Molex：确保产品在恶劣的工业环境下良好运行

物联网已经覆盖生活的方方面面，随着物联网向工业控制系统的推进，工业4.0、智能工厂、工业物联网等理念和技术也将成为未来制造业发展的重大趋势和核心内容。但由于工业环境的复杂性和恶劣性，给工业物联网的发展带来了很多复杂和苛刻的问题。日前，本刊采访了Molex工业解决方案业务部业务发展经理Linda Shan，请她谈谈Molex如何应对工业物联网的挑战。

请您谈谈半导体行业有哪些机遇和挑战？

Linda Shan：中国未来的技术发展在每一细分市场都将需要使用电子解决方案。这意味着中国必须以极快的速度，在国内建立起具有全球竞争力的半导体芯片产业，从而减少当前对国外生产的集成电路进口的高度依赖。当前这一目标正在实现过程中。

目前在半导体和电子行业存在着几个难得的机会，包括物联网、5G蜂窝通信、人工智能/机器学习以及汽车。主要的挑战包括7和10纳米（7/1Onm）节点下加工技术的复杂性、GaN和SiC之类新材料的实施，以及快速上升的生产成本。

对于未来的半导体和电子行业来说，一个非常有趣的机遇就是印刷电子。对于这些行业来说，全球范围内很可能出现颠覆性的发展，原因在于，通过“柔性”电子组件和部件的滚动式制造，可以获得极高的效率并实现规模经济，从而可能威胁到硅片的生产范式。比如说，传感器对于工业物联网的形成将起到主要的作用，而这些都可以通过印刷来实现。Molex已经在从事这项工作。

Molex的Soligie印刷电子元件具有在塑料、纸张和金属箔之类柔性基板上制作各种元件和互连系统的全部优势。在包括传感器在内的微型化产品的设计方面，这可以成为一项主要的优势，因为Soligie的制造工艺可以在总成本低于传统电路的情况下，生产出小体积、高柔性的集成解决方案。

工业物联网在推进过程中还存在哪些问题？应该如何解决？

Linda Shan：工业物联网（IIoT）面临的问题是，许多系统将会非常的复杂，而工业互连系统的设计必须能够耐受恶劣的环境，包括极端的温度和压力、振动、灰尘，以及高度腐蚀性的化学品。IP67 NEMA之类的评级可以表明某一连接器在此类条件下的预期性能如何。

一个成功的解决方案范例就是Molex旗下Flamar公司的耐焊渣耐油（WSOR）电缆。该型电缆成功通过了彻底的实验室测试，包括在数周内浸没在食品饮料行业使用的清洁剂和消毒剂之中。与之类似的是，适合牵引链安装的Flamar有限功率托架电缆（PLTC）已经获得了UL的二类耐油产品认证。

尽管如此，恶劣的环境都会为互联互通的工业物联网带来许许多多的问题，因为工业物联网中整合了网络化的传感器阵列，而这些阵列通过无线网状网络进行通信，对生产环境下的温度、湿度、照明、资产跟踪和资产管理等等众多因素进行监控。这是一项重大而又具有颠覆性的变革，随着工业4.0取代了传统上有线的现场总线技术，这次迁移正在推动着对无线互连系统的需求。这些复杂的无线网络阵列还必须能够在确保全天候的可靠性的情况下，在恶劣环境下良好的运行。

在这一趋势的指引下，Molex与ElectronicSystems Technology签署了一份经销协议，后者是ESTeem加固无线调制解调器产品系列的制造商。这种经专门设计和固化的产品能够在恶劣的工业环境下良好运行，提供出色的无线通信功能。

然而，在工业物联网的复杂环境下，互操作性和灵活性将成为关键的要求。这就是为什么今年早些时候Molex宣布与TTTech开展协作，两家公司将共同应对这些需求，通过充分利用双方在OT（作业技术）和IT上的专家经验来提高互操作性、信息的透明度以及连接能力。此次协作将以双方共同的愿景为基础，那就是在工业物联网领域提供开放、灵活而又可以互操作的系统。

Molex在智能制造领域的解决方案或产品有哪些？

Linda Shan：智能工业过程的优化在高效的人机接口（HMI）领域推动了大量应用的发展。Molex在设计中提供包括液位传感器在内的电容式触摸传感器，具有众多的优势，例如多种开关形式与布局等等。并且，Molex的标准天线设计适合ISM和蜂窝频带上的机器间（M2M）通信使用，并且适合运行Wi-Fi的各种应用。

这种经优化的工业自动化构成了工业物联网或者工业4.0的理念，推动了对高速数据密集型通信的需求。幸运的是，有一类新的产品将能够对这些需求作出回应。比如说，Innovium的Teralynx交换芯片是业界第一种在一片芯片上达到每秒钟12.8兆兆位（Tbps）速度的交换芯片，同时具有稳健的隧道效应、极大的缓冲、线速率编程能力，以及最重要的、一流的低延迟效果。Teralynx为10/25/40/50/100/200/400GbE以太网标准提供广泛的支持，在配置后可为128个端口提供1OOGbE的速度、为64个端口提供200GbE的速度，或者为32个端口提供400GbE的速度。

Molex最近发布了QSFP-DD（即四分之一小形状系数-双密度）互连系统和线缆组件，其设计可满足或超出以太网、光纤信道和InfiniBand对端口密度的要求，现已与Innovium的Teralynx交换芯片相结合，为急需100Gbps、200 Gbps和400 Gbps网络解决方案的智能制造业客户提供一种极具突破性的解决方案。

请您谈谈Molex的市场策略是什么？

Linda Shan：在市场战略方面，关键因素在于了解客户的需求。客户的痛点在哪里？客户目标的问题出在哪里？然后，根据我们范围极其广泛而又多样化的产品组合，Molex的代表们可以概要的勾画出一系列的选项并加以讨论，同时考虑到众多的工程设计和生产上的问题。这一过程最终可以探索出独一无二的解决方案，确保客户的问题可以轻松的得以解决。这一过程同时也会建立起品牌的忠诚度，将首次采购的客户转化为长期客户，成为回头客。