差异在哪里 笔记本处理器芯片的封装设计

游戏本专用

游戏本专用的处理器多以45WTDP为主（H系列），比如英特尔第10代酷睿i7-10750H以及AMD锐龙74800H，它们的外观相似，都只在CPU基板上封装了1颗芯片（图1）。但是，游戏本在选择酷睿H系列处理器的同时，还必须搭配额外的PCH芯片组芯片（图2），而AMD锐龙4000H则在单芯片内就整合了PCH功能，更高的集成度可以减少对主板空间的占用。

①·英特尔第10代酷睿H系列芯片样式

②·英特尔PCH芯片组

轻薄本专用

轻薄本专用的处理器多以15W TDP为主（U系列），代表型号有英特尔第11代酷睿i5-1135G7和AMD锐龙54600U。其中，AMD锐龙4000U和锐龙4000H的样式相同，都是单芯片整合PCH（图3）。而第11代酷睿U系列则是在一块CPU基板上分别封装1颗CPU芯片和1颗PCH芯片（图4），二者通过特殊的内部高速总线相连。

⑤左为U系列，右为Y系列

二合一专用

二合一以及极致轻薄型笔记本的处理器多以7W-9W TDP为主（Y系列），代表型号有第11代酷睿i7-1160G7等。和U系列处理器相同，Y系列处理器也在一块基板上分别封装1颗CPU芯片和1颗PCH芯片，只是CPU整体的版型更小（图5），可以进一步减少对主板空间的占用，帮助笔记本瘦身。

嵌入式领域

除了Y系列，英特尔旗下还包合代号为“Lakefield”的嵌入式平台，代表型号有酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4，它们的尺寸和手机芯片相似，其封装面积仅为12mm×12mm（图6），可以将笔记本的主板缩减到平板电脑主板大小（图7），从而实现更加纤薄化的设计。

不要小看Lakefield这种嵌入式处理器哦，它采用了先进的3D Foveros封装技术，在指甲盖大小的芯片內就塞进了1颗大核和4颗小核共计5个核心，以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Genll GPU等单元（图8），成为了类似手机处理器的SoC片上系统。

首秀即绝唱系列

2018年4月英特尔曾联手AMD推出过代号为Kaby Lake-G的第八代酷睿处理器，该系列芯片的封装设计非常特殊，在一个基板上嵌入了1颗英特尔CPU芯片、1颗AMD Vega核显芯片以及1颗显存芯片（图9），应该是近些年尺寸最大的移动处理器。

新兴ARM架构

现在市面上可以买到不少搭载骁龙移动平台且预装Windows on ARM系统的笔记本，它们和苹果最新的M1版MacBook Air/Pro的共性是都搭载7ARM架构处理器。其中，骁龙笔记本的处理器样式和手机芯片相似，而苹果M1则采用了集成度更高的设计，可以在芯片基板上封装独立的内存颗粒（图10）。