我国集成电路产业运行特点及问题研究

晏张平

（南京海克医疗设备有限公司，江苏 南京 210013）

1 集成电路

1.1 集成电路简介

集成电路主要是指在制作工艺上采用半导体技术使组件与电路系统有机结合的微型电子器件。其在专业领域中常表示为IC，集成电路不是单一的，因其品种类型的复杂多样，在我国各行各业的应用中展现了其多样的功能和效果，为人们所青睐。同时对于集成电路的包装形式也是多样的，常用的包装方式为圆壳包装和扁壳包装，但在电子领域多采用软封装，而各种精密仪器则采用贴片包装。随着集成电路在各行各业的广泛应用，其已经成为我国现代信息工程的基础和核心。

1.2 集成电路的工艺指标

集成电路的类型品种是多样的，同样其工艺指标也是多样的，如特征尺寸等。衡量集成电路的集中度的主要标准为IC芯片的组件，集成电路的集成度与其尺寸呈一定的反比，即集成度越高其尺寸在一定程度的缩小，我国的集成电路技术不断提高，集成度不断增强，其集成电路尺寸也在不断缩小。

2 集成电路产业运行问题

2.1 集成电路生产设备和材料仍处于依赖进口阶段

分析当前全球芯片设计相关设备的发展形式可知，我国芯片设计专业技术低，大多高新设计工具都为外国所垄断，如进行芯片设计的EDA工具长期被欧美企业所垄断，而最先进的光刻机被荷兰的ASML所垄断，而荷兰的ASML运用的光刻机的光源、激光发生器等核心部件则被美国所垄断。随着不断增强的对集成电路应用的重视，我国加强对集成电路芯片设计力度。例如，武汉的新芯通过与国产设备、原材料厂商三者的合作研发，加强产业链上各环节对国产化集成电路芯片的应用。但我国的设备和材料尚未得到充分的应用，还存在一定的缺陷，需要在不断大规模的生产中进行应用验证[1]。

2.2 技术创新能力不足

分析我国当前的集成电路的技术现状可知，我国主要掌握低端和中端的集成电路产品，存在集成电路高新技术创造力不足的问题。例如，在高新的晶圆制造领域主要依靠进口，我国高端制造装备的能力与我国快速增长的集成电路市场需求不相适应。国内集成电路企业发展不全面，其设计、制造等核心技术的创造力弱，发明专利少，较国际该行业的顶端企业差距较大，在国际市场中处于劣势。

3 集成电路的发展措施

3.1 实施集成电路人才专项政策

国内集成电路企业发展缓慢、创新力不足，其主要原因在于缺乏创新型人才。国内集成电路企业的技术研发队伍领军人物的能力较弱，缺乏高质量的创新团队，同时企业在对整个研发队伍的人才管理上有所欠缺，缺乏完备的管理体制。因此，为解决人才供应不足问题，企业应注意如下4点。（1）要加强对国内集成电路人才流动机制的规范，在保证整体人才流入的同时要保障重大项目人才队伍的稳定。（2）在提高集成电路从业人员工资的同时，制定有针对性的相应人员个人所得税优惠减免政策，通过高收入等吸引高质量人才的流入。（3）加强与高校、科研院所合作，增加对微电子专业人才的培养，为企业集成电路研发提供专业的人才储备。（4）制定集成电路人才引进培育专项计划，加大高层次人才的引入，特别是加强对海外领军人才和优秀队伍的引入，不断完善其高端人才引进机制。

3.2 推动创新发展，增强科技实力

一个国家或地区的创造能力与集成电路的创新程度密切相关，我国要增强自己的综合实力、强化自身的创造力、提高自己在高新技术领域的话语权，必须要抓住集成电路产业的发展机遇，积极进行产业研发创新，实现自身跨越式发展。集成电路技术作为电子信息技术其发展动力主要表现在两方面：一方面，科学技术是其发展的永恒动力；另一方面，工艺创新、产品创新等是其发展的内在动力。就产业生态而言，集成电路创新发展的条件主要通过将制造和供应有机结合，为创新营造良好的机遇。因此，我国在分析全球产业创新发展的内在逻辑的基础上，结合国家的战略布局，将我国的发展装备和材料有机结合。

3.3 做好长期持久准备，着力解决领军企业成长中的关键短板问题

集成电路创新并不是一簇而就的，实现其自身创造能力的提升是一个长久工程。在增强国内集成电路创新的过程中，要加强对领军企业在集成电路创新中出现的关键短板的关注，综合分析出现问题的影响因素，有针对的进行解决，在解决过程中主要注意如下3点。（1）遵循集成电路发展的客观规律。集成电路的研发是一项长期的工作，由于我国当前的集成电路制造水平与国际水平的差距较大，因而这个长期工程会更加久远，我国在进行集成电路研发的过程中，要结合当前的形势，综合各种因素，长远布局，在重点项目的投入上长期坚持，提升对集成电路基础类产品的研发，促进其在满足国内市场需要的同时，增强其在国际集成电路市场中的竞争力。（2）增强集成电路产业投资质量。我国集成电路的发展已经从依靠资本收购实现扩张模式向投资质量高精尖的模式转变，其发展进入了新阶段，该阶段更加注重投资的质而不是量，能够有效解决领军企业在研发中面临的关键问题。（3）国家加强对集成电路企业研发的资金投入，设立相应的项目基地，将各类资本进行整合优化，以保证产业链的协调发展。

3.4 整合产业资源，实现价值链升级

我国虽然在集成电路产业的芯片设计、制造、封装等方面取得了一定的进步，但在其发展过程中，整体呈现处理产业规模薄弱、产业链无序等问题。我国在加强集成产业创新的过程中，需不断增强IC品牌的品牌建设。其建设主要从两方面体现：在宏观层面，统筹整合资源，促进产学研相结合，加强技术创新的整体发展；在微观层面，国内集成电路产业内部将芯片设计、制造、封装等进行有效结合互动，促进产业链内部各环节的有机联动，实现产业链的优化发展[3]。

3.5 发挥开放式协同创新优势，加强集成电路产业集智攻关创新

我国在进行集成电路创新的过程中，要将借鉴先进技术和经验与自主创新有效结合，但要将自主创新作为主要点。第一，协调研发企业与制造工厂之间的有效融合，通过密切合作详细分析集成电路创新中存在的各方面问题，并相互配合共同解决所面临的关键问题。第二，增强政府、企业和学校科研单位的有机融合，促进产学研的高效联动机制，有效提高集成电路创新的全面联动。

4 我国集成电路产业发展前景

在信息技术不断发展进步的今天，我国城市越来越趋于智能化发展。在信息技术爆炸式发展和智能化进程的催生下，集成电路日益渗透到人们生产生活的各个环节、各个领域中。我国为更好的应对国际集成电路技术的竞争，积极号召集成电路企业进行研发创新，打破西方国家在集成电路器具的垄断，增强我国的竞争力。我国相关企业为响应国家号召，整合企业资源，对企业自身进行一定的兼并和重组，对企业内部进行优化，为企业进行集成电路创新提供更大的可能性。对于我国的集成电路发展，资源整合将成为必然趋势。这可以不断提升企业的整体竞争力，增强企业集成电路创新能力，有效推进我国的集成电路企业立于全球的领先地位[2]。

5 结 论

本文首先介绍了集成电路，其次分析了集成电路产业运行问题，再次提出了集成电路的发展措施，最后展望了我国集成电路产业发展前景。