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11月6日,在2019中国5G终端创新峰会暨第七届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上,华南理工大学教授、河源众拓光电技术公司总经理李国强表示,目前我国芯片自主研发能力不足,核心芯片极度缺乏,可以看出我國要发展自主芯片的意义十分重大。
李国强深谙缺芯之痛,因此才带领众拓光电研发团队深耕芯片产业10余年,独辟蹊径,通过材料创新、设备发明、工艺革新在芯片设计、制造、封测领域,获得了70多项国内外的核心发明专利,实现了基于第三代半导体的一系列核心芯片设计、制造和销售,在核心芯片上取得了重大的突破。
李国强坦言,我们的研发创新主要体现四个“新”,即新材料、新装备、新结构、新工艺。
据介绍,在进行5G通信核心元器件研发的时候,李国强团队没有沿用目前或者美国已有的一套体系去往前发展,不仅解决了技术问题,同时也能够进一步的提升芯片的性能。不仅如此,在研发这类材料和芯片的时候,李国强团队采用的装备也不是欧美国家已经定性的装备。在芯片的结构、制造工艺方面,李国强团队也有自己的革新。
通过这四“新”,李国强表示,众拓光电在超大功率LED芯片、射频芯片和通信芯片上等都取得了一些突破,并且有些产品实现了批量的销售,有的产品已经在产业链上得到了很好的验证。
李国强表示,目前众拓光电的滤波器已经通过华为、中兴的终端和小机进行验证,得到了充分的认可,现在正在进行规模化扩产,以满足客户的需求。