广东利扬芯片测试股份有限公司GEO张亦锋：第三方专业芯片测试面临市场新机遇

在集成电路传统的产业划分中，芯片测试往往与封装并称为封测，然而随着产业规模不断扩大，专业化分工不断向精细化发展，市场对第三方专业芯片测试的需求越来越强烈。对此，广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋指出，随着芯片越来越复杂，对专业测试的依赖程度也将变得越来越高。尤其是高端芯片，测试成本占比会越来越多。独立的第三方专业芯片测试将成为集成电路产业链中的一个重要环节。

以往封装厂在进行封装的同时，往往也会对芯片进行接续性等简单测试，但是现在芯片的集成度越来越高、越来越复杂，市场需求也变得越来越多样，封装廠更大的精力还是专注于封装环节的物理加工过程，更专注于先进封装的技术研发。而测试更多关注于电性能的量测，这是两个完全不同的领域。第三方专业芯片测试公司往往更具优势。

同时，芯片测试的需求多样，每一颗芯片都需要100%的测试才能交付终端电子产品的应用，这是一个非常大的市场。根据台湾工研院的统计，测试将占芯片成本的6% -8%。目前每年中国芯片进口额超过3000亿美元，乘以6% - 8%就是180亿- 240亿美元——上千亿元人民币的超级市场。

在谈到发展方向时，张亦锋表示，公司将在现有33大类的解决方案、超过3000种不同型号芯片量产测试基础上，未来重点关注几个新的方向。重点投入的方向包括传感器、存储器，以及人工智能高算力芯片，即感存算这三个领域。利扬芯片以“利他”做为企业发展的核心价值，践行中立第三方专业测试的商业模式，致力于开发更富竞争力的测试解决方案，给客户提供增值服务。公司希望提供“美食街”模式的测试方案供客户选择，成为客户芯片产品保质保量、准时交付的守门员。