电子产品装配工艺及过程控制研究

刘加芹

摘 要 电子产品装配工艺水平高低直接影响了电子产品质量。在电子产品装配过程中，装配人员只有严格控制电子产品装配工艺流程实施过程，才可以保证电子产品质量与设计标准相符。因此，本文以电子产品装配为研究对象，分析了电子产品装配工艺及教学过程。并对电子产品装配过程质量控制措施及指导方案进行了探究。

关键词 电子产品 装配工艺 过程控制

中图分类号：F426.6 文献标识码：A

0前言

装配工艺主要为电子产品焊接、装配的整个过程。而电子产品装配工艺控制可通过电子产品工艺编制，从电子产品焊接或装配过程入手，依据电路设计原则，选择合理的元器件，保证电子产品装配用零部件布局合理。因此，对电子产品装配工艺运行过程的质量控制进行适当分析具有非常重要的意义。

1电子产品装配工艺要求

在电子产品装配过程中，装配工作人员可严格依据作业指导书的相关要求，在保证元器件及材料符合工艺标准后，依据排线方向及极性要求，进行排线正确安装。同时为避免部件安装压伤、裂纹等性能损伤问题，装配工作人员需保证整体设备外观无划伤或损坏情况。

2电子产品装配工艺实施

2.1电子产品预装配

以电子元器件装配为例，在电子元器件装配前期，装配人员可依据工艺文件及装配图纸，进行元器件预加工。针对玻璃封装二极管、干簧管等特殊元器件，装配人员可首先进行元器件烫锡。随后结合PCB上周边元器件距离、通孔直径等因素确定烫锡厚度。

2.2电子产品插装

从根本上来说，电子产品设计至生产的整个过程为电气指标达成的过程。因此，在电子产品插装过程中，电子产品装配人员可依据电子产品电气性能指标，依据先轻后重、先里后外的原则，进行电子产品插装。

2.3电子产品焊接

电子产品焊接是电子产品装联的主要方式。依据电子产品焊接的基本要求，为保证电子产品装焊焊点稳定、光亮，在保证被焊接位置清洁、可焊的前提下，装配人员可依据被焊接物体的形状，合理调整铅锡成分比例及焊锡丝直径、电烙铁功率。一般来说，在电子产品焊接过程中，装配人员可选择50.0W电烙铁；而针对半导体二极管、集成电路、三极管等小型元器件，可采用20.0W内热式电烙铁；在粗焊焊丝时，装配人员可选择功率较大的电烙铁。

2.4辅助材料选择及应用

在电子产品装配过程中，助焊剂、粘胶剂是手工装配的主要辅助材料。如松香助焊剂等。利用辅助材料可避免发热元器件装配阶段焊接温度过高导致的元件损坏。

3电子产品装配过程教学

以常用无线电元器件教学为例，首先，专业教育教学人员可设置教学目标，要求班级学生掌握无线电元器件外形特征及制造材料类型。同时要求班级学生掌握无线电元器件名称、符号、标注方法、标称值及元器件注意事项。由于本次课程开展前期已进行了常用元器件基本原理及作用的学习，专业学生了解了常用元器件名称、符号及标注方法，据此，为促使班级学生具备电子元器件装配能力，专业教学人员可以常用无线电元器件外形特征及制造材料、性能、用途及质量好坏判别方法为教学要点，帮助专业学生掌握常用无线电子元器件的使用事项及采购指标设定方法。

在实际教学过程中，除课本以外，专业教学人员可准备若干个无线电元器件模型。并将班级学生划分为八个小组，逐步开展电阻器装备调试、电容器装配调试、电感器装配调试、继电器装配调试及半导体器件装配调试等。如在电阻器装配调试过程中，专业教学人员可从电阻器作用及分类、专业参数、电位器型号命名方法、电阻器质量判断、电阻器典型参数标识等方面，进行课程教学方案设置。

其次，专业人员可依据电子产品装配过程及质量控制标准。从电子产品预装配、电子产品插装、电子产品焊接、辅助材料选择及应用等环节，指导班级学生进行分组练习。

最后，由专业教学人员巡回检查各组学生电子产品装配情况，根据共性问题进行集中分析。或者以小组一对一结合的方式进行相互检查。

4电子产品装配过程质量控制

4.1基于静电中和的电子产品装配质量控制

一方面，为避免电子产品装配过程中出现静电失效问题，在电子产品装配过程中，电子产品装配人员可对电子产品装配阶段产生的静电进行及时耗散、释放。即利用防静电材料，阻止同一类型在电子元件组装区域内积累，避免因电子元器件表面电势累积导致的静电危害。同时电子产品装配人员可在单独静电释放线路设置的基础上，以串接限制流软接地过人体的方式，控制静电电压在一秒内电压降至100.0V以下。

另一方面，电子产品装配人员可利用相反电荷作用原理，利用外加电荷将原有积累电荷进行中和，以消除静电风险。如针对静电中和器内异性电荷释放较实际静电荷量差异较大的情况，电子产品装配人员可根据设备上静电电压显示数值，控制高压静电中和器电压在安全限度内。

此外，在电子装配领域，环境相对湿度对装配质量具有较大的影响。因此，电子元件装配专业教学人员可在电子产品组装区域引导班级学生进行湿度观测，降低静电伤害。如在波峰焊车间实践操作模块，为避免波峰焊电路板温度过高导致的电路板金属部分氧化或腐蚀情况，电子元件装配专业教学人员可适当增加环境湿度。同时以真空包装的方式，在波峰焊车间实践区域内放置湿敏卡，保证波峰焊车间电子元件组装操作质量。

4.2基于焊接的电子产品装配质量控制

在电子产品焊接过程中，根据电子产品焊接质量控制要求，电子产品装配人员可根据具体工艺要求，结合电子产品类型，采取适当的质量控制措施。首先，针对通孔元器件，由于在通孔元器件焊接过程中，通孔元器件引脚不受力，因此，依据通孔元器件结构特点，在保证通孔电子元器件焊接排列整齐的基础上，通孔元器件焊接人员应将器件引脚压到底部。

其次，在手工装焊，或者波峰焊修补阶段，焊接人员可采用适当功率的电烙铁，进行焊点加热。在焊点加热之后，焊接人员可用力将通孔元器件扶正，或者向下部压。若在PCB上焊盘间距一定则可进行后续焊接作业，反之焊接人员应对通孔元器件焊盘间距位置进行合理条例。

最后，针对片式陶瓷电容元器件，为避免在焊接阶段元器件出现裂纹，焊接人员可首先利用预热板，将预热板稳定调整至125℃。将待焊接元器件预先加热60-120s后，利用25W电烙铁头小于3.0mm的电烙铁，进行元器件加工。同时施工人员应选择0.01-0.80mm焊锡丝，调整电烙铁头至220.0℃，控制焊接时间在300.0s左右，保证电容元器件焊接质量。

4.3基于辅助材料應用的电子产品装配质量控制

在辅助材料选择过程中，电子元件装配人员应避免选择酸性，或者具有腐蚀性的粘胶剂，优先选择绝缘性较好的粘胶剂，保证电子产品电子性能。同时在助焊剂应用后，仔细、全面清洗元器件与PCB板之间、引脚与引脚间位置。

此外，专业人员素质对电子产品装配质量也具有较大的影响。因此，电子产品装配实践操作教室应建立严格的人员管理制度及工艺纪律，避免专业学生个人因素导致的电子产品装配事故。

5总结

综上所述，在电子产品组装过程中，静电因素、温湿度环境变化、人员素质、焊接工艺等因素，均会影响电子产品装配质量，甚至会对装配人员及电子产品使用人员造成人身伤害。因此，为保证电子产品安全性能，电子产品装配人员应依据电子产品装配要求，结合电子产品装配过程，采取静电防护或中和措施。同时进行焊接工艺调整及人员管理措施，保证电子产品装配质量。

参考文献

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