通富微电：具备柔性电路板封测技术能力

拥有柔性屏产品的封测技术能力。

求证：属实。

日前，有媒体报道，通富微电(002156)已拥有柔性屏产品的封测技术。对此，当股市动态分析周刊记者向公司求证时，被告知属实。工作人员介绍：“柔性电路板封测一直是公司关注的产品技术领域之一，公司已具备相关技术能力。”

通富微电主营业务为集成电路的封装与测试，芯片、柔性电路板等相关领域为其所关注，在芯片封测领域为国内三大巨头之一。

除市场熟知的5G、柔性屏概念以外，政府花大力气扶持的人工智能、物联网产业则离不开芯片。芯片由集成电路经过设计、制造和封装等一系列工艺后最终制成，其中芯片封装与测试属于产业链后端，经过封测后的芯片即可用于电子制造电路的组装。

封测将是芯片产业链中会率先取得国产突破的环节，因为从技术上看，封测在集成电路产业链中技术难度相对较低，而且厂商能够通过并购迅速实现弯道超车。国内三大龙头——长电科技、华天科技、通富微电依靠并购直接吸纳国外先进封测技术，迅速跻身世界前列就是最佳例证。

总体看来，国内芯片封测行业相对成熟，企业众多，但绝大部分是小公司，有机构预计未来行业将进一步整合，形成三巨头强者恒强的局面。中国先进封装市场产值全球占比较低，但成长迅速，占比不断扩大。根据Yole数据，2017年中国封测行业的先进封装产值占全球先进封装总值的11.9%，相比2015年增长16%。