张梦然
据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究,一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维(2D)金属芯片,其厚度仅三个原子,在更节能的同时,储存速度提高了100倍之多,为开发下一代数据存储材料奠定了基础。
目前,团队已为该设计申请了专利。他们还在研究下一步改进的方法,例如寻找除二碲化钨之外的其他2D材料。研究人员表示,对超薄层进行非常小的調整,就会对它的功能特性产生很大的影响,而人们可以利用这一知识来设计新型节能设备,以实现可持续发展和更智慧的未来存储方式。
科学导报2020年43期
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