半导体2019年IPO第一股博通集成陷专利纠纷 被索赔7884万元

2019-05-08 03:25
中国知识产权 2019年4期
关键词:博通专利号半导体

2月28日,力同科技股份有限公司诉博通集成电路(上海)股份有限公司专利侵权案开庭审理。力同科技以专利侵权为由起诉博通集成,要求博通集成赔偿经济损失7884万元。拿下半导体领域2019年IPO新年第一单的博通集成公司,由此陷入了专利权纠纷。力同科技与博通集成之间的纠纷其实由来已久。早在2011年,力同科技就对博通集成涉嫌专利侵权发起了诉讼,但由于对“侵权所获利益”无法充分举证,缺少损失金额的证据而撤诉。力同科技提供的材料显示,涉案专利名为“一种集成对讲模块及基于该模块的对讲系统”、专利号为 ZL200710077178.6,主要用于对讲机芯片的制造。2017年4月,博通集成启动上市计划,同年,力同科技也重启了维权计划。该案是否会对博通集成上市造成影响,暂未可知。但有业内分析人士认为,专利诉讼对科技类企业IPO有比较大的影响,此前信利光电就是因为專利诉讼IPO被否。

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