Molex在 2019 年亚洲消费电子展上展示一系列跨行业解决方案

Molex参加了2019年6月11—13日参加在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2019年亚洲消费电子展(CES Asia 2019)。

Molex展台充分地反映出其多样性，为众多行业展示具体的解决方案，涉及汽车、工业自动化、数据通信/电信、物联网以及移动通信，同时为中国的设计工程群体提供全力支持。

Molex在此次电子展上进行了多个“现场”演示，重点展示公司用于车载网络的以太网解决方案。据估计，在今后几年中，全球汽车以太网市场的年增长率将超过20%，因此该解决方案将提供一整套的汽车连接生态系统，跨越多种软硬件及互连布线系统来提供无缝的多区域集成能力，同时还能灵活整合原有的汽车协议以及对未来升级的可扩展性。

此次演示突出了Molex在展会中的车用高速网络产品主题，该网络将应用于ADAS安全功能及动力总成之类的传感器系统上。

Molex业务发展总监Dave Atkinson表示：“我们已经将对于安全、稳健、可靠的互连车辆平台的需求转化成了车轮上的一种高性能计算网络。通过集成信号完整性、网络流量优先级划分、系统可扩展性及安全性等功能，我们已经可以确保我们的解决方案满足对更高的车载处理能力的需求，同时协助汽车制造商来重新定义下一代车辆技术可以实现些什么。”

另一现场演示展示了Molex的智能充电模块，采用了智能技术来实现定制或者现成的车载充电功能，在紧凑、便捷的封装内确保快速的电池充电效果。

在云端实现企业的自动化

Molex将工业领域作为目标，重点展示了其工业自动化解决方案IAS 4.0，这一端对端的解决方案可以对传感器、控制器、网关和I/O模块以及平台之类的简单或者复杂的设备进行整合，从而开发出基于云的各类应用。Molex展示了堪泰(Contrinex)提供的传感器，以及在边缘以及云端提供连接与供电功能的一系列IAS 4.0解决方案。

在数据通信/电信的领域中，Molex展出了其光学技术。Molex的产品组合包括100 G和400 G的产品，这些产品基于100 G的PAM-4光学平台，包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及400G FR4 QSFP-DD和OSFP。这些功能在良好地结合到一起后，可以为高带宽的需求提供支持，适合数据中心内部、数据中心互连(DCI)以及5G无线领域的一系列多种应用使用。

高速背板解决方案也同时展出。例如BiPass I/O和背板线缆组件，该组件在超薄双同轴电缆内部结合起了QSFP+、Impel或者近ASIC连接器。这些产品为印刷电路板走线提供了一种低插入损耗的替代产品，能够满足112 Gbps PAM-4(脉冲幅度调制)协议的要求，并且可以根据具体应用的需求，方便地定制为独立的前面板配置。

此外，在展台处还可以探索形形色色的夹层、I/O和高功率解决方案，其中就包含了SDP Telecom这家顶尖的微波和射频解决方案提供商所推出的无线解决方案。

移动传感器的世界

对于物联网/移动领域，Molex将重点展示安防监控、机器人、3D摄像头、人工智能以及一种超短焦投影仪。对于智能手机以及物联网和工业物联网基础设施内部基于传感器的通信所使用的其他移动设备，Molex提供十分完整的连接器系统和天线产品系列。产品线包括极具创新性的、形状系数最小的板对板和柔性印刷电路(FPC)互联系统，以及适合I/O、摄像头插槽、内存卡和SIM卡及天线应用的定制与工业标准的连接器。这些产品完全支持物联网/工业物联网中的人工智能应用和机器学习中的计算密集型环境。

(来源：俞庆华)