海思跻身半导体前十：增量市场的力量体现

力扬

据市调公司IC Insights数据，2020年第一季度半导体销售前十大排名，前八名基本上都是多年以来的熟面孔，而这份榜单最大的亮点就是华为海思以54%的同比增长率一举从去年的第15名冲入了前十，成为史上第一家跻身半导体销售额排名前十的中国厂商（26.7亿美元）。那么，海思为什么能做到这么高的成长率，它的未来发展前景又会如何呢？

动力源自美国限制之下的自救

受2019年美国商务部限制令的影响，华为产品线原本依赖美国供应商的芯片，比如电源管理、射频前端、射频收发等等都被迫转向自研，这是海思能起飞的一个先决条件，毕竟海思近九成的销售额都贡献给了母公司华为。根据CINNO Research的市调报告，2020年第一季度的中国手机市场，海思麒麟的市占率达到43.9%，超过了32.8%的高通骁龙跃居第一，这意味着华为+荣耀的出货量已经击溃了其他所有高通系终端品牌，要知道在2019年第四季度高通骁龙还有37.8%，海思麒麟为36.5%，可见这一个季度华为的冲击力有多猛，也从侧面印证了其54%的半导体销售额增幅。

而且海思的大幅迈进还带动了产业链的前驱，在2020年第一季度半导体销售榜中，增长率紧随海思的就是台积电，达45%。作为纯晶圆代工厂，海思产能需求的激增就是台积电大幅前进的核心因素之一，2019年海思已占据台积电销售额的14%，是仅次于苹果（23%）的第二大客户。

而且关于5nm工艺的落地还有两个猜测，其一是新款Mate系列会搭载最新的麒麟1000系列芯片，基于台积电最新的5nm制程并升级到ARM Cortex A77架构，性能表现上将比麒麟990系列至少快30%，同时也更加省电。而另一种说法是海思今年会推出基于5nm制程工艺的麒麟1020，基于ARM尚未发布的最新Cortex-A78架构，性能较麒麟990提升超50%，且依然由华为Mate系列新机首发。

无论怎么看，单说SoC产业，海思在今年的继续加速也是必然，所以虽然坊间一直有传闻美国打算禁止台积电为海思提供先进制程工艺，但商业利益驱使下会有怎样的变化还仍是未知数。

背靠全球最大的5G市场，增量已成必然

前几天一篇“美国拟允许华为参与制定5G标准建设”的文章刷爆了网络，但事实上5G标准的制定并不是美国牵头，而是由联合国下属的国际电信联盟委托3GPP（第三代合作伙伴计划）组织来进行标准研究和制定，后者制定了3G标准WCDMA和4G LTE，是目前最权威的通信标准制定组织，而判断通信行业定位的关键指标之一就是专利数量，截至2020年1月1日，在全球总计21571个5G标准专利项声明中，华为占有3147项，排名第一。

2019年海思已占台积电销售额的14%，增速明显

所以，华为是目前通信行业排名第一的设备商，甚至可以说是领导者之一，而“美国拟允许华为参与制定5G标准建设”这篇文章的原意其实是因为华为被列入黑名单后，美工科技公司的工程师因不确定能与华为分享哪些信息，所以选择了集体缄默，这反倒让华为在技术标准会议上占据了更多的话语权，所以，美国才出台了新规，意图重夺话语权。

5G作为新兴领域，是不折不扣的增量市场，而我国拥有全世界最大的通信市场，这意味着即便是受制于“黑名单”，华为依然有巨大的背后市场来兜底。就在4月24日，电信联通5G基站开标结果出炉，第一标包华为与中兴以329亿元左右的报价中标，第二标包华为、中兴与爱立信均以329亿元左右的报价中标，除此之外还有大唐移动的188.34亿元。中国移动的2020年5G二期采购前段时间也予以公示，华为中标比例达到57.25%，总价约214.46亿元人民币。

华为首款5G基站核心芯片自然源于海思半导体

核心网方面，单看今年3月中国移动的SA UDM招标数据，华为中标份额达到了66.36%，紧随其后的中兴也有20.1%，唯一的外资爱立信为13.54%。4月的SA新建设备集中采购则是华为、中兴和爱立信以几乎相同的总价分别获得了第1、2、3份额。

互通网关设备招标方案上，华北、华东南、华南、华中、西南五大区被华为承包，东北、华东北和西北三区则被中兴拿下，爱立信和诺基亚没有份额……所以综合来看，华为基本上占据了国内5G基站建设的“大半壁江山”，与其在5G通信领域的领导者地位相符。早在今年2月20日的伦敦产品与解决方案发布会上，常务董事、运营商BG总裁丁耘就曾透露华为已经签下了91个5G商用合同，排名世界第一。

在没有进入美国市场的情况下，华为已经超越爱立信成为全球第一，这恐怕就是背靠最大市场的力量，当然，“黑名单”要是持续下去，最坏的结果就是5G标准的分裂，回到3G时代TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000那样制式分离，不同版本的制式使用不同运营商SIM卡。但经历40多年才好不容易形成的通信制式大一统时代就这样再次分裂，我相信几乎所有厂商都不愿意看到这样的事情发生。

漂亮数据的背后，本土人才缺口仍是切肤之痛

虽然在5G这个半导体增量市场上，海思做到了抢先一步，但从整个半导体行业来说，我们仍然需要挑战以美国为首的西方成熟工业体系。

半导体行业有三大支柱，资金、政策和人才，对前两项而言，国家可以说是毫无保留，但人才缺口却不是短时间之内就能弥补的。

数据显示，我国未来需要70万半导体专业人才，但目前只有不到30万，缺口十分巨大，高端人才尤其是华人华侨近年来抢回了不少，比如老一辈的张汝京、尹志尧，中生代的梁孟松、高启全等等，在“挖人”这方面，国内半导体企业也是费尽心思，所以在领军人方面其实相对而言不那么缺失，真正有缺口的还在一线工程师上。因为半导体属于微加工行业，对一线工程师的技术水平要求很高，需要长时间的磨炼累积，基本上没有办法“弯道超车”，而且这类人才也基本上不可能大量引进，只能靠本土培养，但遗憾的是，目前的高校人才培养方向主要是应用，很少有学生愿意深入半导体这片“红海”，这也就致使国产芯片在西方行业壁垒的围剿中难以融入快速迭代的节奏中，从而在民用市场“雷声大雨点小”。

半導体行业的人才需求日渐增多

编辑观点

半导体发展多年后已渐渐迫近工艺极限，这意味着先进工艺的进步速度会稍稍放缓，这也就给了国产半导体产业迎头赶上的机会。对于存量市场来说国产半导体更多的作用还是“备胎”，而对5G这种增量市场，以华为海思为首的国产半导体企业正在以“打鸡血”的状态往前奔，美国商务部“黑名单”主要目的还是打拖延战术，为美国本土企业争取时间，但因为背靠巨大的中国市场，所以5G时代中国芯片企业的前景依然值得看好。