新一代AMD主流B550主板首测

《微型计算机》评测室

支持Zen3、PCIe 4.0 B550芯片组解析

与处理器类似，在主板芯片组方面，AMD在中高端市场布局已经颇为完善了，但是在入门级市场方面，产品线还有待补齐。首先就是芯片组方面，目前入门级产品往往使用B450、B350甚至A320等芯片组和处理器搭配，整体规格和性能都比较落后，而AMD此次发布的AMDB550芯片组恰好填补了这个空缺。

它的规格相比目前顶级的X570有所缩减，但是与定位高性价比、入门级市场的B450比较又有显著提升。B550正式提供了对PCIe4.0总线的支持，此外还包括支持USB3.2Gen2规范、数据总线规格提升至PCIe3.0、支持双显卡等。值得注意的是，B550芯片组本身并不支持PCIe4.0，其提供的PCIe4.0总线来自于CPU自带的20条PCIe4.0通道，其中16条通道用于显卡，可以拆分为双显卡接驳使用或者连接其他高速设备，另外4个通道则用于和B550芯片组相连，但需要降速至PCIe3.0使用。

值得一提的是，第三代锐龙处理器还额外提供了一个PCIe4.0x4通道与处理器直连。在B550主板上这4条通道可以设计为一个PCIe4.0x4NVMeSSD接口或两个SATA接口、一个PCIe4.0x2NVMeSSD接口，抑或是两个PCIe4.0x2NVMeSSD接口。主板厂商可以在三种方案中任选其一，这也让B550主板原生就具备同时支持PCIe4.0显卡与SSD的能力。

相比之下，之前的B450芯片组和相关产品虽然也可以搭配支持PCIe4.0的锐龙3000系列处理器使用，但是考虑到主板设计、稳定性以及市场区分等原因，AMD没有允许厂商在使用这款（以及之前型号）芯片组的主板上提供对PCIe4.0的支持。因此，B550是高性价比和入门级市场上首个正式支持PCIe4.0规范的芯片组。

在外部接驳规格方面，B550芯片组提供了2个USB3.2Gen2规格的接口、2个USB3.2Gen1规格的接口以及6个USB2.0接口，此外还包括4个SATA6Gbps、4个PCIe3.0通道以及一组二选一配置，可选2个PCIe3.0通道或者2个SATA6Gbps。此外，在处理器和芯片组的连接带宽方面，之前的B450使用的是PCIe2.0x4规范，在面对大量的外部高速设备时，2GB/s的带宽颇为捉襟见肘。本次B550提升至PCIe3.0x4，可以提供大约4GB/s的双向带宽，这样一来即使在B550芯片组上接驳高速NVMeSSD，也不会带来明显的性能损失。

总的来看，B550是一款定位精准的产品，它相比B450升级幅度颇大，开放处理器的PCIe4.0通道，使用PCIe3.0总线和CPU连接，支持USB3.2Gen2、支持Zen3架构的产品等，都能确保其在未来很长一段时间内技术不落伍且满足消费者的需求。相比X570，B550覆盖了前者绝大部分特性，唯一的差别在于X570采用PCIe4.0总线连接处理器和芯片组，X570芯片组自身也可以提供PCIe4.0插槽，这对一般用户来说用处并不大。毕竟没有太多用户需要在芯片组上接满大量高速设备并同时使用。产品方面，目前已经有包括华硕、技嘉、映泰、微星、华擎等多家厂商推出了60多款B550主板。

最后需要注意的是，由于主要针对新处理器设计，因此B550芯片组目前只支持第三代锐龙处理器（不包含采用Zen+架构的锐龙3000系列APU），以及未来采用Zen3架构的AMD处理器，所以AMDB550主板更适合采用新处理器的装机用户。

面向玩家的B550游戏旗舰 ROG STRIXB550-E GAMING

由于与英特尔B460、B360等主流主板不同，B550主板仍然支持处理器、内存超频，其能力就像英特尔阵营的Z490主板一般，因此厂商此次也推出了多款做工豪华、功能丰富的B550主板，如这款来自ROG的ROGSTRIXB550-EGAMING。首先这款主板最引人瞩目的就是其夸张的14+2相供电设计。其中14相供电为处理器核心供电，另外两相为处理器SoC芯片即整合PCIe、内存控制器等处理器外围电路的芯片供电。其供电设计与同为14+2相设计的X570旗舰为CROSSHAIRⅧFORMULA主板非常相似。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗PowerStages一体式封装DRMOS通过两两并联来实现。相比通过倍相芯片实现多相供电的方案，两颗并联的DRMOS可以直接将电流一分为二，无需经过第三方倍相芯片，拥有更短的响应时间，而基于倍相芯片的供电电路则会增加约20ns的延迟。同时，这款主板还采用了8PIN+4PIN的ProCool高强度电源实心接口，其内部采用了更粗的CPU实心供电插针，相比传统的空心插针，它的可插拔寿命更长，阻抗更低，可以降低发热量，让电源的传输更有保障。

功能方面，这款主板提供了两根支持PCIe4.0标准的显卡插槽，其中一根提供高达PCIe4.0x16的带宽，适合只搭配一张独立显卡时使用。另一根显卡插槽则借助PCIe带宽切换芯片，在插入两张显卡时，可以将处理器提供的PCIe4.0x16显卡带宽一分为二，每根显卡插槽各占有PCIe4.0x8的带宽，从而令主板支持组建x8+x8的CrossFire或SLI顯卡并联系统。更值得一提的是，主板还提供了一个最高可以支持M.222110规格，带宽为PCIe4.0x4的M.2SSD插槽。该插槽配备了由铝合金打造的M.2SSD散热片，散热片还贴有LAIRD高导热系数导热垫，保证热量能高效地传导到散热片上。

网络上让人惊喜的是，ROGSTRIXB550-EGAMING居然配备了在英特尔Z490主板使用、带宽达2.5Gbps的英特尔I225-V2.5G网卡。相对常见的千兆网卡，其带宽提升了2.5倍，能有效提升用户的软件下载、上传速度。同时它也搭配了英特尔Wi-Fi6AX200无线网卡，在5GHz@160MHz频段下的理论传输带宽可提升到2.4Gbps，相对带宽1.73Gbps的Wi-Fi5有明显提升。此外，这款主板还带来了AI智能网络功能，可以通过GameFirstVI游戏低延迟功能，自动优化游戏网络环境，进而为玩家带来流畅、不卡顿的游戏体验。

音频方面，ROGSTRIXB550-EGAMING主板不僅拥有120dB信噪比立体声音频输出的瑞昱S1200A7.1声道Codec，还配备了EMI防护罩。其音频部分采用独立布线，声卡区域与主板PCB隔离，左右声道布线也采用分层隔离设计，以降低EMI干扰，保证左右声道输出相同质量的品质。而为了提供更好的音质，该主板还搭配了数颗日本尼吉康的黄色音频电容，能带来温暖、自然与身临其境的音色。

特别的是，ROGSTRIXB550-EGAMING主板拥有其他主板所没有的USBType-C音频接口，该接口内置了一颗S210耳放芯片，可以带给用户更为震撼的游戏临场效果。而为了方便用户连接各类耳机，ROG还随主板提供了一条Type-C转3.5mm音频线，非常人性化。此外华硕的B550主板还拥有一大绝技—“AI降噪”。我们知道很多玩家在吵闹的寝室、家庭环境中游戏。对于需要实时语音沟通的“吃鸡”、《英雄联盟》等网络游戏来说，这样的游戏环境是非常糟糕的，它很可能导致玩家无法听清对方的语音，造成合作失败。为此，华硕特别在B550主板上推出了AI降噪功能。

该功能集成在ArmouryCrate（弹药箱）软件中，支持3.5mm、USB、Bluetooth蓝牙三类接口的耳机。从实测来看，在未开启该功能时，除了队友与我们沟通的语音，还能清晰地听到对方敲打键盘的声音，背景中其室友交谈时的声声细语。而在开启该功能后，我们则只能听到对方的语音，几乎没有任何背景噪音。同时与其他会带来较大性能损失的降噪技术不同，华硕此次研发的AI智能降噪功能并不会明显影响处理器、显卡的性能。从测试来看，开启AI智能降噪技术的性能损失只有区区0.5%。

此外，ROGStrixB550系列主板还支持DTSSoundUnbound音频技术，这是一种结合空间音频与HRTF高级音效定位算法的音频技术。它不仅可以提升游戏与电影的临场感，还能增强玩家在游戏中听音辨位的能力，从而在FPS射击类游戏中更好地了解敌人的动向，先发制人。目前该技术支持《战争机器5》《无主之地3》《使命召唤：现代战争》《极限竞速：地平线4》等12款游戏大作。

综合以上介绍不难看出，ROGSTRIXB550-EGAMING主板不仅拥有非常豪华的做工、用料，其相关的网络、音频游戏优化功能也很丰富，非常适合追求性能、品质、功能的用户考虑。接下来，就让我们通过多个实际测试来看看它在使用中的表现到底如何。

发热量低、可超频 B550主板实战测试

测试点评：由于这款ROGSTRIXB550-EGAMING主板定位较高，也采用了豪华的供电设计，因此在测试中我们采用了高端的AMD锐龙93900X12核心、24线程处理器，并搭配16GBDDR43600内存，以及RadeonRX5700XT显卡。从测试结果来看，主板基本正常地发挥出了锐龙93900X的性能—CPU-Z处理器多线程性能突破8000分大关，PerformanceTest10.0CPU总分在31万分之上。在实际应用中，其V-RAY渲染性能也达到了19003ksamples，将867MBFLAC无损音频转码为MP3音频的所需时间只有10秒。同时该系统也能在2K分辨率下流畅运行《僵尸世界大战：部落模式》《战争机器：战略版》《全面战争：三国》等游戏大作，足以满足大部分游戏发烧友的需求。

更值得一提的是，借助14+2的多相供电设计，ROGSTRIXB550-EGAMING主板在长时间搭配锐龙93900X12核心处理器高负载运行下的发热量很低。在运行半小时同时开启CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤机测试后，处理器供电部分的最高温度仅仅只有45.8℃，供电部分的平均温度为42.4℃，可以说比很多高端X570主板的供电部分还要凉爽一些，完全可以与CROSSHAIRⅧFORMULA这样的旗舰产品匹敌。同时在烤机过程中，主板也没有出现任何不稳定或蓝屏的现象，工作非常稳定。

测试点评：相对英特尔B460这类主流芯片组，AMDB550芯片组还有两大独门绝技，第一就是超频。根据我们的实际测试来看，只需要使用性能较好的风冷散热器，如“幽灵”棱镜这类性能稍强的风冷散热器，我们就能在1.4V电压设置下，将AMD锐龙93900X的12颗核心全部超频到4.2GHz。超频后处理器的多线程运算性能得到明显提升，如CINEBENCHR20处理器多核心渲染性能提升了约11.3%，CPU-Z1.92处理器多线程性能提升了约6.3%。而这也为那些需要多线程运算的实际应用带来了好处—锐龙93900X的V-RAY渲染性能提升了多达8.76%，TrueCryptAES加密解密性能提升2.8%，7-Zip压缩与解压缩性能提升了1.8%，FLAC无损音频转MP3音频的所用时间也减少了1秒，只需9秒即可完成工作。

从显卡到SSD的全面提升 PCIe 4.0技术体验

测试点评：相对英特尔B460这类主流芯片组，AMDB550的第二大绝技就是支持PCIe4.0。从3DMark的PCIe带宽测试来看，PCIe3.0x16显卡的传输带宽只有13.18GB/s，而RadeonRX5700XT显卡在ROGSTRIXB550-EGAMING主板上的传输带宽达到了25.57GB/s。显然高性能PCIe4.0显卡在ROGSTRIXB550-EGAMING这类主板上才能让性能得到充分发挥，毕竟在GPU的工作能力范围内，每个运算周期获得的待处理数据越多，GPU的工作效率才能越高。

同时ROGSTRIXB550-EGAMING主板的PCIe4.0x4M.2SSD插槽也发挥出了巨大的威力—PCIe4.0x4SSD在这款主板上的ASSSDBENCHMARK总分轻松突破8000分，最高4800MB/s以上的连续传输速度也是PCIe3.0x4SSD难以企及的。

B550主板不是一款简单的主流产品

综合以上测试体验，我们认为不应简单地将B550视为一款主流产品，得益于AMD的开放性和包容性，事实上它具备很多X570高端主板才拥有的特性，从PCIe4.0到超频，再到支持下一代Zen3处理器。B550与X570的区别仅仅在于处理器与芯片组间的连接总线，部分PCIe插槽还是PCIe3.0标准。显然这对用户的实际体验不会有太多影响，单从技术水平来说，它甚至比对手的Z490主板还要高，毕竟Z490目前仅仅只支持到PCIe3.0，这也就决定了B550是一款颇具性价比的芯片组。

从目前来看，不论是售价只有几百元，就能提供PCIe4.0技术，支持Zen2、Zen3的主流B550主板，还是像ROGSTRIXB550-EGAMING这类售价在2000元以上的高端B550主板都具备很高的性价比。毕竟ROGSTRIXB550-EGAMING的做工、用料、发热量表现接近X570旗舰，功能上2.5G网卡、Wi-Fi6无线网卡，再加特别的AI智能降噪功能都一一在列，而其售价与X570旗舰主板相比，只有后者的一半甚至三分之一。所以对于追求性能、技术规格，但预算有限的第三代锐龙处理器用户来说，新款B550主板就是值得考虑的选择。