车身电子架构正在升级，需要搭配新一代电源芯片

何凌

当前，车身电子电气架构正在进行深度升级，由传统的分布式向中心演变，不同操作系统之间通过虚拟机打通。从分布式到集中式的域控制，车内电子架构将来会划分为驾驶辅助/自动驾驶域、智能座舱控制域、车身控制域、动力总成域等几个组成部分。集中式的域控制对主芯片的运算能力要求正在指数级上升，各大主芯片厂商都在推出算力匹配的主控芯片。而大算力的主芯片对为其供电的电源芯片提出了新的挑战。电源芯片需要支持单路10 A甚至更大的电流输出能力，并要求电源芯片提供高效率和高可靠性。同时，现在的车身电子寻求更丰富的人车交互方式，如语音、触控、按键等，这就要求电源管理芯片提供高度集成、可编程的解决方案。

Dialog半导体公司与全球多家车载主芯片厂商建立了战略合作伙伴关系，推出了与Renesas R-CAR 3系列、Telechips Dolphin 3系列适配的电源方案，并已通过系统級测试验证。同时Dialog也在积极与国内新兴主芯片厂商展开合作，提供匹配的电源芯片方案。

为满足大电流输出能力的需求，Dialog已推出车规级多相电源系列芯片DA9063-A、DA9130/1/2-A、DA9213/4/5-A等，以提供10A～20A电源的丰富选择。同时，Dialog还在积极研发更大电流能力的多相电源芯片产品。针对触控交互，Dialog可提供车规级的振动反馈芯片DA7280，提升用户体验。Dialog还有车规级的GreenPAK，提供可编程模拟和混合信号技术产品组合。