上海川土微电子完成数千万元A轮融资

本报讯 日前，射频与隔离器芯片设计公司上海川土微电子有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。

川土微电子创始人陈东坡表示，此轮資金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。