青岛“芯”三足鼎立

门国锋

截至10月16日，青岛市今年前三季度新增芯片相关企业近600家，较2019年同比增长52.9%，其中，第三季度新增260家，环比增长2%。

地处西海岸新区的芯恩集成电路项目于8月份开始试生产，该项目头顶着“全国首个CIDM集成电路项目”的光环。此前的2020年4月，富士康半导体高端封测项目也正式落户青岛，着眼于5G与人工智能相关的芯片业务，项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设的青岛惠科芯片项目将在年内投产，作为重点引进的集成电路制造项目，将建设国内最大、也是亚洲最大的功率器件生产基地。

2018年成立的青岛微电子创新中心已经入驻了中科院青岛EDA中心、青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心、歌尔微电子、大唐半导体、矽昌通信、矽立科技、宇芯智能、展诚科技、镭测创芯、青软晶尊、山东炎一、云威半导体、矽科微、华芯微等一批集成电路设计企业和产业项目，初步形成了集成电路设计产业虹吸效应。

天眼查专业版数据显示，青岛市目前有超过2000家经营范围含“芯片、集成电路”且状态为在业、存续、迁入、迁出的芯片相关企业。其中，62.85%的相关企业分布在科学研究和技术服务业以及信息传输、软件和信息技术服务业中。从区县分布来看，西海岸新区拥有数量最多的芯片相关企业，近300家，占全省相关企业总量的15.34%。崂山区和市北区分别位居第二三位，均拥有超过250家相关企业。注册资本方面，30.97%的相关企业注册资本在1000万元以上，13.49%的相关企业注册资本在500万-1000万元之间。近10年来，青岛市芯片相关企业年注册量逐年攀升，相关企业总量较10年前增加了两倍。以工商登记为准，截至10月l6日，青岛市今年前三季度新增芯片相关企业近600家，较2019年同比增长52.9%，其中，第三季度新增260家，环比增长2%。

从国家层面来看，集成电路产业是具有全局性、战略性、基础性的先导产业，发展集成电路产业已成为国家重大战略。从本土产业结构来看，青岛拥有健全的工业门类，制造业根基深厚，在家电、汽车、高铁等领域拥有强大的制造能力，近年来，青岛强力推进工业互联网，聚力打造世界工业互联网之都，这都为芯片产业发展提供了良好的本土应用基础。

西海岸：芯恩和富士康领风骚

2020年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上表示，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的重要组成部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

相對于富士康半导体高端封测项目的低调和神秘，落户西海岸的另外一家明星级芯片企业，芯恩则要高调得很多。芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京在接受媒体采访时表示：青岛芯恩工厂在今年8月份已经启动生产了。而芯恩此前被外界所高度关注的新闻则是2020年5月25日，芯恩（青岛）集成电路有限公司通过关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）向公司增资28.55亿元的议案。

2018年明，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。2019年10月，—期项目厂房封顶，同年12月，青岛芯恩设备进场;今年7月20日，西海岸新区管委主任周安在青岛市“六稳”“六保”十区（市）长系列新闻发布会”上介绍，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。

CIDM集成电路模式即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。按照规划，青岛芯恩重点关注汽车电子、智能家电、智能制造等领域。

崂山：北方微电子中心研发高地

微电子产业已经成为赋能崂山区经济发展的重要引擎。此前2018年12月21日，位于崂山区的青岛微电子创新中心正式启用，中科院青岛EDA中心、青岛芯谷高通中国歌尔联合创新中心、歌尔微电子等一批集成电路设计企业和产业项目入驻。

为抢占微电子产业竞争乃至国际竞争的战略制高点，崂山区将微电子产业作为战略性新兴产业发展的重要—极，围绕建设“北部沿海微电子研发高地”和“青岛芯谷”的总体目标，超前布局、主动作为、精心打造，崂山区已发展成为青岛市乃至山东省微电子企业数量较多、人才较集中、创新创业活力较强的区域，初步实现了产业集聚。

早在2019年3月，“青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心”启用仪式在青岛市崂山区国际创新园举行。联合创新中心由青岛微电子创新中心有限公司、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、歌尔股份有限公司共同建立，将整合多方优势资源，在智能音频、VR/AR、可穿戴等智能硬件与物联网领域，提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持，推动技术创新与突破，促进崂山区微电子产业的发展。

同年7月，海信电器联合青岛微电子创新中心，投资5亿元成立信芯微电子科技股份有限公司，主要从事超高清智能电视SoC主芯片及超高清画质引擎芯片的研发推广。新成立的青岛信芯微电子科技股份有限公司由海信电器控股，整合了海信现有的芯片研发团队、此前海信收购的东芝电视芯片研发团队，以及宏祐图像科技（上海）有限公司的团队和业务。高端智能电视芯片的国产化，将有利于电视制造成本下降，有利于企业运营。同时，企业采用自主产权的高端智能电视芯片，将有利于根据要求市场需求设计和开发差异化产品。

崂山区为推动微电子产业发展，打造“青岛芯谷”，2020年还制定出台了《崂山区促进微电子产业发展实施细则（修订）》培育壮大产业主体、拓宽企业融资渠道、强化企业协同创新。

即墨：芯片地产地用赋能区域

即墨区依托惠科6英寸晶圆、泰睿思先进封测等龙头项目，加快形成集成电路产业集聚，加快推进芯片产品地产地用，为全市制造业高质量發展注入新的活力和强劲的动力。

2019年1月，国家专用集成电路设计工程技术研究中心（青岛）项目，发布抗辐射加固数字信号处理芯片——“即墨芯”，比国际同类产品性能提高了20%，填补了山东青岛地区在高性能数字信号处理芯片领域的空白，为空间设备的智能化提供强劲动力。

泰睿思半导体封装测试平台由青岛泰睿思微电子股份有限公司投资，主要从事集成电路芯片、电子元器件封装测试，公司进口国际先进的封装测试设备，采用先进的铜线工艺，其中SOP8宽排高密度框架设计的使用处于国内领先水平。该项目一期2019年6月投产，是青岛市建成投产的第一个先进封测项目。目前，企业订单充足，预计2020年产值将实现较大增长。

2020年5月20日，青岛惠科芯片项目厂房封顶。青岛惠科芯片项目是我市重点引进的集成电路制造项目，将建设国内最大的半导体功率器件生产基地。项目以“当年开工、当年投产、当年纳统”为目标，自开工至厂房封顶仅用70天，一期预计今年l2月正式投产。青岛惠科项目是集半导体功率器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目，项目占地约160亩，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线。主要生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等，广泛应用于移动通讯、家用电器、电动汽车、轨道交通、工业控制等领域，达产后可实现年产值25亿元。

聚能晶源第三代半导体材料研发与制造项目位于即墨服装工业园，由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与袁理博士技术团队共同投资设立。该项目掌握全球领先的8英寸硅基氮化镓外延与6英寸碳化硅基外延生长技术，主要产品是面向功率器件应用和微波器件应用的氮化镓外延片，可满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性氮化镓外延材料的需求，为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心元器件的材料保障。