南亚投资约690亿元建12吋晶圆厂
2021-01-08 11:42
化工时刊 2021年4期
台塑集团南亚科技看好未来半导体发展，决定在新北市泰山南林科技园区投资3 000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12吋先进晶圆新厂，计划将分为7年3阶段，预计今年底动工，2024年第一阶段量产，届时芯片产能将达到每月4.5万片。
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