工信部下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》提升产业核心竞争力

为了贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》，提升智能传感器产业核心竞争力，结合《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》，工信部于2017年12月下发了《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》（简称“指南”）。

《指南》指出，智能传感器作为与外界环境交互重要手段和感知信息主要来源，是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品，市场应用呈现爆发式增长态势，已成为决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。同时，物联网、云计算、大数据、人工智能应用的兴起，推动传感技术由单点突破向系统化、体系化协同创新转变，大平台、大生态主导核心技术走向态势明显，并成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。

经过近些年的发展，我国智能传感器技术与产业具备了加快突破的基础，但由于起步较晚，目前仍面临产品有效供给不足、技术创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用不协同等问题，由此带来的产业安全、信息安全挑战不容忽视。

《指南》提出的总体目标是到2019年，我国智能传感器产业取得明显突破，产业规模快速壮大。智能传感器产业规模达到260亿元；产业生态较为完善，涌现一批创新能力较强、竞争优势明显的囯际先进企业，主营业务收入超10亿元的企业5家，超亿元的企业20家。创新能力显著增强，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，供给能力有效提高，MEMS工艺生产线产能稳步增长。

为了抓住智能传感器市场需求爆发增长、技术创新高度活跃的战略机遇期，实现产业突破，工信部在《指南》中规划了总体发展思路。聚焦于移动终端、智能硬件、物联网、智能制造、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点应用领域，突出“后摩尔”时代融合创新发展主线，紧紧围绕产业链协同升级和产业生态完善，《指南》指出今后我国智能传感器行业的主要工作：

1、补齐以特色半导体工艺为代表的基础技术、通用技术短板，推进智能传感器向中高端升级，布局基于新原理、新结构、新材料等的前沿技术、颠覆性技术，重点攻关智能传感器可靠性设计与试验等关键技术，着力突破MEMS技术，探索定制生产的柔性制造模式等；

2、面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范；

3、建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力，打造一批具有国际影响力的公共服务机构，建成核心共性技术协同创新平台；

4、合理规划布局，进一步完善产业链，促进产业集聚发展，做大做强一批深耕智能传感器设计、制造、封测和系统方案的龙头骨干企业，开展产业链升级行动。

在保障措施中，除了通过组织保障有效引导，以及人才引进和国际合作，《指南》还特别规划研究利用现有财政资金渠道，优化资源配置，加大对智能传感器产业扶持力度。落实相关文件明确的财税优惠政策。加强产融合作，发挥国家集成电路产业投资基金及地方性产业基金的撬动作用，鼓励社会资本通过多种方式进入智能传感器产业领域，引导智能传感器产业与金融资本深度合作，在银行信贷、发行债券、股权融资等方面为产业发展提供资本支持，形成财政资金、金融资本、社会资金多方投入的新格局。

《指南》列出的核心技术攻关工程

智能传感器设计集成技术

推动基于MEMS工艺的新型生物、气体、液体、光学、超声波等智能传感器设计技术的研发；提升MEMS传感器集成化水平，推动集成距离、环境光、三维景深等光学组合智能传惑器产品实現商用，探索研发集成压力传感、麦克风、湿度传感、气体传感等的开放组合产品；着力攻关智能传感器配套软件算法，研发具备信息采集。存储、计算、传输、自校正、自动补偿、自判断、自决策等功能的智能传感器，推动传感器由分立器件向数字化、网络化、系统集成号功能复合以及应用创新方向发展。

制造及封装工艺技术

推动研发主流和特种MEMS工艺技术，提升加工水平和工艺一致性、可靠性、稳定性；加速MEMS传感器芯片制造工艺量产进程，推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级，提升智能传感器制造良率及稳定性；持续攻关硅通孔、晶圆减薄、晶圆键合等关键工艺技术，推动晶圆级封装、三维封装技术研发及产业化。