又挤爆了牙膏，类似的因素加起来导致了大家对电子消费品需求猛增，晶圆厂产能拉满。

疫情好转之后大家能出门了，像汽车、手机这类的需求迅速开启了报复性回弹。当汽车厂商收到猛增的汽车订单后，赶紧找代工厂追加芯片订单，结果发现工厂的产能早就被一众科技公司抢完。即使是加钱加单，芯片的交付日期也一推再推。

于是从去年到现在，计划赶不上变化的汽车厂商纷纷宣布减产、停工、停产。据统计，受到芯片影响的全球汽车厂商，累计损失达到千亿美元的级别。

全球各个厂商面对全球芯片的情况，为了应对未来芯片供应的不确定性，开始对芯片进行超量备货，加大库存。

魔幻的是，全球厂商们的恐慌性备货，让芯片代工厂的订单远远超过了实际产量。于是上游厂商越缺货越加单，越囤货越缺货，短缺造成了短缺，芯片供需的恶性循环开始，全球芯片短缺彻底爆发。

紧接着这场全球芯片荒逐渐由汽车行业逐步影响到了其他行業。例如错判芯片行情的电视厂商，也因为缺少所需的各类芯片开始涨价。如果你关注过电视价格，就会发现同型号今年比去年还贵。之后，冰箱、洗衣机等家电也出了类似的问题。所以，极度失衡的供需关系是疫情对芯片行业的主要影响。

或许在消费电子企业中，唯二没怎么受影响的就只有苹果和三星了。苹果是因为占据市场头部位置，在疫情前后市场的需求量并没有较大的变化，所以即使是最新的iPhone12、M1芯片版本的MacBook也没有缺货。

三星则是自己就有全栈产业链，消费电子这棵树上的东西就没有三星没涉足的，所以三星也没怎么受影响。有趣的是，国产汽车品牌比亚迪也是因为有着自己的芯片生产线，所以才在全球车企缺芯之时还能保证汽车产量。所以说不被外部因素卡脖子是多么的重要。

一边是拉满产能的代工厂，一边是过载的需求，扩大芯片产能是解决此次芯片并走出恶性循环的唯一办法。

事实上从2020年开始，全球晶圆代工厂以及IDM（Integrated Device Manufacture）厂商都开始疯狂扩产。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年到2024年全球将新建至少38个12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂也因模拟芯片需求量的提升，预计产能在4年内有17%的提升。

似乎一切都在朝好的方向发展，那么这些晶圆厂最早什么时候可以开工？答案是两年后！一家晶圆厂的建造是相当复杂的事情，先不论前期投入需要的数10亿资金量，晶圆厂的建设需要基础水电资源、当地的政策、相关供应链的建设情况、地区人才储备等众多复杂的考量。

台积电能成为地表最强晶圆厂，其中一个原因就是我国台湾地区的经济很大程度上围绕着半导体产业展开，给予了台积电合适的外部环境。一座新厂仅是从动工到设备安装就需要两年左右的时间，并且就算到了这一步，事情也没这么简单，因为即使强如台积电也得买生产设备才能投产。

半导体生产设备的需求量也随着去年的扩展潮开始暴增。可问题在于制造设备的设备也是要厂商花时间去生产，零件也是需要去向上游采购的，这个链条越往上就收的越窄。毕竟高端制造業龙头就那么几个，能造这些东西的厂商也就那么几个。时间这个东西，对所有人来说都是公平的。

如果我们把视野拉到全球近20年的半导体上来看的话，除去2016年开始的超景气周期之外，全球每年的半导体产能都是在稳步增加的。这意味着正常年份下，上游半导体生产设备的制造商也是按照厂商的需求稳定生产，突然的全球性扩产让设备生产商们手足无措，设备上面所需要的零件严重缺货。

日本超半数的厂商都表示面临零件供应不足，导致设备交付延期的问题。这还不算完，就算厂子明天可以建好，你也得有原材料可以用。大家都知道芯片是用沙子做的，硅片的需求量也达到了历史新高。

日本硅片大厂SUMCO会长更是表示，解决硅片供应也不得不考虑重新建厂，原有的产线产能早已满足不了需求。

芯片生产中的关键耗材光刻胶也是同理，离谱的是今年2月日本福岛的地震，还让光刻胶生产线受到了很大的影响，供需问题更加严重。

上面这些还只是提到了缺芯的部分因素。芯片制造还只是芯片生产中的其中一个环节，包括后面的芯片封测厂在内的整个芯片供应链都要进行扩张。所以，我们能做的可能就只有慢慢熬过这段买不到显卡的时间了。

可是，事情真的这么简单吗？各位读者有没有想到过一个问题，我们为何能以负担得起的价格买得到智能手机、PC这样的高科技产品呢。要知道，苹果在1984年发布的麦金塔初代电脑在考虑通货膨胀后的售价约为现在的8000美元。而在30多年后的今天，250美元就能买到一台全新的笔记本电脑，并且足以应付大多数基础办公内容。

笔记本里的处理器芯片在美国完成设计，在中国台湾地区加工生产，在大陆完成封测与组装并销往世界各地。极度复杂的半导体芯片产业正是因为形成了高度专业化的全球产业链，不同国家和地区各取所长，在产业链中发挥不同的优势，资源得到合理的分配，半导体技术才能够保持高速发展，并且成本还能逐年下降。

大家这才用得起这些包含了人类智慧结晶的高科技产物，享受科技的进步。这样的良性循环在过去几十年里为人类科技发展起到了至关重要的作用。我国也在近些年充分利用全球产业链的力量，涌现出了包括华为在内的一众国内科技公司，并在各领域的国际市场上取得了领先地位。

不过美国显然看不得中国企业的全球发展，贸易战的发起就是美国去全球化的一个重要表现。经历了三次制裁的华为，在去年9月禁令生效之后，消费电子业务遭到了严重的打击，也引发了手机行业抢被芯片的连锁反应。华为也早在禁令生效的一年前进行了大量备货。

其他的手机厂商考虑到供应链安全与未来的市场份额也开始大举订购储备手机芯片，其他行业的厂商也开始了恐慌性备货。这就让本来因为疫情已经够惨的全球芯片供应问题雪上加霜。与此同时，美国也开始通过行政命令等政治手段加快美国本土的扩产与产业的回归。拜登在今年2月的一次媒体发布会上拿出一块芯片，将其比作21世纪的马蹄铁（马蹄铁的发明对当时社会的农业和军事都产生了正面影响）。在解决供应链这件事情上，美国两党也难得在意见上保持一致，准备合作。

这实际上是一种杀敌1000自伤800的行为，禁令对华为的影响大吗？非常大，但是这样的做美国半导体协会的报告显示，去全球化需要提前准备约1万亿美元的投入，才支撑得起产业链的转移。资源不再被集中利用，芯片的供应效率也不再像以往一样，随着发展稳步上升。

这样导致从全球加工到全产业链的成本上涨，最终买单的还是全球消费者。影响更深的则是打破了全球芯片供应的信任体系，原本这样一个受所有玩家默认遵守的规则，被强行进禁赛之后，谁又能保证下一个被办的不是自己呢？

华为被制裁后，全球越来越多的国家和地区不得不去考虑半导体供应的安全问题。事实上包括中国在内的欧洲、日本、韩国都在今年宣布加大关于半导体产业的投入。欧洲更是要宣布未来要实现半导体行业全产业链的完全自主化。在过去的几十年当中，全球许多企业都享受到了全球化浪潮下的红利，实现了多赢，造就了今天的繁荣景象。但是现在看来，这场关于芯片战争的号角已经悄然吹响。但是危机也是机遇，对于我们而言，这次的芯片危机彻底敲响了中国科技自主的警钟。

美国对华为的制裁让我们真切感受到了技术自主的紧迫性，国内的半导体行业也在努力建设一条不含美国技术的28纳米产线，汽车芯片的自主性将会首先实现。这也是新能源汽车这条赛道能否弯道超车的关键所在。

更为重要的是，我们是如今全球芯片当中最大的消费国，我们拥有全球最大的电子消费市场。国内所拥有的成熟电子消费市场，半导体行业的基础以及成熟的供应链体系等优势。既是我们过去20年飞速发展的成果，同样也是未来10年的机会。

原来很多国产的芯片企业既没有利润也没有订单，就靠一口自主可控和国产情怀在吊着，根本没有办法商业化，毕竟做芯片哪有搞社区团购卖菜赚钱，玩高科技肯定不如抢菜贩生意来得爽，是吧？

没订单、没利润就意味着没有人才，就意味着没有扩产的可能，没有研发的预算。但是那个人来了，特朗普封禁华为的根本是为了压制中国芯片的发展，但采用的手段不可避免地造成了全球芯片产业的混乱。

现在几乎所有的芯片订单都在井喷，单价都在暴涨，大家一下子既有利润又有订单了，国产芯片的商业化市场一下子就被打开。说到底，数年全球化的发展，这个世界已经不再是山姆大叔说一没人敢说二的时代了。

欧盟在今年3月份提出了数字罗盘2030计划，目标是在10年时间里市场份额翻倍，并实现2纳米工艺制成。我国现有的半导体产业弱势是事实，国内成熟的市场与成熟的供应链环境也是事实。

尽管我们的半导体水平在三五年内还不足以跟台积电、三星相对抗，但海思在短短几年在一众国外芯片设计公司中杀出重围。中芯国际也在美国不断地压制中成长，未来芯片产业的发展，道路虽坎坷却又充满希望。

现实情况就是如此，不管是我们还是日、韩、欧盟，都不得不发展芯片产业。那么芯片产业到底是什么状况呢？我们简单从芯片产业的设计、生产、封装三个角度来说一下。咱们就以华为旗下的海思当作例子，毕竟这次贸易战，受伤害最大的就是他们。

这次疫情其实就是对各国的数字基建大考验，大部分的国家也回过味来，意识到了数字基建对于国家的重要性，所以全世界将会迎来一次大力投资数字基建的大潮。对于数字基建来说，无论是物联网、AI、边缘计算，有两件事情非常重要，就是通信和计算。

翻译一下就是5G和芯片，谁占领了这两个领域，谁就能在未来几十年的世界格局中成为不可或缺的力量。华为已经拥有世界第一的5G专利数量，拿到了标准制定中一个比较大的话语权，已经一只脚迈向了未来，可是芯片呢？很多人觉得海思被制裁只不过是少了一个手机芯片而已，也不至于伤到整个高端芯片产业。那你就太小看海思了。

海思还有AI芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列、5G通信芯片巴龙、天罡系列、用于路由器的凌霄系列芯片等。通俗一点说就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、数字设备芯片等，通通都做，并且这些芯片在国际市场上都挺能打的。

毕竟在之前，海思已经是世界第5大的芯片设计公司，仅次于我们熟知的博通、高通、英伟达和联发科。虽然國内的一大批半导体企业，比如说中芯国际、中微电子等都发展得不错，但是芯片要继续发展和突破是需要全产业链协同的，特别是需要华为这种有用户号召力的终端企业，起到整合产品链的作用。

这样的企业如果美国任其发展，很有可能对自己的技术中心地位产生威胁。华为对于我们来说就是我们的7寸，美国要打当然要打这里。拳头虽然落在华为身上，可受伤最深的却是海思。因为海思只是一家芯片设计公司，自己完全不生产芯片，一片都不生产。不仅是海思，苹果也不产，AMD也不产，这种公司我们管它叫芯片设计方（Fabless）。

这些公司只负责把芯片设计好，就会把图纸交给台积电和三星这样的代工厂（Foundry）去生产。代工厂生产出来的还不是成品，而是一大块晶圆，最后又交给日月光，安靠这样的公司去测试、切割，最后封装成我们平常能够看到的芯片。现在基本上大部分的芯片都是照这种流程做出来的。

凡事都有例外，这个例外就是英特尔，没错，就是那个PC玩家口中的万年14纳米牙膏厂。英特尔全流程都自己来，从设计、生产到封测全部一手抓。这种模式我们管它叫IDM模式。其实一开始做芯片的都是这种IDM模式，可是后来这种模式渐渐没落了。

因为只生产自家的芯片太浪费，忙起来的时候做不过来，不敢提产能，闲的时候设备就放在那里折旧。

代工厂模式就不一样了，东边不亮西边亮，一年下来天天产能拉满。这种模式又反过去催生了一堆芯片设计公司。以前你不拿出个几千亿都不好意思去做芯片，现在你用少则几个小目标，多则几十个小目标的费用去攻克设计研发，生产端找代工厂，门槛低多了。

这种细化分工的潮流使得现在坚持用IDM模式的都快绝迹了，能叫上号的IDM模式企业只剩下英特尔、三星等超大型企业。回到正题，海思作为一家只设计芯片的公司，设计完总要做出来才能卖得出去，因此只能找台积电这样的代工厂去帮他生产。那么如果我们不找台积电，找其他企业代工行不行？嗯，还真不行。因为能完美替代台积电的芯片代工厂目前还没有。

以往海思都是找的台积电合作，是因为台积电目前已经是地表最强晶圆厂。在全球芯片设计同行们还在琢磨着7纳米工艺制程的时候，台积电已经开始落地5纳米的生产线。

因此，除了海思，AMD、英伟达等半导体巨头也一直把台积电作为首选合作对象。毕竟像英特尔那样，不信邪坚持自己做，现在还在14纳米+++的路上一去不复返。

可这也造成了一个问题，无论海思以后选择哪家芯片代工厂，产品质量往往比台积电差一截。可台积电本身用到了大量来自美国的半导体设备，技术和产能领先是台积电之所以强大的武器，如果失去了美国技术，等于失去了它的底牌，后面的三星还等着上位呢。所以尽管非常痛心要失去华为这个贡献收入第二多，用得起最先进最贵的制程，增长最快的客户，台积电也不敢跟美国唱反调。

毕竟失去了华为，其他芯片设计公司的需求立马能补足产能缺口，惹火了美国没准台积电会失去全世界。这道题换谁都会做。大家可能听过我们国内有一个中芯国际的公司也非常厉害，没有了三星我们能不能选择这样的国产企业呢？要是华为海思把订单交给国内的厂商来处理，搞一个完全的国产化也很好嘛。

很遗憾，虽然这些年中芯国际已经很努力了，特别从2019年中芯国际攻克14纳米这个节点之后，中芯国际的体量就已经跻身到国际前列。不过没有对比就没有伤害，台积电早在2018年就已经给苹果量产7纳米制程工艺的A12芯片了。所以中芯的实力比起行业头部企业来说还是有些落后的。

14纳米的麒麟手机芯片面对到时候已经纷纷用上了5纳米的同伴们在续航和体积性能上都占不到优势，恐怕也就力不从心了。更惨的是，就算我们可以将就用中芯国际的14纳米，但中芯国际也不一定能给华为做。

芯片制造的步骤，可以大概分为氧化→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→清洗，除了刻蚀环节，中微电子的刻蚀设备已经应用于最先进的7纳米和5纳米生产线之外，其他的环节基本都落后于世界水平，像薄膜沉积设备中芯使用的是美国应用材料公司的方案。

国产替代公司比如说中微半导体、北方华创、沈阳拓荆和中盛光电要突破现有技术，都还需要一段不短的时间。

大家应该都知道那台永远都到不了货的ASMLEUV光刻机了。国产光刻机中微目前仅能做到28纳米的水平，其他环节甚至才刚刚起步。

所以按照美国的禁令，中芯国际也得做二选一。连中芯国际在自己科创板上市的招股书里都说，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干用户的产品进行生产制造。这个招股写得真是很实在，里面提到的所谓的若干用户，首当其冲就是华为海思，所以很可能国内中芯国际也没法接华为的订单了。这就是芯片代工厂的现状。

封测企业的情况也跟这个类似，可能很多人知道国内的封测厂属于世界领先水平，但实际上国内的封测企业光测试机一项设备就被日美企业给垄断了。其中来自美国泰瑞达和科修半导体分别占了中国测试机市场的46.7%和8%。目前半导体测试设备的国产化率仍然不足10%，这情况也和制造差不多，国产化还有很长的路要走。

除了上面这些显性的因素外，还有一个大家不怎么关心，却异常重要的隐性元素。芯片设计简单分类一下，通常有以下这些步骤，前端设计→前仿真→后端设计→验证→后仿真→signoff检查→数据交付代工厂，以上的每个步骤都需要EDA软件的参与。那么问题来了，什么是EDA软件？我们为什么非用它不可呢？

打个比方，比如说你要造一间小屋子，你可以用纸笔去画一个设计图，因为结构很简单。但是当你需要造一座摩天大楼的时候，用纸笔就很扯了，这个时候你至少需要一套CAD软件来帮你设计它。

EDA软件广义上其实也是CAD的一种，现在的一片芯片当中就跟一座超级大的摩天大楼一样，其中的元器件可能要以几十亿级计。一个位置放错，一条电路走错，都有可能造成整个芯片跑不起来，而EDA能很大程度上自动化设计流程，芯片设计人员只需要决定某几个关键位置的设计就好了。

那么海思现在是用什么EDA软件呢？他们主要用了三家公司的软件，明导国际、新思科技以及楷登电子。好巧不巧，这三家正是世界上最大的三家EDA软件商。通常小的芯片设计公司会挑选一家使用，而海思更精益求精一点，他们会选择三家各自最擅长的部分，比如说明导的前端，楷登的PCB、新思的验证。

可是关键问题就在于这三家都是美国公司，所以现在这三家公司都已经跟海思停止合作了，不过好在已经买了的授权还可以继续用，只是不更新了而已。将就用不行吗？有些键盘侠就叫嚣着，我还在用office2003呢，那不是照样用得好好的吗？或者咱用盗版不行吗？

抛开盗版这件事情的法律风险和道德来说一下。EDA软件有个非常重要的功能就是验证，它的软件可以验证你设计的芯片是否跑得起来，能不能达到要求。这样你最终交给代工厂的设计图就可以保证大概率没有什么问题。可是这些EDA软件商是怎么做到的呢？

这些EDA软件厂非常的鸡贼，他们给代工厂也提供软件，但是分文不要，唯一的条件是代工厂需要定时给提供数据包，也就是PDK。PDK包含了诸如金体管、MOS管、电子管、电阻、电容等基础器件、或反向器、与非门、或非门、锁存器、寄存器等逻辑单元基本特征信息。

这个数据包会不断地优化，更新频繁，同时对EDA软件有绑定和校验的作用，一般只支持当前最新版本的工具。那这个频繁是有多频繁呢？就是可能频繁到你一个月就得更新一次。去破解它都跟不上它更新的速度。

所以你不更新就不会得到最新的数据包，也没办法进行最新的校验，基本就把你锁死在这个不更新的旧版本上了。如果你想做一点小改动还行，万一要做进一步设计或者更新工艺制程的芯片。要知道一片流片失败就是几个小目标的钱拿去打水漂了，谁能负担起这个成本呢？

或者说你用盗版又会出现以下的画面：你拿一个设计好的芯片方案给代工厂，对方问你是用哪个软件设计的？这时你只能随便编一个，他说你用一个我都没听说过的EDA软件的方案来给我，我哪敢给你生产啊？

那么，这个玩意有没有可能国产化呢？实际上我们国产的EDA软件也不是完全没有。比如说华大九天就是国内EDA软件的龙头企业，只是现阶段，它们只在某些环节是做得不错。甚至有几个环节，比如说版图及掩模处理软件可以说是全球领先。

只是上述的三家美国公司都可以提供全流程服务，相对薄弱的环节也有着相当成熟的覆盖，而国产软件只能做到上述某个环节当中，或者是只有某几个点的优秀。要全面覆盖整个高端芯片设计流程，现阶段只能叹口气说一句臣妾做不到啊。

所以看了一圈发现，生产也不能做，封测也不能做、设计也不能做，那海思还能活下去吗？活还是活得下去，海思现在屯了大量的半导体IP，慢慢卖这些还能活下去。只是这样只能算是吃老本，能吃多少年了，就只能看美国的脸色了。

我们国家的半导体现状就可以说是美国那些发达国家的老阴谋了。当年一纸瓦斯纳协定禁止向中国输出技术，严重限制了中国半导体行业的发展。但是其实那还不是最难的，我们靠自己做成了很多事。最贱的是当年半导体行业的壁垒还没有那么高的时候，每次我们自主研发成功，美国那边马上就解锁、降价。

比如说20世纪80年代，我们在没有EDA软件可用的情况下，国家拿出两弹一星的精神，动员了全国17个单位200多名专家，聚集到北京集成电路设计中心，开发出属于自己的EDA。

于是命名为熊猫系统的原型EDA在1991年正式面世，在国外声名鹊起，斩获两项国际大奖，一举冲破了国外的技术封锁。可就在这时美国瞬间解禁了EDA软件的封锁。上面提到过的国际EDA巨头楷登和新思火速在北京设立办事处，用成熟和低价迅速占领市场，就这样把熊貓系统扼杀在摇篮之中。这样的故事在国内半导体领域不断地上演，直到现在我们才醒悟过来，没有自己的东西永远都要受制于人。

其实无论是EDA也好，光刻机也好，还是代工能力也好，我们并非一无是处，国内有很多公司在部分领域都做得很好，比如说刚刚提到的华大九天、中微电子等。但是整个半导体行业是需要全产业链的公司去协同发展、协同突破的。现在要做的就是让越来越多的点冒出来，让它变成面。但是这种做法就相当于是以中国一国之力跟全世界的半导体企业竞争，难度和压力之大，不用说也知道。

看到这里很可能有人会说，你把情况说得这么惨，是不是想投降？我想说的是那些高呼华为不可战胜，不和我们合作对方血亏的人，只不过是自欺欺人罢了。

敢于承认现状，认识自我才能奋勇回击。哪怕华为海思有一天真的无法再走下去，也阻止不了我们中国半导体行业的崛起。美国能打压我们的厂商，却打压不了我们的人才，相信这些在芯片领域浸淫多年的工程师，会将星星之火传到中国半导体领域的每一个角落。

对于芯片产业链的企业来说，趁着这次缺芯带来的扩产潮和国家在这方面越来越多的政策倾斜，好好发展自己，别搞小聪明，脚踏实地地做事。对于个人来说，在可见的未来，芯片行业是有极大机会发展的。如果你有志于此，不妨自己多多努力。当个人的追求和国家的需求重合时，将会迸发出璀璨的光芒。