随着AMD推出全新的Ryzen5000G系列处理器,各大品牌的X570S系列新品主板也陆续上市。其中很多X570S主板并非简单地替换了发热量较低,无需风扇的芯片,而是升级了规格,甚至是使用全新的设计。例如在取消风扇后,大大增加覆盖在芯片组上的散热片面积、使用更强大的供电配置、无线解决方案升级为支持6GHz频段的Wi-Fi6E,以及升级材质、接口标准、音效组件,使用更亮眼的外形、色彩、灯效设计等。
更加“冷静”的X570S主板更适合搭配高集成度的锐龙5000G系列處理器,构建更小、更安静、更强大的主机。此外它还为即将到来的改进型锐龙5000处理器做好了准备。
微星近日宣布推出一系列新款机箱,它们最大的特点是提供了前置设计的USB 3.2 Gen 2×2规格的USB Type-C端口,最高传输速率可达20Gbps、传输功率也大幅提升,正反插拔使用更方便,且符合新型主板的扩展针脚配置。而目前市面上大部分的机箱仅提供USB Type-A形态的前置USB 3.2 Gen1端口,最高传输速率只有5Gbps,需要连接高速、大功率外设的用户不得不在背部主板I/O上寻找相应接口。
市场新秀Redmi显示器以高性价比著称,近期它又推出了一款27英寸显示器,搭载2K分辨率IPS技术硬屏,采用三面微边框设计,预售价1399元,性价比同样突出。它拥有300尼特的最高亮度、1000∶1对比度、1000000∶1动态对比度,60Hz默认刷新率、原生8bit色彩显示。
其左右可视角度达178°,三微边设计适合多台连屏使用,屏幕厚度最小处仅7.5mm,配有可调节角度支架及底座,底部五向按键提供了方便快捷的调节能力。它使用DC调光技术,自带全局低蓝光模式,长时间观看双眼不易疲劳。接口配置为1个HDMI 1.4、1个VGA及1个音频输出。
近日华为推出了一款面向主流的24英寸窄边框显示器,价格为899元,与之前的高端产品互为补充。它延续了华为一贯的高品质设计和做工,5.7mm窄边框实现了90%的屏占比,一体化设计、背部流线造型、铝合金支架搭配纤薄底座,呈现出简约时尚的风格。
它采用1920×1080全高清IPS屏,支持72% NTSC色域、1000∶1对比度、75Hz刷新率、AMD FreeSync技术、低蓝光无频闪设计。屏幕可在-5°到22°之间调节俯仰角度,同时支持VESA壁挂标准,适应多种悬挂需求。
D-Link近日正式发布了首款Wi-Fi 6 USB无线网卡DWA-X1850。它采用USB 3.2 Gen1接口,内置驱动程序,在 Windows 10系统的电脑上插入后即可迅速使用。这款产品内置双天线,支持2×2 MU-MIMO,无线速率最高1.8Gbps(2.4GHz 574Mbps,5GHz 1200Mbps),提供了OFDMA、WPA3等众多Wi-Fi 6功能。