联芸科技携手金胜电子迎接存储新时代

张容

联芸科技（杭州）有限公司（“联芸科技”）与其长期合作伙伴深圳金胜电子科技有限公司（“金勝电子”）近日共同举办中国西南渠道大会，向金胜电子渠道合作伙伴介绍NAND闪存技术的发展趋势，以及联芸科技的MAS090X系列固态硬盘主控芯片产品及解决方案，完整涵盖客户在消费级市场及服务器市场的应用需求，并可提供客户极具性价比的固态硬盘完整解决方案，共同挺进存储新时代。

金胜电子是一家集设计、研发、制造及销售为一体的固态硬盘制造商，凭借其强大的自主研发与生产能力，可根据客户的不同需求，为客户提供定制化的OEM、ODM等服务，目前研发并销售的固态硬盘（金胜维KingSpec）已走向国际市场，覆盖欧洲、美国、日本、台湾等国家和地区，并取得了良好的客户口碑及市场反映。

联芸科技在大会中主推MAS090X系列固态硬盘主控芯片，该芯片在性能、可靠性、稳定性、纠错能力、功耗和安全等方面达到了业界领先水平，其性能已接近SATA 6 Gb/s传输速度的理论极限值，支持2D及3D NAND（MLC、TLC及QLC）闪存颗粒。采用低密度奇偶校验（LDPC）纠错码技术，融合联芸科技原创的LDPC Agile DSP算法，大幅提升数据错误侦测更正能力并可延长固态硬盘使用寿命。在数据安全保护方面，MAS090X系列固态硬盘主控芯片支持RSA2048、AES128/256、SHA256等国际密码算法，及SM2、SM3、SM4等国产密码算法，且支持TCG-OPAL 2.0标准及IEEC 1667标准，助力客户更优质、更安全的产品服务体验。

除了适用于快速成长的固态硬盘市场，同时还可满足客户高性价比的竞争力需求，可广泛应用于消费级、企业级和数据中心级固态硬盘产品中。目前该芯片已在多家客户完成产品导入，实现超百万颗规模量产。

本次大会，联芸科技将重点向与会的渠道合作伙伴展示，联芸科技的MAS090X系列产品支持64层3D NAND闪存颗粒，及支持的最新96层3D QLC闪存颗粒，搭配的内存容量可达2 TB，支持市场上各家主流闪存颗粒并有绝佳的性能表现，是满足客户所有需求的最佳产品，同时为客户提供具有竞争力，高性价比的DRAMLESS解决方案。

联芸科技可为客户提供固态硬盘主控芯片系列产品及完整的解决方案，产品将涵盖SATA 6 Gb/s与PCIe（NVMe1.3）固态硬盘主控芯片，并与固态硬盘模组厂、系统厂商及NAND颗粒原厂保持紧密合作关系，可为每位客户提供全方位技术及产品服务。