日企研发出超小型5G手机元件 体积缩小至五分之一
2020-03-19 18:03
军民两用技术与产品 2020年1期
日本村田制作所开发出了用于5G智能手机等终端的名为“多层陶瓷电容器（MLCC） ”的超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的1/5。新产品的尺寸为0.25mm×0.125mm，尽管是超小型，却将电荷储存容量提高到原来的10倍。而把作为原材料的陶瓷粉进行精细化处理，使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此，可通过在同样面积上增加叠合的层数，实现对小型化和大容量化的兼顾。预计该元件的推出将有助于5G手机的小型化和高性能化。（科技部网站）
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