TUF-RX6800-O16G-GAMING显卡深度评测

张祖强

金属铠甲凸显硬派主张

和MC此前评测过的新一代TUF GAMING系列显卡相同，TUF- RX6800- O16GGAMING也采用比较硬朗的设计风格，其正面装甲由金属材质打造，表面辅以金属喷砂和拉丝工艺，冷酷的整体形象恰似一位硬派特工。新一代TUF GAMING系列显卡采用了全新的Logo，由多个平行四边形拼接而成的Logo延续了上一代Logo的神韵，同时还显得更加简洁、时尚。事实上这款显卡的正面和背面也融入了TUF GAMING系列顯卡新Logo的设计元素——其正面装甲和一体式金属背板上设有众多平行四边形暗纹予以点缀，同时其装甲上的镂空和凹陷设计也用平行四边形这一设计元素与新Logo相呼应，所以当我们仔细欣赏这款显卡时，其细节设计也值得我们静下心来慢慢品味。

RGB灯效可以大幅提升显卡的颜值，同时也是玩家展示个性的重要途径。TUFRX6800-O16G- GAMING的RGB灯效隐藏在它顶部的Logo处，玩家可以通过灯效控制软件实现呼吸、频闪、彩虹等多种预设灯效，而且也可以根据自己的喜好调节灯效的色彩。不仅如此，这款显卡还可以与其他华硕硬件的灯效实现同步，从而展现更加一体化的灯光效果。

成熟、高效的散热设计

TUF- RX6800- O16G- GAMING采用了华硕当下非常成熟、高效的散热系统，首先要着重和大家分享的是这款显卡的散热风扇。它搭载3个采用双滚珠轴承设计轴流风扇，和传统散热风扇相比，轴流风扇可以给显卡内部提供更强风压和更多气流，从而提升其散热效率。同时其中央风扇配备13个叶片，而其全高阻隔环可提供增强的静态压力，将外部空气直接吹向GPU散热片。左右两侧的散热风扇则配备了11个叶片，它们的阻隔环要比中央风扇更纤细，以提供更多的侧面进风量。

为了避免相邻散热风扇在运转时形成气流干扰，TUF- RX6800- O16G- GAMING位于中央风扇的旋转方向与两侧风扇相反，从而引导散热风扇之间的气流分别从显卡的顶部和底部吹出，进一步提升其散热性能。此外，当TUF- R X6800- O16GO16GGAMING的GPU温度低于55℃时，其散热风扇将停止转动，这有助于消除显卡在低负载状态下发出的噪声。这款显卡还采用双BIOS设计，玩家可以通过背板上的BIOS切换开关在P MODE和Q MODE之间切换。其中，P MODE允许显卡给玩家提供更强的游戏性能，而Q MODE则能让显卡风扇在运转状态下的噪声更低，给玩家提供一个更加安静的使用环境。通风背板是消费级显卡领域当下非常流行的散热设计，TUF- R X6800- O16GGAMING也不例外。它背板上的通风口允许热气直接排出，从而在一定程度上提升其散热性能。

TUF- RX6800- O16G- GAMING的散热器内部也有不少亮点可寻。其散热底座采用MAXCONTACT镜面直触技术，更高的平滑度可让散热底座更紧密地接触芯片，帮助GPU的热量快速传导至散热底座。连接散热底座和散热鳍片的是多达7根镀镍导热管，同时其散热鳍片采用2.9槽设计，提供比前代显卡更大的散热空间。总览TUF- RX6800- O16GGAMING的散热设计，我们认为它已经达到当下消费级显卡的高端水准，而且从我们的测试经验来看，其散热设计水平已经非常接近市场定位更高的ROG STRIX系列显卡，所以我们也对它在散热性能测试中的表现充满信心。

豪华PCB设计

“全”“超”“冷”是华硕近几年广受好评的显卡设计理念，其中“冷”就是上文所说的高效散热设计，“全”则指的是AUTO Extreme全自动化工艺。简而言之，AUTO Extreme全自动化工艺可以说是华硕特有的PCB品控保证特色技术，在全自动化制程生产工艺下，该工艺能够确保每一片显卡PCB的质量都得到最好的控制，从而提升显卡PCB的成品率与质量上的稳定性。在非常精准的全机器自动化工艺控制下，能够比人工手动工艺实现更精准的制造规范要求和流程工艺上的美观性。“超”指的是TUF- RX6800- O16GGAMING采用的11相第二代超合金供电设计。这款显卡搭载包含第二代超合金电容、贴片式电感在内的多种高品质供电元器件，可为GPU和显存提供稳定、纯净的电力供应。同时TUF- RX6800- O16GGAMING还搭载来自三星的GDDR6显存，总显存容量为16GB。

性能测试

根据华硕显卡一贯的命名原则，我们不难看出TUF- R X6 8 0 0 - O16GGAMING经过预超频—在游戏模式下，其GPU游戏频率为1925MHz，GPU加速频率可达2155MHz;而在超频模式下其GPU游戏频率为1980MHz，GPU加速频率可达2190MHz，明显高于公版RX 6800显卡的GPU频率设定。在本次测试中，我们将重点考察TUF- RX6800-O16G- GAMING在游戏模式下的性能表现，并将公版R X 6 8 0 0和竞品RT X3070 FE作为对比显卡，以此来考量TUFRX6800-O16G- GAMING的实力如何。考虑到TUF- RX6800- O16G- GAMING是面向高端市场的显卡产品，所以我们重点在1440p和4K分辨率下考察这款显卡的性能表现。

在其他规格保持一致的前提下，更高的G PU频率通常能赋予显卡更强的性能，这一点在TUF- RX6800- O16GGAM I N G上也得到充分体现。这款显卡在3DMark中的综合表现全面领先公版R X 6 8 0 0，特别是在3DMar k FireStrike这一测试场景中，TUF- RX6800-O16G- GAMING相比公版RX 6800的性能优势达到6%。和当前市面上的竞品RTX 3070 FE相比，TUF- RX6800- O16GGAMING在多个测试场景中获得领先，但在测试显卡光追性能的3DMark Port Royal中的表现则明显落后，我们认为其主要原因是RTX 3070 FE搭载了性能非常出色的第二代RT Core，所以TUF- RX6800- O16G- GAMING的光追性能不及RTX 3070 FE也在情理之中。

在游戏性能实测环节，我们首先来看看TUF- RX6800- O16G- GAMING的表现。综合这款显卡的测试成绩来看，它有能力在1440p和最高画质下为玩家提供流畅游戏体验的实力，同时在《生化危机：村庄》《极限竞速：地平线4》这类对显卡性能要求不算太高的游戏中，TUF- RX6800- O16G- GAMING还能在4K分辨率和最高画质设定下提供超过60fps的流畅游戏体验。对比TUF- RX6800- O16G- GAMING和公版RX 6800的游戏性能我们可以看到，更高的GPU频率的确让前者的游戏性能更加出色，这也是TUF- RX6800- O16G- GAMING命名中带“O”的意义所在。

满载核心温度和功耗

前文中我们提到TUF- RX6800- O16G- GAMING采用了比较优秀的散热设计，那么这款显卡的散热性能到底如何呢？在室温约24℃的环境下，我们使用Furmark（1080p，关闭抗锯齿）对这款显卡进行了半个小时的烤机测试。GPU-Z的侦测结果显示，TUF- RX6800- O16G- GAMING满载半个小时后的GPU温度仅55℃，比公版RX 6800烤机半个小时后的GPU温度低了14℃之多，足以证明TUF- RX6800- O16GGAMING的确拥有非常出色的散热性能。而在功耗方面，NVIDIA PCAT的测试结果显示，这款显卡在烤机测试中的平均功耗约265W，整个测试平台的总功耗在400W出头，同时我们推荐入手这款显卡的玩家为它搭配额定功率为650W或更高的电源。

超频性能测试

出色的散热设计可以大幅提升显卡的稳定性，这一点在TUF- RX6800- O16G-G A M I N G 超频测试中也能体现出来。我们使用R a d e o nSoftware对它进行反复调试之后，这款显卡的GPU频率可稳定提升至2457MHz，显存等效频率可稳定提升至17200MHz。在上述设定下TUF- RX6800- O16G- GAMING顺利完成Furmark半个小时的烤机测试，同时3DMark Fire Strike Ultra的显卡分数提升约8.5%。值得一提的是，在手动超频后的烤机测试中，我们也重点关注了这款显卡的GPU温度，GPU-Z的侦测结果显示其GPU温度仅56℃，看来这款显卡的散热设计完全可以应对其高负载下的散热需求。

小结

从原理上来讲，更高效的散热设计可让显卡充分发挥其应有的性能，同时也能在长时间、高负载运行状态下保持稳定的性能输出，所以在选购显卡时，玩家除了关注显卡的GPU性能，同时也非常关注显卡的散热性能。而从我们的测试来看，强劲的GPU性能和高效的散热设计正是TUF- RX6800- O16G- GAMING的两大亮点，同时这款显卡还擁有较高的超频潜力和不俗的超频性能，其可玩性也值得点赞。总的来说，TUF- RX6800- O16GGAMING是一款具有较高综合素质的中高端显卡，值得对显卡的各方面都有较高要求的玩家入手。