雷振新
摘 要:为了提高杂交玉米种子产量与质量,从选择制种基地、控制种植技术、做好田间管理、适时收获等方面进行了研究,以期为玉米杂交制种提供参考。
关键词:玉米;杂交;制种技术
1 选择制种基地
玉米杂交制种对于生产条件及生态环境具有较高要求,选择的基地应当为制种提供保障,拥有充足的光、热、水等自然资源。并且,地块要有天然屏障保护、集中连片、水肥保持能力强、土壤肥沃、交通便利,农户具有较高生产水平也是选择制种基地的重要条件。
玉米是雌雄同株异花授粉作物,随着风传播花粉,极易出现花粉受到污染,对制种纯度造成影响的问题[1]。实践操作中,通常结合天然屏障、时间与距离等隔离措施,确保花粉不会受到污染。制种区域隔离,要求其和周围种植玉米田块直线距离超过300 m,且在此范围中不能进行非父本品种种植。时间隔离中,制种区域母本出苗后的40 d方能种植其他玉米,通过错开玉米播种期,以保证不会遇到花期。天然屏障隔离则是通过自然屏障隔离,即利用大山、湖泊河流、树木植被、村庄等自然障碍物将花粉传播阻断。隔离区若是树木较少,可种植更多高秆作物。
2 控制种植技术
2.1 亲本质量
玉米杂交制种中,母本与父本的质量与性能对杂交种子具有直接影响,纯度越高的亲本种子,所配置杂交种产量与质量越高。为确保种子纯度与制种质量,应将病虫害粒、霉烂粒、异型杂粒、细小粒等种子彻底清除。
2.2 整地施肥
北方地区玉米制种通常为春播制种,在制种前对基地进行精细整地,冬前灌足冬水,使用碾压保墒措施,播种种子之前进行深耕,不同种类肥料按相应配比施入土壤,实现精细整地。
2.3 覆盖地膜
制种田需使用地膜覆盖方式,以增加土壤温度,保证土壤墒情。可提前7~10 d播种,提早花期。
2.4 播种规格
2.4.1 父、母本播种时间
玉米制种让父、母本开花期适当相遇,可保证杂交制种质量。通常情况下,父、母本花期相同,或者母本较父本开花早3~4 d,即可同时种植;母本若是开花过早或父本开花晚,则两者分期种植,先将开花较早亲本种植后,相隔一定天数种植另一亲本。分期种植天数,依据父、母本对环境不同的反应、亲本幼苗生长情况及苗龄确定,保证花期相遇;父、母本花期若是相差时间不大,且未超过3 d,则将早播亲本种子浸泡在温汤中,可同期播种,以免分期播种造成更多麻烦。
2.4.2 父、母本行比
在保证父本花粉足够的基础上,需增加母本行数,提高杂交种子数量。父、母本之间行比根据品种不同而定。种植区若是水肥条件好、父本高大,则父、母本行比为1∶(4~6);父本低矮、水肥较差、播种时间相错,则父、母本行比为1∶(3~4)[2]。
3 做好田间管理
3.1 查田补种
为保证苗匀、苗壮、苗齐,需查田补种,并根据土壤墒情及天气做好中耕管理。天旱、底墒不足,以保墒为主,水分较大则早趟、深趟,减少土壤含水量,提高地温。中耕深松,注意控制土壤墒情,最深在35 cm左右[3]。
3.2 去杂去劣
去杂去劣通常分5次进行:一是在播种前,去除粒色、粒型不同种子;二是定苗期间,拔除叶色、叶鞘色、幼苗长势及叶形与典型性状不符的杂苗,同时拔除劣、病苗;三是拔节期,对叶形、叶色等与典型性状不符的病株、劣株等均拔除;四是抽雄前拔除杂株;五是收获后去除自交穗与杂穗。
3.3 母本去雄
玉米母本需尽早去雄,做到干净、及时。在抽雄阶段每天10:00~15:00去雄,有利于伤口愈合,以免感染病菌。当母本雄穗在上部长出后,一手扶住母本中上位置,另一手将雄穗抓紧,连同上部叶片共同拔出,雄穗抽出后带到外面处理。在此期间,工作人员需每天检查制种田,发现母本长出雄穗后立即抽去。
3.4 人工授粉
玉米花期若是天气正常,可正常授粉,但若遇到干旱、高温等气候,则需人工辅助授粉。在雄花盛开与果穗吐丝后,在无风天气打集花粉,完成单株补授。若大面积授粉,则使用摇株法或拉绳法,晃动父本植株,每3 d处理1次,连续3次即可[4]。
4 適时收获
收获玉米种子之前,需对其进行全面检查,清除劣株、病株与可疑株。收获后选择玉米穗,保证其符合质量要求。均匀晾晒玉米,水分适宜后脱粒处理,脱粒种子也需及时晾晒,当水分低于13%时,即可加工包装入库[5]。
参考文献:
[ 1 ] 刘忠诚,于培洋,李成军,等.早熟耐密玉米新品种吉东508
的杂交制种技术[J].农业科技通讯,2019(11):290-291.
[ 2 ] 肖人鹏,唐永群,张现伟,等.广适优质杂交香稻渝香203
保优制种技术[J].杂交水稻,2019,34(2):30-31,80.
[ 3 ] 李大燕.浅析玉米对生种子栽培机械化技术及配套机具[J].
种子科技,2019,37(16):165,168.
[ 4 ] 兰群兴.浅析玉米种子安全储藏技术[J].种子科技,2019,
37(16):56-57.
[ 5 ] 李云宁.玉米品种太育1号杂交制种技术[J].农业科技与
信息,2019(19):11-12,17.