联瑞新材(688300) 申购代码787300 申购日期11.5

发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2，149.34万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%。募集資金将按轻重缓急顺序投资于以下项目：硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

基本面介绍：公司的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

核心竞争力：硅微粉规格型号众多、产品应用领域广泛，这就要求生产企业不断加大科研投入，不断开发新产品。公司能够得到国内外知名客户的认可，向其销售产品，得益于公司在技术创新方面具有较强优势，能够根据客户的需求不断开发新产品。依托公司较强的技术研发能力，严格的产品质量控制体系，公司生产出的硅微粉产品性能稳定、品质卓越，满足客户的要求，并成为国内外知名企业的合格材料供应商，公司产品具有质量优势。硅微粉产品作为一种性能优异的功能性填料，其需求主要由其下游制造商所决定，下游客户要评估硅微粉产品的性能是否满足其需求，通常会对硅微粉产品的生产企业进行认证，指定该企业为合格供应商。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目将有效提升公司硅微粉的生产能力，有效推动公司产品结构的调整升级，同时增强公司的研发和创新能力，促使公司产品的技术含量、工艺水平、产品质量进一步提高，拓展公司未来发展的市场空间，此外可大幅改善公司自动化生产水平，显著提高公司的生产运营效率。通过本次募集资金投资项目的实施，公司的盈利能力和核心竞争能力将有所提升，对巩固公司现有的行业地位，进一步提高市场占有率起到积极作用。本次募集资金到位后，通过补充营运资金，可以有效缓解公司营运资金的压力，有利于公司根据原材料价格更加灵活地调整采购和库存数量;同时，有助于公司提高业务开拓力度，提升公司的市场竞争力。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败的风险。（数据截至11月1日）