精于技，专于“芯”

文 费晓蕾

技术创新主要在于两个方面的能力，一是沟通能力一定要强；二是基础知识一定要扎实。

“在我们从事的集成电路制造行业，技术创新主要体现在应用层面，两个方面的能力最为重要：一是沟通能力一定要强，只有与上下游充分而有效地沟通，才能抓住问题的牛鼻子，理解‘是什么’；二是基础知识一定要扎实，数学、物理和化学知识都非常重要，越是基础的概念和方法，越有可能突破既有技术的局限性，解决‘怎么办’。”华虹集团旗下华虹半导体（无锡）有限公司工程一部副部长李志国作为“科技创新在行动”的专访嘉宾，道出了他较为看重的技术创新的特质。

凭借着超过10年的工作经验，李志国对于半导体行业有着深刻的认识。2012年，他获得浦东新区职工科技创新成果提名奖；2018年被评为公司优秀共产党员。

技术创新破难题

“2017年，就是在这间会议室，公司领导宣布开始筹备无锡新厂 ，我是参与前期项目筹备工作中的一员。”李志国回忆道。华虹集团致力于促进长三角一体化高质量发展，2017年8月与无锡市政府签订战略合作协议，开启了华虹无锡集成电路研发和制造基地项目。

对于日常工作，他介绍说，他所在的工程一部的任务是导入客户的产品，需要设计工艺流程，串起各个工艺步骤，把客户所需要的产品加工出来，这项工作在业内叫作“工艺整合”。可以理解，这是工厂里一个核心的技术部门，因为客户产品的技术需求都是通过该部门，再落实到工厂的各个工段的。而能否利用好工厂的加工能力，制造出客户所需要的具有市场竞争力的产品，工艺整合是其中的关键环节。

作为一名科技从业人员，工作中难免会遇到技术难点，李志国也不例外。令他印象深刻的一个案子，是一款工业规格的微控制器芯片新品开发，面临的挑战是既有工艺平台的功耗规格无法满足客户的需求。由于客户采用的IP已经固化，无法采用常规的工艺调整手段来降低芯片的功耗。打个简单的比方，这个挑战，就好像是一道菜的食材已经定好了，菜品的样子和口味也不能改了，但必须要把菜品烧得更加有营养。与客户沟通之后，可行的办法只有一条路—通过减少器件的寄生特性来满足产品的要求。最终，通过文献调研、失效分析和在线试验，李志国的团队锁定了关键工艺点，成功地解决问题，拿出了有竞争力的产品，帮助客户快速占领了市场。该项技术不但推广应用到多颗产品，还成为下一代技术平台的标准解决方案。

在新冠肺炎疫情期间，沪锡一体，防控研发相互支撑，共同成立嵌入式闪存和新型NOR闪存研发突击队。作为一名党员，李志国在第一时间加入突击队，并担任无锡厂区队长，带头坚守岗位、加班加点、勇于担当、迎难而上，时刻紧盯重点项目、关键节点，以实际行动践行着华虹520精神，确保项目进度不间断。针对研发中遇到的实际难点，在特殊时期充分利用电话、视频等多种手段远程沟通，攻坚克难，按期完成项目研发节点目标，获得了客户的认可。

对于创新，李志国始终保持着坚持和执着。同时，他非常认同公司营造的“鼓励创新”的文化和氛围。“公司为创新提供了很好的平台，因为有制造技术和市场需求，我们就有机会去见识产业前沿。平台很重要，不然创新就是无源之水。因为工作中遇到的挑战非常多，解决问题产生的想法就多，所以专利潜力很大。公司非常鼓励我们申报专利。”工作至今，李志国作为专利发明人，累计申请专利60项，其中已获专利授权19项。

他告诉记者，公司的管理层特别重视专业化管理，在申报专利时，技术人员只需准备好核心的技术内容，把价值、原理和可行性阐述清楚即可。公司设立了专门的专利管理流程来帮助技术人员做评审和协调对接，这在很大程度上让技术人员免去了文字工作的案牍之苦和法律方面的风险。在这样的创新文化和氛围下，公司的专利成绩斐然，为实现公司的创新型发展和可持续发展奠定了扎实的基础。

|李志国 华虹集团旗下华虹半导体（无锡）有限公司工程一部副部长

联动沪苏两地，促进技术升级

近年来，华虹集团在集成电路产业发展和科技创新方面砥砺奋进，目前在上海浦东和江苏无锡布局了四个制造基地，已经投产3条8英寸、3条12英寸生产线。2019年公司位列全球晶圆代工行业第五名，2017至2019年在全球主流芯片代工企业中，芯片制造业务增速连续三年位居全球第一，图像传感器芯片和半导体功率器件的制造能力、规模和技术均居全球代工前列，展现了上海国资在打响“上海制造”品牌的担当有为。

李志国自2005年同济大学硕士毕业后就加入了公司，拥有十几年的半导体行业从业经验，他对产业的发展有着自己的认识。比较长三角、环渤海和珠三角这三个中国芯片发展较快的地区，他表示，珠三角在终端产品方面较为领先，环渤海在基础研发方面积累深厚，但对于制造环节而言，长三角在产业链集聚方面有明显优势。集团在上海和无锡两地建设工厂 ，就受惠于整个长三角在产业链支撑方面的巨大优势。半小时直达的高铁和便捷的高速交通网，更是让上海和无锡两地产生了“同城效应”，为集团在上海—无锡两地间的资源共享提供了坚实的支撑。

“近年来国家提出长三角一体化战略，其实在芯片产业，长三角一体化已经实现了。比如，我们在上海制造芯片，要送到苏州或者无锡去测试和封装；而用于芯片制造的原材料和化学品，很多都是从浙江、江苏或安徽生产好再运过来的。此外，上海和无锡都有对社会开放的超算中心，可以为系统和芯片设计公司提供便捷的数据运算服务。”

这次疫情对半导体行业造成一定影响，但危中寻机、化危为机，随着2019年华虹无锡12英寸晶圆厂正式落成并迈入生产运营期，公司积极推进“8+12”和“IC+Power”全业务发展，将在延续和拓展8英寸既有传统优势特色工艺的基础上，为客户提供更精良的特色工艺技术、更丰富的产品线供给和更有力的产能支持，为华虹新二十年的高质量发展贡献力量。