中美贸易战背景下深圳芯片产业创新驱动的供给侧体制改革建议*

张 臻，张 权



中美贸易战背景下深圳芯片产业创新驱动的供给侧体制改革建议*

张 臻1，张 权2

（1.深圳职业技术学院，广东 深圳 518055；2.武汉理工大学，湖北 武汉 430070）

芯片产业因其重要的战略地位，在新一轮中美贸易战中成为美国遏制中国的主要抓手，而深圳芯片产业的龙头企业华为、中兴等则成了头号目标。美国主要通过人才封锁、技术封锁、产品封锁、市场封锁等手段对深圳芯片产业进行全供应链遏制，而突破美国封锁的根本路径在于加强深圳芯片产业的创新发展。芯片产业是一种人才、资本和技术密集型产业，加强芯片产业创新需要从人才、资本、技术三类供给侧要素入手；而深圳芯片产业在供给侧要素存在明显短板，提升产业创新成效须深入推进供给侧体制改革。

芯片产业；创新驱动；供应链封锁；供给侧体制改革；中美贸易战

近年来，中美贸易战愈演愈烈，芯片作为信息技术产业的技术核心而成为美国打压中国产业发展的重点领域。芯片是国家的“工业粮食”，加快芯片产业创新对于我国抢占全球第三代半导体产业发展先机、增强国家安全、提升经济发展质量具有重要战略意义。深圳是我国芯片产业发展的龙头城市，2018年深圳芯片产业实现销售收入897.94亿元，占全国销售总额的13.75%；其中，芯片设计业销售额为758.7亿元，全国占比高达30.12%，且培育出海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、敦泰科技等行业龙头企业，在国内竞争格局中独树一帜。基于上述原因，美国在新一轮贸易战中将芯片产业作为遏制中国发展的主要抓手，利用核心技术垄断优势对深圳华为、中兴等我国芯片产业龙头企业进行全供应链打压。核心技术缺失的发展短板在此轮中美贸易战中得到完全暴露，进一步坚定了深圳通过创新驱动实现芯片产业崛起的发展决心和发展路径。而在供给侧改革背景下，深圳芯片产业的创新驱动具有显著的供给侧要素短板，加强供给侧体制改革成为决定深圳芯片产业创新成效的关键因素。因此，在中美贸易战背景下，研究深圳芯片产业创新驱动的供给侧体制改革具有重大的国家战略意义和迫切的本地实践需求。

1 美国利用贸易战对深圳芯片产业进行全供应链封锁

全球供应链是一国产业在劳动分工背景下嵌入全球产业链和价值链，实现产业专业化、精益化、高新化发展的重要基础。而芯片是电子信息、智能装备等高端产业和未来产业的核心部件，也是我国关键核心技术领域的致命短板，成为美国在贸易战中遏制中国的主要抓手。为达到全面扼杀中国芯片产业的目的，美国违背经济全球化和贸易自由化的时代潮流，从源头的人才培养-前端的技术研发-中端的产品配套-末端的市场开放等对我国芯片产业实行全供应链封锁。作为我国芯片设计与应用领域的龙头企业，深圳的中兴和华为首当其冲，成为美国实行芯片封锁的首要目标。

1.1 人才封锁

产业竞争的核心是人才竞争，而芯片产业作为知识密集型产业具有更高的人才依赖度。近年来我国加大芯片领域的学科设置和人才培养力度，在全球芯片产业人才争夺战中练好内功，为我国芯片产业发展提供人才保障。在此轮贸易战中，美国将我国信息与通信工程专业实力领先的电子科技大学（A+）、国防科技大学（A）、北京航空航天大学（A-）、四川大学（B）、西北工业大学（B）、湖南大学（C+）①等6所大学拉入实体名单进行严格的出口管制；此外，美国商务部将44家中国企业和学校列入“美国企业应谨慎对待的‘未经核实’实体的‘危险名单’”，其中列入名单的13所院校和研究所全部包含芯片及其基础研究学科，深刻暴露出美国从源头上对我国芯片专业人才进行封锁的明显意图。

1.2 技术封锁

芯片具有技术密集的特征，加强技术研发是实现芯片产业自主发展的必由之路。统计显示，截至2017年底深圳芯片企业累计申请专利数已达9416件，其中发明专利累计7495件。芯片设计是芯片产业链中技术含量最高的环节，也是深圳芯片产业支柱，对技术研发水平的要求更高。华为海思和中兴微电子是深圳芯片领军企业，2017年合计占深圳芯片设计销售总额的73%，对中兴和华为的技术封锁会对深圳芯片产业造成重创。在此轮贸易战中，美国谷歌公司在华为公司被列入出口实体清单后，停止了涉及硬件、软件、技术服务等相关业务，华为失去了谷歌安卓系统的更新访问权限。受此影响，日本华为手机延迟发布，极可能影响甚至终止华为与日本企业的技术合作。与此同时，英国半导体ARM公司宣布停止与华为及其附属公司的所有业务往来和技术讨论支持，而华为麒麟芯片是基于ARM架构进行再设计的，这种技术封锁严重影响了华为手机的核心部件，短期内势必给深圳芯片及相关应用领域带巨大冲击。

1.3 产品封锁

基于比较优势和劳动分工，在全球范围内开展零部件和产成品采购是当前全球产业深度融合的鲜明特征。深圳芯片产业发展的国际化程度高，很多零部件需要进行全球采购，特别是缺乏自主技术的晶圆、光刻、半导体存储、可编程逻辑设备、数字信号处理设备等核心部件，需要向因特尔、高通、阿斯麦等实行技术垄断的西方跨国公司进行采购，而这些核心部件和关键设备的产品供应成为美国在贸易战中的“撒手锏”。2018年初美国禁止其国内公司向中兴通讯出口电讯零部件产品、软件和技术，导致中兴公司进入休克状态；2018年12月“孟晚舟事件”发生后，荷兰阿斯麦光刻机由于美国控制的《瓦森纳协定》而无法出售给华为；2019年5月美国突然将华为及其70家相关企业列入出口实体名单，随即英特尔、高通、博通、美光等美国芯片企业发出声明冻结华为供货。无论是否存在替代产品，供应商的突然断供都会给正常运营的超大型生产企业造成巨大损失，而此类核心产品的突然断供则会对深圳乃至全国的芯片产业形成致命性冲击。2018年10月遭到美国禁运的福建晋华由于无法继续维持正常的生产运转而不得不在近期临时停产。

1.4 市场封锁

市场是检验创新成果、实现经济效益的终端场所，也是企业实现持续性经营的基础条件，市场封锁实质是封锁企业的资金来源，使其资金断流直至穷途末路。华为是深圳芯片产业的龙头企业，也是全球最大的通信设备商和全球领先的5G技术企业，其通信产品凭借先进技术和高性价比已经行销全球200多个国家和地区，赢得了广泛的市场认可和丰厚的经济效益。然而，美国为了达到市场封锁的目的，以国家安全为由禁止华为5G通讯设备和智能手机进入美国市场；谷歌停止华为公司对安卓系统的更新访问权后，日本两大通信运营商软银和KDDI都宣布延迟发布华为手机，另一大运营商NTT DoCoMo正讨论是否要暂停华为新机的预约；微软已经删除了电商的华为笔记本信息，现已无法搜索到华为的任何硬件设备；英国两大主流通讯运营商EE和Vodafone相继宣布停售华为5G手机。手机作为芯片最主要的应用领域之一，海外销售受限势必波及上游的芯片产业，从而达到美国制约深圳和中国芯片产业发展的目的。

2 深圳芯片产业创新发展的供给侧要素短板

美国在贸易战中对深圳芯片产业实行全供应链封锁固然有政治考量，这种逆势而为的做法不得人心且不可持续；但从产业自身而言，该行为本质上仍是利用技术优势对后发者实行产业打压，以进一步巩固产业竞争优势，维护其垄断竞争利润。基于该认知，深圳芯片产业突破美国全供应链封锁的根本路径仍在于：加强产业创新以补齐芯片产业的核心短板，通过技术优势筑造竞争优势，进而实行差异化战略占领全球市场。与此同时，深圳芯片产业发展还面临“内有追兵”的竞争局势。近年来全国已有北京、上海、南京、合肥、杭州、长沙、珠海、武汉、厦门等30多个城市出台了芯片产业发展的扶持政策（如图1所示），地方政府设立的IC产业基金合计超过4054亿元，规划建设的芯片产业园建筑面积超过100万平方米，其中尤以合肥、南京、厦门等城市的发展力度最大。国内其它芯片城市的崛起既造成了人才分流、项目争夺、资金分散等资源竞争压力，同时也迫使深圳芯片产业为巩固市场竞争优势而加速创新步伐。总之，在“外有封锁，内有追兵”的竞争形势下，深圳芯片产业加强创新发展已经时不我待。

图1 我国颁布芯片产业发展政策的地区分布

根据产业创新理论，产业创新需要投入一定的生产要素，而现代西方经济学认为生产要素包括劳动力、土地、资本和企业家才能。基于上述理论，本文借鉴胡树华教授团队提出的创新系统“四三结构”模型[1,2]，根据芯片产业的知识和技术密集属性，将技术列为独立性生产要素，将劳动力和企业家才能合并为人才，将资本还原为资金，而忽略对芯片产业创新影响程度较低的土地要素，从而得到人才、资金、技术等芯片产业创新的三类供给侧要素。在此基础上，全面分析深圳芯片产业在供给侧要素方面的不足之处，明确其加强产业创新的供给侧短板，主要包括以下内容：

2.1 专业人才供给不足

2.1.1 本土人才培养规模小

高等教育机构是培养基础人才和应用人才的核心力量，2017年我国高等院校培养的芯片专业领域毕业生约20万人，其中与集成电路强相关的微电子科学与工程、微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、集成电路工程专业毕业生在2万人左右，为我国芯片产业发展提供了重要的人才储备。高等教育发展与人才培养是个长期的过程，而深圳高等教育事业由于发展时间短、基础较弱，本土人才培养规模远无法满足本市芯片产业快速发展的人才需求。据不完全统计，目前深圳大学设置了物理与光电工程学院、电子与信息工程学院、计算机与软件学院，深圳职业技术学院设置了电子与通信工程学院、计算机工程学院，深圳信息职业技术学院设置了电子与通信学院、计算机学院、软件学院，三校分别累计培养芯片产业人才约2100人、1050人、700人，这对于深圳芯片产业近5.5万人的人才缺口而言犹如杯水车薪，本土芯片产业人才培养数量严重不足。

2.1.2 应届人才供给质量低

人才供给质量主要通过人才的行业就业比例和实际工作能力来衡量，相对于人才供给规模，人才供给质量更能直接反映芯片产业人才的有效供给状况。目前，我国芯片专业应届毕业生的就业意愿不高。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》的统计数据测算，由于芯片行业工资水平较金融、移动互联网领域还有较大差距，我国每年20万人的芯片专业高校毕业生中，真正成为芯片行业从业者的不到3万人，就业比例不足15%，这个问题在深圳芯片专业应届生中同样普遍存在。与此同时，进入芯片行业的应届毕业生还存在工作实践能力不足的显著问题。根据多项调研反馈，深圳企业普遍反映高校毕业生存在理论与实践脱节的问题，主要表现在理论知识较多而操作能力弱，所学知识跟不上企业产品更新与技术革新步伐，缺乏职场适应能力、抗压能力和人际关系协调能力等，人才素质无法有效满足芯片企业的发展需求。

2.1.3 外部人才引进环境恶化

深圳近十年的引才环境发生了许多不利变化，买房难、入学难、就医难成为目前横亘在深圳芯片产业青年人才面前的普遍难题。一是高房价。深圳现在已成为全国房价最高城市之一，很多毕业生因为房价过高而不愿来深圳工作或者选择工作几年之后再回到内陆城市定居，导致深圳人才引进和留存困难。据统计，我国芯片行业的平均薪酬约为9120元，而海思招收应届毕业生的薪酬水平约为(14K-20K)*(14-16)月，远高于行业平均水平，但该收入水平相对于深圳近5万元/m2的平均房价仍显得杯水车薪。二是缺学位。中青年人才是芯片产业队伍的重要组成部分和后续力量，正处于子女就读的人生阶段，但他们普遍关内上班关外居住，而深圳优质的中小学学位都集中布局在关内，导致其子女教育的关切无法得到满足。三是缺医疗。中青年芯片人才需要将大量、高强度的时间和精力投入工作，因此需要有老人代为照顾子女，而关外芯片产业人才聚集区周边缺乏优质的医院，人才及其家属面临就医难题。上述三大民生问题极大降低了青年人才对深圳的城市归属感，加剧了深圳芯片产业招人和留人难题，进一步拉大芯片产业人才缺口。

2.2 产业资本供给不足

2.2.1 中小企业自有资金短缺，发展成本不断攀升

芯片产业作为全球高新技术产业的代表，具有高投入、高产出的资本密集特征[3]，产业的基础技术研发、高端制造装备采购、先进工艺运用等都需要数以亿计的资金支持。深圳芯片产业发展具有“四个90%”特征，即90%以上研发人员集中在企业、90%以上研发资金来源于企业、90%以上研发机构设立在企业、90%以上职务发明专利来自于企业，因此芯片企业的自有资金规模在很大程度上决定了深圳芯片产业的资本实力。而深圳芯片企业以中小型民营企业为主，自有资金严重不足。以深圳芯片设计业为例，2017年深圳芯片设计企业约为170家，其中华为海思、中兴微电子、汇顶科技、敦泰科技等4家龙头企业的市场份额高达82.2%，剩下160多家企业仅占17.8%的市场份额约105亿元[4]（如图2所示），中小企业占比高达97.6%，平均销售规模仅为0.64亿元。在170多家芯片设计企业中，除了华为海思、中兴微电子、比亚迪微电子等少数几家企业可以依托原有公司提供较为充足的自有资金外，95%以上芯片设计企业都面临自有资金不足的难题。与此同时，随着第三代半导体等的技术更迭，芯片产业的研发周期延长、研发成本急剧攀升，且该成本压力会随着深圳不断上涨的土地、人力、要素等价格而持续加大。根据美国经济咨询公司Longview的研究结论，深圳已成为仅次于加州圣何塞的全球房价第二贵城市；根据2017年南通经开区的招商资料，深圳土地最低价为600元/平方米，是苏州的1.25倍、南通的1.56倍，但其写字楼租金为6元/平方米/每天，达到苏州的1.5倍和南通的3倍，这对芯片企业是巨大的营商成本。

2.2.2 产业引导基金起步晚，基金规模与产业规模不匹配

芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展离不开国家的战略引导和财政扶持。我国早在2014年就设立了国家集成电路产业投资基金，目前基金规模已超过3000亿元；全国近30个省市出台了扶持芯片产业的优惠政策并设立芯片产业基金，扶持力度呈现明显梯队（如图3所示）。然而，政府芯片产业基金规模虽大，但直接投给企业的比例很小，且资金利用效率不高。根据2018年大连理工大学发布的《中国研发经费报告》显示，2016年我国政府研发经费59%投给科研机构、22%投给高等学校，仅有14%直接投给企业；同时，目前我国芯片项目由于盲目上马而出现产业泡沫，政府芯片产业基金过于分散到众多区域和项目中，资金利用效率不高。深圳政府直接主导设立的芯片产业基金起步极晚，直至2019年5月颁布的《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）的通知》才首次提出，通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。该引导基金目前尚未进入实质化运营阶段，且首期100亿元的基金规模相对于2018年深圳芯片产业898亿元的产业规模显得扶持力度有限，从短期来看深圳芯片产业发展仍面临较大的资金缺口。

图2 2017年深圳芯片设计企业销售额占比图

2.2.3 市场融资门槛高，融资渠道不通畅

在社会主义市场经济体制下，市场融资应成为产业融资的主要渠道。市场融资主要方式包括申请银行贷款、上市公开募股和吸引社会风险投资。而对深圳芯片产业而言，目前这三条社会融资渠道均不通畅。深圳芯片产业95%以上的企业属于中小企业和民营企业，具有发展规模小、市场风险高、信用资质弱、抵押物不足等中小企业的共同特征，因而在申请银行贷款时普遍面临银行惜贷、限贷约束，融资难、融资贵问题在短期内无法得到有效解决。在上市公开募股中，中小型芯片企业同样由于规模实力弱、管理不规范等因素而无法达到现有的上市标准；2018年11月，上海证券交易所设立科创板，为芯片企业上市融资提供了新机遇，但科创板目前仍然处于试点期，短期内可服务的芯片企业极为有限。在吸引社会风险资本进入上，深圳芯片产业也面临产业特征与基金需求错位的窘境。深圳是我国风险投资最活跃的城市，2017年深圳已登记私募基金管理人4377家，占全国的五分之一；管理基金12143只，基金管理规模约1.7万亿元，私募基金从业人员5.9万人。根据调研访谈得知，风险投资青睐有成熟技术、能快速变现的好项目，而深圳中小型芯片企业普遍具有技术不成熟、市场风险高等特征，与风险投资基金的偏好不匹配，导致其对风投基金的吸引力不足，出现“企业找风险基金、风险基金找投资项目”的供求错位问题。

图3 我国主要地区的芯片产业基金规模

2.3 先进技术供给不足

2.3.1 高等教育滞后，基础技术积累薄弱

高等院校是探索前沿理论和前沿技术、从事基础研究和技术发明的主要力量之一，对于高度依赖技术创新的芯片产业发展具有不可替代的作用。相对于经济发展成就，深圳高等教育发展严重滞后，成为制约其创新活力的重要短板。截至2018年底，深圳共有普通高等学校13所，在校学生10.38万人，其高等教育规模和实力相对于芯片产业较为发达的国内其他城市处于明显弱势，如图4所示。

图4 2018年全国芯片产业主要城市的高等院校数量和学生数量统计

随着芯片技术的迭代更新，依靠技术模仿实现产品创新的传统路径越来越难以持续，特别是第三代半导体技术的研发，对数学、物理、化学等基础理论，氮化镓传感器、超低功耗微电子器件等基础器件，3-5纳米芯片制造与封装等基础工艺，6-8寸兼容SiC/GaN及其它材料器件开放研发平台等基础平台的要求越来越高。而受制于发展滞后的高等教育和研发实力，深圳芯片产业的基础理论和基础技术都缺乏深厚的知识沉淀与技术积累，在高端芯片产业设计与制造上的自主创新能力严重不足，要想在第三代半导体领域抢占技术制高点还面临巨大障碍。

2.3.2 区域协作欠缺，产业协同创新不强

构建创新生态系统是提升区域创新能力的重要基础，也是通过发挥比较优势快速弥补创新短板的有效途径。粤港澳大湾区是当前我国最具创新活力的区域，但长期以来受制于社会体制、管理机制、地域限制等因素而没有形成统一的创新生态系统，这在芯片产业发展上表现显著。如在人才培养方面，深圳本可以利用香港、广州两地丰富的教育资源和强大的人才培养竞争力，弥补自身高等教育与人才培养先天不足的短板；但两地高校在芯片领域的专业设置与人才培养上并没有形成规模，且三地之间的人才自由流动机制尚未形成，导致深圳芯片产业的人才缺口未能得到有效缓解。在产业布局方面，深圳芯片设计业处于全国第一梯队，但制造、封装等环节配套不足，产业链极不完整，而珠海、广州、香港、澳门等大湾区其它中心城市同样面临设计领先、制造与封装落后的局面，产业互补性不强；反观长三角城市群，上海芯片产业的综合实力较强，杭州的芯片设计、无锡的芯片制造、苏州和南通的芯片测试与封装及正在快速发展的南京，形成了完整的芯片产业配套体系，上海、南京、杭州等教育强市源源不断地为产业输送人才，协同效应非常显著。同时，区域协作欠缺还导致深圳在开展芯片领域技术研发与产业创新活动时，既无法有效吸收粤港澳大湾区特别是香港和广州的基础技术和先进技术，也缺少与大湾区其它城市协同开展技术创新的协作平台，这对于深圳芯片产业在短时间内突破产业核心技术和国际技术封锁极为不利。

2.3.3 高端技术封锁，先进技术引进受限

后发国家和地区普遍面临产业核心技术落后的发展困境，通过技术引进补齐技术短板，成为其发展高新技术产业的普遍选择和有效路径。深圳芯片产业在关键零部件、核心技术与装备等部分领域与发达国家存在显著差距，严重依赖国外进口。此轮贸易战中爆发的“中兴事件”、“华为事件”等典型案例表明，技术封锁仍是美国打压深圳芯片产业发展的主要手段，这意味着在贸易战期间甚至更长时期内，深圳芯片领域的先进技术引进会面临极大困难，特别是在操作系统、芯片架构、存储、光刻机、高端制造装备等处于高度垄断的技术领域，芯片企业由于无法找到合适的替代商和替代产品而出现休克式衰竭也不无可能，这将对深圳芯片产业发展造成沉重甚至致命打击。但机会与危险共存，美国的技术封锁对于做好技术储备的芯片企业而言也是一种发展机遇，如具有深远忧患意识的华为在2019年5月遭到美国打压后立即宣布“备胎技术转正”，华为拥有独立的海思麒麟芯片，也有实力自主打造智能手机操作系统，这种技术硬核才是应对美国技术封锁的有力回击。

3 深圳芯片产业创新发展的供给侧体制改革建议

3.1 创新人才培养与引进机制，增加芯片专业人才有效供给

3.1.1 产教融合，创新本土高校芯片专业招生与培养模式

深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，是当前推进人力资源供给侧结构性改革的迫切要求[5]，产教融合的核心是要让行业企业成为重要办学主体，实现由人才“供给-需求”单向链条向“供给-需求-供给”闭环反馈的转变，促进企业需求侧和教育供给侧要素全方位融合[6]。高校专业设置与产业紧密结合是培养芯片产业合格人才的首要一环，建议深圳政府部门创新高校招生与培养模式，采取“企业委托——学校招生——学校和企业联合培养——企业就业”的招生与培养路径，学校每年向联盟企业成员发出人才培养需求征询通知，收集成员企业的委托培养需求计划，以此为依据来调整专业设置，确定每年的招生计划与专业方向，并实行办学专业的动态管理。同时，高校与企业签订委托人才培养协议书，根据协议招收学生并签订三方协议，企业负责解决培养协议学生的就业问题，赋予学生“学校学生+企业准职员”的双重身份，学生可提前参与企业的日常活动，增强实践动手能力。通过产教融合的模式创新，推动本地各类高校建立与深圳芯片产业结构高度匹配的学科专业体系和人才培养体系，增强本土人才的有效供给。

3.1.2 引留并举，创新外部芯片人才利用思路

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》的统计数据估算，深圳芯片产业的人才缺口到2020年至少达4.5万人，而在其本土人才规模供给有限且短期内难以迅速扩大的条件下，加强外部专业人才引进仍然是深圳未来20年解决芯片产业巨大人才缺口的主要方式。建议深圳政府创新人才引进机制，首先完善芯片产业高端人才引进目录，并针对行业领军人才及其团队制定专项引才政策；鼓励海思半导体、中兴微电子、汇顶科技等芯片设计与应用企业加强同电子科技大学、西安电子科技大学、大连理工大学、华中科技大学等内地电子信息领域知名高校的校企合作与人才对接工作，加大芯片产业应届毕业生的引才力度；鼓励深圳芯片企业在科技人才聚集区设立研发部门和分支机构，或对已设立机构的企业进行政策性补贴，充分利用当地的人才资源为深圳芯片产业发展提供智力支持等。

为了防止芯片产业人才流失，深圳还应重点解决芯片人才普遍面临的买房难、就学难、看病难等民生难题，实现筑巢留凤。第一，对于高房价问题，建议深圳政府加快城中村改造，采取政府引导、股份公司配合、国企改造和运营，将城中村改造为人才公寓后返租给政府，增加人才住房供给；同时，改革个人向政府申请人才住房的传统模式，由政府将人才房、经济适用房、廉租房等指标分配给芯片企业，由芯片企业根据员工实际需求分配给各类职工，政府负责备案与监管。第二，对于子女就学难问题，建议深圳政府在芯片产业集聚区和人才集聚区周边布局优质的中小学资源，包括国际学校、公立学校和民办学校，为芯片产业大专以上学历的员工子女解决上学问题，特别是加强公立幼儿园建设，提高芯片产业集聚区和人才集聚区周边公立幼儿园比重；同时，改革中小学学位分配办法，按照特殊人才特殊政策的思路，对于芯片产业高端人才和技能人才，要逐渐弱化户口、工作时间等与学位挂钩的现象，并协调当地学校预留一定的学位名额。第三，对于看病难问题，建议深圳政府针对芯片产业人才以小孩和老人就医为主的医疗需求特征，在芯片产业集聚区和人才集聚区周边布局优质的医疗资源，重点开展儿科、妇产科、老年病、慢性病等特色专科建设，推动社康中心之间、区域之间、社康中心与医院之间错位发展，与辖区各类医院形成“分散-组合式”医院，实现资源下沉、功能互补与专科外溢。

3.2 创新服务理念与融资机制，畅通芯片企业社会融资通道

3.2.1 创新政府服务理念，推动芯片企业兼并重组与规模壮大

融资难、融资贵是全球中小企业普遍面临的共同难题，目前在世界范围内尚未找到切实有效的根治之策，而壮大企业规模与实力则是目前缓解这一世界难题的可行思路。深圳是我国融资环境最好的城市，其中小型芯片企业由于天然弱势而同样面临融资难题。针对这种情况，深圳政府应转变服务理念，鼓励本市芯片企业运用市场机制进行兼并重组，通过兼并重组实现企业规模扩张，进而逐渐达到社会融资渠道的门槛要求。如鼓励海思半导体、中兴微电子等行业龙头企业兼并数量众多的中小型芯片企业，推动中小型芯片企业嵌入大型企业实现捆绑式发展，并通过龙头企业的示范带动作用在全市营造芯片企业市场兼并的良好氛围；鼓励中小型芯片企业之间进行合并重组，通过弱弱联合的抱团式发展增强中小型芯片企业的整体规模和竞争实力。在此过程中，深圳政府应扮演好市场服务者的角色，进一步完善企业兼并重组的法律法规，推进企业兼并重组的管理体制机制改革，为企业兼并重组提供政策、法律、财务等咨询服务，推动部分国有芯片企业发挥示范作用等，不断加强服务型政府建设，为深圳芯片企业兼并重组营造良好的政策法律环境和市场氛围。

3.2.2 加强金融改革示范，开设芯片企业社会融资绿色通道

芯片产业是支撑深圳经济高质量发展的支柱产业，也是深圳抢占未来产业制高点的战略产业。在美国实行全供应链封锁的关口，深圳应立足“中国特色社会主义先行示范区、社会主义现代化强国的城市范例”的城市定位，充分发挥国家自主创新示范区、国家自贸区、国家可持续发展议程创新示范区等国家战略赋予的试点示范权限，以前所未有的力度、超乎寻常的措施加强芯片产业融资体制机制的改革创新，努力破解中小型芯片企业的融资难题。第一，针对银行贷款难题，建议深圳政府联合各大商业银行专门制定中小企业的信贷标准，鼓励商业银行每年预留一定比例的信贷额度定向服务于中小型芯片企业；深圳政府联合各类金融机构成立新型的中小企业科技支行，该行专项服务于芯片企业等中小型高新技术企业，政府注入一定资金并进行信用担保与风险兜底。第二，针对上市募资难题，建议深圳借鉴上交所科创板经验，成立深交所科创板并扩大其改革试点范围与权限，为中小型芯片企业等更多高新技术企业IPO提供机会与渠道；同时，改革创业板、中小板、新三板等上市标准，适当减少企业规模、资金实力等规模型指标，增加研发经费投入强度、专利数量和质量等创新型指标，为中小型芯片企业上市融资提供“绿色通道”。第三，针对风投基金进入难题，建议深圳政府进一步加大集成电路产业政府引导基金的投入力度，吸引更多社会资本进入，扩大集成电路产业基金的整体规模；同时，鼓励芯片企业加大技术研发力度和兼并重组进度，增强自身的技术水平和企业实力，更好地匹配社会风险资本的投资偏好。

3.3 创新研发与布局模式，增强粤港澳大湾区芯片产业协同创新

3.3.1 改革独立研发模式，共建芯片产业区域协同创新平台

深圳作为我国改革开放后快速崛起的科技与产业创新中心，在高等教育和基础研究上具有先天不足，独立开展芯片技术创新存在困难大、投入大、周期长、风险高等特征。深圳应充分利用粤港澳大湾区建设的战略机遇，主动担当起整合大湾区创新资源和引领大湾区芯片产业创新的历史重任，牵头打造粤港澳大湾区芯片产业协同创新平台。建议深圳政府充分利用粤港澳大湾区半导体产业联盟的平台作用，根据大湾区各城市的芯片产业特色和比较优势，有方向、有重点地加强芯片领域的技术协同创新。如充分利用香港、广州的基础研究和人才培养优势，重点在芯片产业的基础理论和基础技术方面开展协同创新研究；充分利用澳门模拟芯片设计水平世界领先的优势，重点在高端芯片设计领域开展技术协同创新，提升深圳芯片设计业的技术水平和产业层次；充分利用广州国内集成电路最大集散地和消耗地的优势，重点开展芯片应用领域的技术协同创新；充分利用东莞、惠州、佛山等强大的制造能力和成本低廉优势，重点开展芯片制造、芯片封装等中下游领域的技术协同创新，进一步完善深圳芯片产业链。通过跨地域、跨体制、跨领域的机制探索，逐渐整合粤港澳大湾区的创新资源，实现资源的自由流通和共享共用，协同共建粤港澳大湾区芯片产业创新生态系统。

3.3.2 优化区域布局，推动粤港澳大湾区芯片产业错位发展

产业联动布局是实现区域协同发展的主要抓手。目前粤港澳大湾区芯片产业整体呈现产业链不完整、设计业同质化、制造业和封装业规模不足的区域布局特征，未能形成特色明显、优势突出、产业互补、错位发展的协作格局，不利于粤港澳大湾区建成充满活力的世界级城市群、具有全球影响力的国际科技创新中心、内地与港澳深度合作示范区的战略定位，更不利于该区域芯片产业发展层次和产业能级的提升。建议粤港澳大湾区积极借鉴长三角城市群芯片产业的布局经验，由粤港澳大湾区建设领导小组联合各地方政府，根据各城市的资源禀赋、经济基础、产业特色、城市定位等，推动芯片产业链在大湾区的科学布局与联动发展。如香港、澳门重点布局高端芯片设计业，深圳、广州重点布局芯片设计与应用产业，佛山、东莞、惠州等制造强市重点布局芯片制造业，珠海、江门、中山、肇庆等城市则重点布局芯片封装测试产业，构建布局完整、相互支撑、各具特色、错位发展的粤港澳大湾区芯片产业生态圈，并对标美国旧金山湾区，将粤港澳大湾区建设成为具有全球影响力的芯片产业科技创新中心，打造“世界芯谷”。

注释：

① 括号内数据为2017年教育部第四次学科评估的专业等级，其中位居前2%或前2名为A+，2%-5%为A（不含2%，下同），5%-10%为A-，后面依次类推分别为B、C等档次。

[1] 胡树华，邓恒进，牟仁艳，等．区域创新系统运行的“四三结构”模型及机理研究[J]．科技管理研究，2009，29（12）：20-22+34．

[2] 王松，胡树华，牟仁艳．区域创新体系理论溯源与框架[J]．科学学研究，2013，31（03）：344-349+436．

[3] 张腾飞，蔡戬，王卫东，等．半导体集成电路行业供应链研究与发展展望[J]．科学技术创新，2019（03）：195-196．

[4] 国家集成电路设计深圳产业化基地，深圳市半导体行业协会．《深圳集成电路产业发展报告》（2017年度）．2018，6．

[5] 李玉珠，常静．高素质应用型人才培养定位、规格与体系建设[J]．中国职业技术教育，2019（01）：45-49．

[6] 蔡小春，刘英翠，熊振华，等．全日制专业硕士产教融合课程教学路径的案例研究——以上海交通大学为例[J]．高等工程教育研究，2019（02）：161-166．

Innovation-driven Supply-side System Reform of Shenzhen’s Chip Industry during Sino-U.S. Trade War

ZHANG Zhen1, ZHANG Quan2

（）

Chip industry has been the main focus for the United States to suppress China in the new round of trade war for its strategic significance. Leading chip enterprises such as Huawei and ZTE in Shenzhen have become the chief targets. The United States blockades the Shenzhen’s chip industry through whole supply chain of talent, technology, product and market. The fundamental way to break the blockade is to promote the innovation-driven development. Promoting the industrial innovation of chip industry starts with three supply-side factors, namely, talent, capital and technology, because chip industry is intensive in these three aspects. However, due to the distinct drawbacks in the supply-side factor, it is necessary to deepen the reform of supply-side system to improve the industrial innovation effectiveness of Shenzhen’s chip industry.

chip industry; innovation-driven; supply chain blockade; supply-side system reform; Sino-U.S. trade war

10.13899/j.cnki.szptxb.2019.04.001

2019-05-17

深圳市哲学社会科学规划2018年度课题“提升深圳芯片产业核心竞争力的体制机制研究”（项目编号：SZ2018C016）

张臻（1984-），女，湖北武汉人，博士，讲师，主要研究方向：区域创新与产业创新。

张权（1990-），男，湖北随州人，博士研究生，主要研究方向：区域创新与产业创新。

F062.9

A

1672-0318（2019）04-0003-09