方正科技产学研助力5G落地生根

谭冉

2019年是5G商用元年。日前，由方正科技旗下方正PCB主办、以5G为主题的2019PCB产业生态发展大会召开，来自通信设备终端、电路板原材料、电路板制造等领域的产业专家以及国际知名行研机构和科研院校的专家学者多角度热议5G产业。

一直以来，产学研一体化发展模式是方正PCB技术进步的原动力。自2008年与电子科技大学开展产学研合作以来，双方在科技项目攻关、人才培养、平台建设等领域取得了丰硕的成果。2014年，双方联合申报的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目荣获“国家科技进步二等奖”，该技术的突破和产业化应用使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一。截至目前，方正PCB与电子科技大学已联合申报省市级产学研9项重大专项，联合培养多名硕士研究生，共同设立的“博士后创新实践基地”也先后迎来了多位博士进站从事研究工作。

为迎接5G时代到来、充分发挥产学研技术创新体系的优势，大会上方正PCB与电子科技大学签署了战略合作协议，共同推进“协同创新联合研究院”的建设，助力国内外人才和智力资源的引进，全面支撑5G通信用印制电路关键技术的突破;同时，方正PCB作为“电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分室”的共建单位，还将为搭建产学研深度融合平台继续贡献力量，共同促进科技成果的就地孵化、转化。方正PCB与广东工业大学、北京理工大学珠海学院、珠海城市职业技术学院在人才技术能力培养领域也签署了合作协议。

同时，方正PCB与北京大学、北京师范大学等高等院校也在5G产品加工工艺、新材料预研开发等下一代及更远期技术研发等领域开展了密切合作。

5G时代到来，从通信网络建设到消费终端，再到衍生应用场景如车联网、物联网等，将会带来大量对PCB产品的需求。与之对应的是，5G对PCB产品的技术标准也提出了更严苛的要求，5GPCB在信号完整性、功能集成度、散热导热、运行频率、多层化、高密化等方面的指标均高于4GPCB。

方正PCB以5G业务为核心，始终围绕客户需求，以為客户创造价值为己任。依托独立的技术研究院，方正PCB设立了“5G新材料研究中心”“5G新产品技术研发中心”和“5G信号完整性实验室”，从高频高速材料评估、技术研发、信号测试分析等领域致力于为客户提供更优质的5G产品解决方案。

5G同时也提升了对PCB产品品质的要求。在公差管控方面，原来允许几十微米的信号线偏差将压缩到十几微米甚至几微米。为加强工艺的精准管控，方正PCB根据自身的发展战略，树立了建设“管理信息化”“设备自动化”“物流自动化”“设备互联大数据”的智能工厂目标。除了即将落成的F7智能化工厂外，还在探讨更多的可能，为PCB行业乃至传统制造业的智能化助力。

随着5G通讯发展，万物互联的时代蓄势待发，素有电子产品之母之称的PCB也迎来了它的新纪元。方正PCB也将继续以技术和品质双轮驱动，坚持产学研发展模式，为推动行业技术进步和产业发展贡献力量。