奥特斯投资10亿欧元在两江新区新建工厂

7月25日，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商—奥地利科技及系统技术股份公司与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在其奥特斯重庆现有厂区内新建一座工廠，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设，预计于2021年底投产。此次合作将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新方面的合作，并在将来促进重庆本地高校与奥地利、德国等国院校之间的合作，以助推重庆及两江新区集成电路产业的发展。