高通推两款超低功耗蓝牙SoC 为真无线耳机升级提供动力

近日，据国外媒体报道，高通公司推出了两款全新的超低功耗蓝牙SoC，将为未来上市的真无线耳机升级提供动力。

据悉，新产品搭载了高通首创的TrueWireless Mirroring技术，支持为合作伙伴打造真无线产品。

上述两款SoC产品被命名为高通 QCC514x系列和高通QCC304x系列。其中，高通QCC514x系列定位顶级产品，而高通QCC304x系列面向入门级市场和中端市场。

高通称，两款全新的SoC专门面向真无线耳机和耳戴式设备进行优化设计，能够为此类设备提供更稳健的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。同时，这两款芯片还集成专用硬件以支持高通混合主动降噪（Hybrid ANC）、语音助手、无线声音和语音品质等诸多声学技术。

高通副总裁、语音与音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示，高通的技术助力客户打造支持顶级音质、持久续航和稳健连接的真无线产品，即使在拥挤的无线连接环境中表现依然出色。目前，高通所有的蓝牙音频产品均支持语音助手功能，并集成数字混合主动降噪且不对功耗带来大的影响。

James Chapman进一步介绍说，新发售的蓝牙音频SoC具有显著的优点，其中最突出的是高通TrueWireless Mirroring技术：一只耳机可以通过蓝牙无线连接到手机，而另一只耳机可以镜像已经连接的这只耳机，經过精心设计能够在多种情况下提供快速交换。同时，高通TrueWireless Mirroring技术还被设计用于管理单个蓝牙地址。因此，当用户将耳塞与手机配对时，仅显示一个“设备”。