低功耗玩家的新武器

张静

与竞争对手赛灵思、英特尔相比，莱迪思更专注于功耗与性能的平衡。

“作为莱迪思参与主流FPGA市场竞争的一款重磅产品，CertusPro-NX是在上海设计研发的，我为此感到自豪。”6月29日，莱迪思宣布正式推出CertusPro-NX通用FPGA系列产品，其亚太区总裁徐宏来接受了《汽车观察》的专访。

作为一家全球领先的低功耗FPGA供应商，莱迪思可为不断增长的通信、计算、工业、汽车、消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。在过去一年多的时间里，莱迪思相继推出很多新品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX、重新定义的Certus-NX、去年四季度问世的基于安全的FPGA Mach-NX、最新推出的CertusPro-NX，以及预计明年推出的两款新品。

“伴随新能源汽车和智能驾驶汽车的发展，整个汽车产业都已发生了革命性变化，比如过去跟我们合作过的一级供应商和主机厂，他们在模块设计、技术工艺、供应链等方面都在进行演变，甚至是质量标准也出现了新的调整，这对于半导体企业来说，需要一定的适应过程，以符合汽车客户的要求。”徐宏来强调，汽车电子领域也正在经历一场更新换代的变革。

但徐宏来同时也表示，万变不离其宗，無论产业如何发展，低功耗一直以来都是莱迪思的核心优势。就拿其在18个月内推出的第四款新品CertusPro-NX来说，是基于莱迪思全新Nexus技术平台打造而来的，并结合28nm FD-SOI制造工艺，针对小尺寸、低功耗应用等进行了诸多优化。

“跟竞争对手相比，我们更专注于功耗与性能方面的平衡。像赛灵思、英特尔的产品更多是用在云端的数据加速上，目前已经完成了中低端产品布局，未来新的市场方向比较注重计算算力以及与AI关联，但在功耗上却不容易达到平衡;而莱迪思在产品设计和工艺选择上更注重功耗与算力性能的平衡，我们的定位还是在边缘计算方面，比如汽车和工业上的FPGA应用等。”徐宏来如是说。

许多边缘设备都要求低功耗、高系统带宽、小尺寸组件、强大的存储资源与高可靠性，从而实现更好的热管理、高速的芯片间通信、紧凑的设计、高效的数据处理，以及对关键任务应用的支持。莱迪思的CertusPro-NX正好可以满足上述所有需求，特别是其平均故障间隔时间远远优于竞品，能够提供同类产品中的最低功耗。

对于CertusPro-NX具体的产品优势，莱迪思现场技术支持总监蒲小双给出了更为详细的解读，“CertusPro-NX是业内在功耗设计上效率很高的产品，其在系统集成优化上比较成功;对于边缘计算应用，不仅提高了扩容性，基于SER器件的可靠性也有了进一步的提高;而在同样逻辑单元大小的情况下，CertusPro-NX还可做到更小尺寸的封装。”

蒲小双补充道，与同类FPGA相比，CertusPro-NX不仅功耗效率得到了大幅提高，还可在最小的封装尺寸中提供最高的带宽，并且是同类产品中唯一支持LPDDR4 DRAM存储标准的低功耗FPGA，同时更拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度。

具体来看，CertusPro-NX功耗比同类竞品FPGA低四倍;支持多达8个可编程SERDES通道，速度高达10.3 Gbps，可提供同类产品中最高的系统带宽;片上存储器容量比同类其他FPGA高达65%;支持多达100K逻辑单元，是目前所有基于Nexus技术平台FPGA中逻辑密度最高的器件;器件抗软错误能力提高了100倍，设计面积仅为81mm2，比竞品器件小6.5倍。

总而言之，CertusPro-NX提供了之前低功耗FPGA所没有的功能，可为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力，支持客户在各类应用中进行创新，包括智能系统中的数据协同处理、5G通信基础设施中的高带宽信号桥接、ADAS系统中的传感器接口桥接等。“莱迪思更新速度的动力和来源就是市场需求，我们希望跟上客户需求。”蒲小双称。

另据《汽车观察》了解，虽然CertusPro-NX在汽车场景上的应用还没有具体案例，但莱迪思的Certus-NX和CrossLink-NX产品已经在汽车上实现了搭载与应用，CertusPro-NX也已经在做车规级的计划。值得注意的是，莱迪思新品发布仅一周后，好消息再次传来：7月5日，点亮智能科技有限公司（以下简称点亮）宣布选择莱迪思CrossLink-NX在DL200智能屏幕测试仪中进行MIPI桥接和图像处理，以实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案。

“很高兴看到莱迪思拥有非常灵活的接口处理能力和2.5Gbps（每通道）的MIPI解决方案，尤其是支持2.5G MIPI硬核的CrossLink-NX，为我们产品性能升级保留了很大空间，能够帮助我们更快速地满足市场不同的设计需求，从而第一时间推出产品抢占市场。”点亮CEO杨政权对CrossLink-NX大加赞赏。

对此，徐宏来特别指出，在FPGA的产品应用层面，中国市场与亚太区其他国家相比有所不同。他举例道，在日韩等国家，产品应用模式相对固定，用了一家FPGA或GPU后，很难再去更换其他家，思路、模式惯性比较强。但在国内市场则正好相反，中国客户愿意创新和尝试一些新的技术，只要这个技术能给他们带来更好的性价比和产品性能。这就更加要求莱迪思在技术上持续创新，以顺应市场变化、满足客户需求。

受全球芯片短缺和疫情大环境影响，莱迪思的采购情况和供应情况又如何？产销节奏是否受到了冲击？针对这些问题，徐宏来也一一给出了答复。他认为，半导体行业供应紧张是全球性的，不管哪家供应商都会碰到这样的问题，但莱迪思跟分销商的合作比较紧密，会尽量多备一些库存用来支持客户，同时也在考虑扩产扩能，尤其在封装这一端。

目前来看，莱迪思亚太区工厂受到的影响不是很大，但在产品交期上会所有延长，之前差不多一个季度，现在要翻倍了，有的甚至翻三倍。“我们明年的订单都已经拿到七八成了，整个供货量肯定比去年多，但受大环境影响，确实没有办法满足所有客户的发货要求。与此同时，汽车作为我们重点发展方向，在供货上会有优先权，我们会把更多的产能资源留给汽车市场。”徐宏来总结道。