中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》在京发布

本报讯 2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，并同期舉办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。

白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。单纯依托高校不能够满足人才的供给要求， 应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人事教育司、教育部高等教育司、国内外专家，以及来自产业界、教育界、投资界共计260余人出席了本次活动。