电子元器件检测成本及电子线路软故障检测

化 麒，许 冲

（国营洛阳丹城无线电厂，河南洛阳 471000）

0 引言

面对机遇与挑战并存的行业市场，企业只有不断提升自身产品质量水平，才能增加市场占比份额。为不断提高质量，除了需要强大生产技术，还需要高水准质量检测系统。在生产的各个环节中，电子元器件检测与电子线路软故障检测是质量控制的必然过程，所以企业应不断提升自身质量检测技术，提升企业竞争能力。

1 电子元器件与电子线路软故障

1.1 电子元器件发展前景

电子元器件主要指的是电子元件以及微型和小型设备所构成的组合，由于其本身主要通过若干零部件进行构成，所以具有较高的通用性和灵活性，常用于电器内部结构、无线电波以及工业化的仪表等相关仪器。在生产和应用过程中，它主要有电容结构、晶体管结构、游丝结构、发条结构等分类。由于电子元器件的通用性较高，所以常见的零件数量和种类也较多。

电子元器件在不断发展过程中，自动化组装技术是减少电子零部件经济成本的核心关键，其组装技术可以有效减少人力成本投入，提高经济产量、节约生产环境和场地，所以电子元器件自动化组装技术成为目前我国降低经济成本的关键技术和要求。在实际安装和生产过程中，由于电子元器件精准程度属于亚微米量级别，虽然电子元器件自动化生产技术被认为目前难度较高的高精尖技术，但是我国经过不懈努力取得了较大技术突破，加上国外多次针对此技术进行优化和提升，电子元器件的组装自动化进行方案设计和结构提升，所以现阶段其数据检测技术已经逐渐成熟化。根据相关信息进行预测，我国近几年自动化组装设备已经测试仪器的整体生产总量以及超出每年的平均值，并且设备销量也相继达到17 亿美元，这说明自动化生产模式已经成为电子元器件技术成熟的重要表现之一[1]。

1.2 电子线路软故障常见问题

（1）接触点产生软故障问题，由于我国大多数电子线路组成结构属于机械模式，所以当零部件长期使用时会导致内部结构复位区域失灵甚至是损坏，最终造成常见接触点复位不标准，引起电子线路的接触点产生故障问题，最终电子线路两端会产生较大降压操作，致使每个接触点额定电压远低于标准电压，使电路产生软故障问题。

（2）连接电线引起软故障问题，而电子线路结构中，如果设有悬挂模式按钮或外部设置连接电线数量较多时，电线长期暴露在外部，极易产生折断、老化等问题，尤其是线路折弯或进线口位置。另外，机械零部件在移动过程中一旦操作失误也会产生线路折断问题，如果这段线路没有完全分离或断掉则极易产生接触式分离现状，将造成电子线路的故障。

2 电子元器件检测控制

2.1 基础元件检测

基础元件检测技术主要指的是在工业生产以及产品加工过程中，在不转变其分子基础结构的同时，如电阻数据、电容数据、电感数据等，开展相关功能和基础信息的检测。基础元件在生产时，由于自身应用功能相对比较简单，所以无论是使用方向还是基础性能比较成熟化和稳定化，因此针对此项基础元件进行常规数据检测，本质上则是针对元件采购商进行质量检验。例如，电子元器件中的贴片模式电阻零件，在实际工程和信息检测过程中，技术人员需要针对其应用型号、使用规格、外部包装进行综合评定，企业还要引进LCR 数字电桥，在生产过程中随机抽取电子元器件进行性能检测，这样最大限度提升电子元器件的质量，还可以节省人力资源。

2.2 复杂并且稳定的电子元器件检测

在电子元器件的生产流程中，自身结构相对比较复杂集成模式电路元器件，例如：xILINx 系统结构中的FpGA 芯片区域，其零件管脚数量较多甚至高达上百个，并且每个实际应用功能十分复杂，所以在实际搭配和安装过程中，需要花费更多的人力资源、物力资源以及财力资源等。另外，为了从根本上提升零部件生产质量，在每一个环节中还应该搭配具有高技术水平数据检测人员，所以其整体检测流程十分复杂。但是复杂模式电子元器件在企业的应用效果和范围十分稳定，根据我国针对大型工业生产企业产生的数据和信息进行深入分析，复杂模式电子元器件因自身质量问题产生返修记录为零，所以在零部件生产和检测过程中，技术人员只需要使用目测检测模式，针对其型号进行综合评定即可[2]。

2.3 常见电子元器件检测

常见电子元器件主要指的是工业生产流程中，需要针对零部件具体应用方向改变生产原材料的分子内部结构，如二极管、保险丝、三极管、集成电路等。但是由于其生产和使用的零部件相对比较常用，并且生产数量较大，如果针对每项产品引进专业的测量设备和人力，需要支出更多经济成本，在实际操作中无法有效实现。但是在元器件的生产流程中，只有经过质量检测才能算完成质量把控，确保后续技术操作。所以相关技术人员需要积极研发或引进先进的测量技术、分类测量手段等，在生产环节就保证质量标准。

2.4 电子元器件功能数据检测

电子元器件功能数据监测方法，主要为技术生产和开发商在实际测试过程提供保证，并以此作为基础，根据电子元器件基础线路结构搭配人工进行功能检测。此种模式主要根据其内部芯片信息输入和输出关系进行深入探索和判断，以此推测出元器件自身结构是否可以胜任线路的日常运转要求。电子元器件功能数据监测方法相比PN 结管脚检测方法，更贴近性能和功能的实际需求，属于数据定性的信息测试。例如，电子元器件系统结构中的三管脚复位芯片TcM810/809、四管脚有源晶振芯片、八管脚运放芯片TLc4501 等区域，此类电路结构需要引进专业的suEPRPRo 系统编程设备，来满足元器件内部系统的软件编程要求。

3 电子线路软故障检测流程

3.1 电子线路软故障运转特点

在电子线路内部结构搭建和方案规划过程中，系统软故障普遍具有浮动性和不确定性，尤其是线路运作时，其故障问题有时几天或几小时才出现，即使出现其时间也相对较短，所以无法准确了解电子线路软故障的位置。

3.2 电子线路软故障位置确定

为有效确定电子线路软故障位置，技术人员需要充分了解其故障实际表现，当线路运转必要时应通过不断观察线路故障现状来进一步分析和探索。另外，技术人员还应不断地通过电子线路的数据测量、整合、更换日常观察等方面，针对技术故障的产生范围开展初级判断。尤其是在已经产生故障电路进行相关管理和检查中，应结合电子线路运转原理进行相关的技术分析，并以此作为基础，逐步开展信息推理、缩小范围直至确定故障位置。如果系统结构中的单独元器件经常出现故障或线路损坏，那么技术人员就需要开展进一步的电路结构检测，在综合分析后再采取合理的解决措施[3-5]。

3.3 电子线路软故障检测方法

3.3.1 冷却检测方法

在电子线路软故障检测过程中，如果电子仪器和设备因温度而发生问题和故障时，通常是由电子线路结构中的单独元器件失衡引起的。而使用温度冷却检测方法在实际数据检测和推测过程中，主要适用于元器件温度上升异常等问题，因此技术人员通常使用酒精物质贴附于升温元器件或故障区域来降低其温度。如果在此期间元器件温度降低或彻底消除，则表示该元件产生热失效现状。在电子线路软故障检测方法中，温度加热方法主要适用于电路在长时间通电后产生的故障，技术人员一般使用电吹风设备，对线路以及电烙铁等元器件进行全面加热，有效减少线路故障的检测失效，但是冷却、加热方法不能用于高压的元器件，防止操作不当产生的触电问题。

3.3.2 振动检测方法

振动检测方法主要用于元器件内部结构的接触问题，或者线路之间的焊接问题等。所以技术人员针对故障电路进行范围确定时，首先应该轻敲元器件或设备外表，或使用专业的测试装备轻敲相关的电路应部件，同时技术人员可以使用小改锥轻轻拨动电路或引线，一旦明确故障问题或位置，需要针对其位置进行焊点的重新连接。

4 结束语

无论是生产环节还是应用环节，质量的把控是基础条件，怎样实现高水平的控制系统，是现阶段企业发展的重点和难点。