中国移动与产业链攻坚5G SA终端

周腾

通信产业网讯 7月29日，中国移动终端公司联合集团网络事业部组织主要芯片、终端厂商召开“中国移动SA攻坚战终端推进会”。北京、浙江、上海、广东的省级移动公司，芯片厂家海思、高通、联发科、三星半导体、紫光展銳，终端厂家华为、OPPO、vivo、小米共70余名代表分别通过现场或远程接入方式参加会议。

据了解，中国移动此举旨在高效推进中国移动5G SA攻坚战，凝聚产业共识，加速SA芯片和终端成熟，保障中国移动5G用户端到端体验。

中国移动终端公司同相关芯片、终端厂商签署《中国移动SA攻坚承诺书》，承诺将此次攻坚战作为高优先级工作，投入大量资源保障攻坚战的顺利完成，按时推出满足商用质量要求的SA终端产品。