信息化化背景下浅析集成电路封测企业的改革与发展

钱丹雁

摘 要 当前，中国的集成电路封装测试面临着内部的重大问题和来自外部环境的威胁，需要积极探索集成电路的有效发展。 技术创新和人才的应用有助于全面提高企业的核心竞争力，并获得全球大型包装测试公司的更多开发经验。 本文分析集成电路行业面临的主要变化和机遇，为相关人员提供参考和交流。

关键词 集成电路;封测;改革与发展

当前，中国正处于科学与技术转型与发展的关键时期，信息技术，生物技术，新材料技术和新能源技术等各种技术交织在一起，共同发展。一场新的工业革命和技术革命将对中国各行各业产生深远影响。作为这些领域的重要组成部分，集成电路主要与信息技术的安全发展有关。与世界上许多国家相比，中国的集成电路发展还存在一定的不足，在中国，集成电路发展似乎比较缓慢。长电科技公司作为全球第三大包装测试公司，市场份额在国内最大。它的核心业务主要是半导体市场的集成电路和分立器件的封测，并繼续以先进的封装技术吸引国际领先企业。在新的发展背景下，也将面临新的变革与发展。

1技术创新

企业竞争以产品竞争为代表，产品竞争的本质主要体现为技术竞争。成功的技术创新战略可以为企业指明技术创新的方向，从而为企业在市场上的长期竞争保持优势。相反，如果技术创新战略的定位出现错误，将会大大削弱企业的技术基础，甚至可能导致企业原有的技术优势的丧失，影响企业的市场竞争力。在制定技术创新战略的过程中，企业必须集中把握以下方面。

1.1 综合客观分析自身具备的技术创新资源和能力

技术创新资源包括一些无形资源，无形资源包括企业文化，组织资源，人力资源和知识产权等，将创新资源投入能力，创新管理能力，研发能力，生产和营销能力都纳入技术创新能力当中。 通过全面分析，找到一种真正的技术创新技术，即一种可以在核心能力方面为企业带来长期竞争优势的能力。

1.2 合理界定共性技术和核心技术的区别，不断完善技术创新体系

长电科技有四种研发模式，一种是建立一个拥有最佳客户的通用研发中心，客户的需求由长电科技与客户共同实现研发;二是自主长期专利技术的研发。长电科技的计划基于行业自身的理解和思考;第三，针对普通客户的需求进行定期的广泛研发;第四是与国际上最好的科研机构进行联合研发。长电科技与乔治亚理工学院进行合作长达5、6年的时间，在世界顶级的封装实验室中进行研发，开发基于企业自身理解的未来封装技术，并与该行业的世界级泰斗托马拉合作定义诸如玻璃基板的混合封装的未来封装技术[1]。

1.3 既要重视技术开发与升级，也要重视管理流程变革

技术和管理作为企业不断向前向好发展的两个轮子，也只有在两个轮子结合起来，一起配合的情况下，企业才可以进入快速高效发展的道路。任何新产品的成功研发，不仅需要生产中的技术支持，还需要管理过程的保证。在开发新产品时，它不仅对研发提出了新要求，而且需要对公司的采购，市场营销和信息管理流程进行适当的调整，以满足新产品技术的发展需求。没有管理流程的协调，将很难发挥技术创新的作用，从而使技术和管理兼容，相互兼容并确保两个轮子的平稳运行是企业进一步改革发展的重要条件。

2合理并购

全国地方资金总额已超过5000亿元，在很大程度上鼓励和促进了国内产业和资本进入国际并购的舞台。集成电路封装测试公司的并购通常为了实现以下三个主要目标：首先，可以通过包括技术人员和高级管理人员在内的并购来实现技术，专利或其他知识产权的拓展或者先期的技术或产品的拥有权，以降低研发成本，提高自主创新能力;其次，并购是一个可以在短期内迅速扩张企业的业务规模和行业地位，提高生产能力并扩大规模经济的方式;第三，通过并购，可以扩大公司产品的市场份额，尤其是通过收购知名外国公司。这些品牌带来的效应可以帮助企业更快的梳理自身品牌的知名度，可以帮助创造公司产品的销售规模，并试图使利润最大化。关于并购的具体实施过程中，思路要明确，目标要明确：一是并购公司要符合公司的战略发展方向，与实际产品结成战略联盟。其次，不要盲目增加规模，而要侧重于提高技术创新能力、管理能力和改善市场条件。第三，坚持并购式“发展”，赢得企业的“未来”;四是遵循科学程序，规范作业，严格控制风险。第五是并购后更好地规划整合管理和企业发展[2]。

2014年，长电科技成功收购了星科金朋，星科金朋是全球第四大半导体委外封测运营商，其业务覆盖许多国家，包括新加坡，韩国，台湾和中国其他地区，一旦被收购，不仅长电科技可以获得先进的封装技术，还可以通过星科金朋的市场渠道开拓国际市场业务，以加强研发，拓展国外市场，扩大客户群，增强长电科技在全球半导体封装测试行业的国际声誉和领导地位，并成为世界级的封装测试公司。综上所述，并购作为企业发展的一种发展战略，能够在符合市场经济发展规律的条件下，整合企业社会资源，快速获取先进的生产技术和占领更大的市场份额。

3踊跃参与国家相关重点项目

在复杂的经济环境中，大型国家项目是一个国家促进经济与综合实力发展以增加经济增长，加速经济发展方式的转变和调节产业结构所采取的重要方式。在国家重大项目的支持下，加快了企业发展，改变了经济增长方式，优化了产业结构，从而促进了企业稳定快速发展。毫无疑问，重大的国家项目的实施对中国的整个集成电路产业都具有重大的现实和长期战略意义，集成电路有关的企业应该视自身情况而定，踊跃地参与到这些国家重点项目中，寻求企业的发展[3]。

4结束语

集成电路封装测试公司的未来发展应基于国家战略发展的需要，了解关键产品市场和技术发展走向，并激励他们在特定高端封装测试领域中不断胜过竞争对手，增强集成电路封测企业的核心竞争力，显著增加中高端产品的产值并增加产品的附加值。 塑造行业技术的领先地位。

参考文献

[1] 石春琦.浅析我国集成电路产业在全球市场的地位[J].集成电路应用，2016，33（7）：7-9.

[2] 陈忠盟.浅析大规模集成电路中信号延迟的问题[J].电工文摘，2017（4）：69-71.

[3] 于燮康.我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径[J].集成电路应用，2016，33（4）：4-5.