本期特约专栏主持人——展喜兵

主持人简介：

展喜兵，男，博士，就职于衢州学院。主要从事功能化、智能型有机硅材料设计与制备，绿色固化及复合固化协同机制与应用研究，特种高性能基体树脂设计、制备及其在复合材料中应用研究。

主持国家自然科学基金、省自然科学基金各1 项，厅局级项目1 项（与企业合作项目），校级科研项目3 项，参与国家“863”计划1 项，国家重大科技项目1 项，军工配套项目2项。在国内外核心刊物上发表学术论文10 余篇，授权发明专利3 件，并参编《化工产品手册—胶黏剂》著作1 部。

主持人语：

封装材料性能直接影响LED器件的发光效率、可靠性和使用寿命。有机硅胶因其独特分子结构认为是较理想封装材料，但其与基材的粘接力较差。保留封装胶其它性能的同时，提高硅胶与基材的粘接性能已成为当今有机硅领域中的一个研究热点。增粘剂作为加成型硅胶的重要组成部分，是各国学者们研究的热点，它的性能将直接影响到有机硅材料对基材的粘接可靠性。本期专栏通过两篇论文，系统介绍增粘剂（或粘接促进剂）种类、性能要求、作用机理及设计、制备和应用，为开发新型结构增粘剂的研究和工程化应用提供理论依据和实验支撑。