JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资

本报讯 近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子，以下简称JLSemi），宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中國追投。完成B轮融资后，JLSemi将专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。