新产品新技术（169）

用低损耗介质材料和3D打印加成制造射频组件

高频介质材料公司Rogers和3D打印公司Fortify建立合作伙伴关系，前者开发了低损耗介质树脂材料，后者釆用3D打印机制造出射频组件。两家公司利用各自的专业领域来开发高价值射频组件，为3D打印高频组件的制造提供完整的解决方案。这类高性能组件将应用于无线通信和卫星通信系统的有源天线，为5G和高通量卫星等提供传统天线无法达到的服务。

（pcb007.com，2021/5/26）

网版印刷挠性和可伸缩的电子产品

芬兰Tampere大学的电子实验室致力于研究传感器、可伸缩电子和混合系统集成相关的技术。他们展示了印刷电子技术形成的挠性和可伸缩的电子设备，命名为“soft electronics”（软电子），包括许多可穿戴应用的超薄、类似皮肤的电子产品。例如一种无线的、印在皮肤上的心电图传感器可以通过智能手表和电脑进行通信与数据查看，及异常心率警报。其选择了聚氨酯薄膜上使用可拉伸银聚合物复合油墨进行网版印刷的技术，并采用大批量的成卷生产。

（EIPC 技术快讯，2021/5/25）

印制电子产品的应用进入汽车行业

荷兰埃因霍温一家研究机构，将加成制造技术应用从医疗转向汽车行业。如印制电子制造的汽车仪表板具有柔性、可伸缩性，可变形为三维形状的集成电子智能表面；还有印刷大面积传感器，可装入汽车座椅用于监测生命体征。他们对基材的选择范围有橡胶材料（热塑性聚氨酯和有机硅），智能塑料（聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯），甚至一次性用品（纸张）；提供了多种聚合物基油墨材料，复杂的多层电路可以网版印刷或喷墨印刷，线条和间距精细到30微米。采用多层印刷和光子烧结连续的成卷式生产电路；然后是成卷地元件组装，使用避免对基板造成热损伤的光子焊接；最后是高压热成型成为组件产品。

（EIPC 技术快讯，2021/5/25）

打印加成技术制造高多层板

以色列的EMEA 公司介绍加成制造电子（AME）技术实现电子电路功能。他们釆用Dragon Fly喷墨打印机，有两个喷墨打印头，基板上同时沉积导体和绝缘体，形成导电层、介质层和导通孔，也可以完成阻焊层和标记文字图形。该设备可生产高达50层的复杂多层PCB，以及具有部分高性能电子器件（HIPED），数字化制造数据以Gerber输入。AME技术特别适合于制造射频天线和放大器，具有打印频率高达6 GHz的UHF和SHF信号传输线的能力，完成复杂的三维天线。

（EIPC 技术快讯，2021/5/25）

一种喷墨印刷的铜纳米导电油墨

大阳日酸公司发表利用铜纳米粒子开发了一项导电性油墨，将可应用于印制电子之喷墨印刷用途。新导电性油墨中含有的铜纳米粒子（100 nm）系以燃烧氧气合成金属纳米粒子的独家技术制成，为表层有氧化亚铜皮膜的干粉粒子，由于没有有机保护膜，具有烧结时的释出气体较少，可利用低温烧结的性质。此油墨的主要规格为金属含量：30 wt%、黏度：5～20 mPa.S。新导电性油墨中的铜纳米粒子呈分散状态，不会堵塞喷墨打印机器的喷嘴，能够印刷出微细的线路图形，利用氙气灯的光烧结技术容易地获得导电性。今后将可望应用于以喷墨印刷制作透明导电膜用触控面板、OLED导电配线等用途。

（材料世界网，2021/4/27）

低成本高性能可印刷半导体油墨

伦敦帝国理工学院研究人员开发出了新型高性能可印刷半导体油墨，显示出优越的电气性能，如高电子迁移率和空气稳定性，同时保持了印刷技术的多功能性，制造出的电路与有机半导体，用于下一代LED和太阳能电池板等应用领域。已经证明他们可以打印半导体-既能导电又能绝缘电荷的材料，这是朝着低成本高性能印刷和可穿戴电子产品迈出的重要一步。

（PCB design，2021/06）

IC封装载板用涂BT树脂铜箔材料

三菱瓦斯化学公司拓展IC封装基板材料，为了适应IC封装载板多层化、薄型化需要，推出涂BT树脂铜箔材料，BT树脂可提升电气特性且耐温度变化，不含玻璃布有助于薄膜化，及介电常数低至2.5。作为积层材料被手机天线、FC BGA类芯片封装载板采用。

（材料世界网，2021/5/11）