随着iPhone X的发布,3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技,下面就来看看iPhone X为完成人脸识别而配置的传感器。
在iPhone X手机的顶部有一个传感器集中区,外表看起来像一个可爱的“齐刘海”,这里集中了用于视觉等应用的各种传感器,如环境光传感器、TOF测距传感器、泛光感应元件、红外摄像头、前置摄像头、点阵投影仪,以及扬声器和麦克风。
其中“点阵投影器”和“泛光感应元件”,还有iPhone智能手机产品上从未出现过的红外摄像头,这些新器件的出现都是因为iPhone X引入了3D人脸识别系统。
步骤1:当有物体接近手机时,距离传感器(ToF)率先被启动;
步骤2:距离传感器(ToF)的启动会激发泛光感应元件和红外摄像头,泛光感应元件里的VCSEL芯片会发出若干个红外光,红外光反射回后由红外摄像头捕捉,判断是否是人脸信息;
步骤3:如果经由判断是人脸信息,则会启动点阵投影器,点阵投影器会发射约三万多个红外结构光点,并由红外摄像头捕捉3D人脸信息,进行人脸的图像信息提取,经由A11仿生处理器的比对,得出人脸识别信息。
点阵投影器和两个摄像头(红外摄像头和前置摄像头)是集成在一个模组上面的。
将点阵投影器拆解下来,得到单独的点阵投影器的模组。
点阵投影器里有一颗VCSEL芯片,当点阵投影器被启动后,VCSEL芯片发射的红外光经由正对着芯片上方的准直镜头射出,经过两个反射镜面,最后通过光学衍射元件(DOE)形成约三万多个红外结构光射出。
点阵投影器开盖后,将准直镜头及光学衍射元件模组揭开,就可以清晰的看见下面的VCSEL芯片。
泛光感应元件、距离传感器及一颗控制芯片被封装在了一起,下图是整个封装的显微镜照。
如上图模组X-Ray所示,VCSEL芯片起到泛光感应(发射红外光)的作用。
距离传感芯片来自STMicroelectrics的ToF芯片,此款芯片在iPhone7+中就已经采用。
iPhone X的环境光传感器从封装外观上就和以往的环境光传感器不同,变成扁扁长长的形状,这也许是由于空间不够而导致的,同时芯片的上方还装有扩散片。
取下上面的扩散片后,可以看到整颗环境光传感芯片以及上面的玻璃透光片。
(本文根据上海微技术工业研究院供稿改编)