分析精密电子产品中电子元器件的质量控制

2018-05-14 15:43洪云飞
科技风 2018年1期
关键词:电子元器件质量控制

洪云飞

摘 要:电子元器件是组成精密电子产品的最小单元,也是精密电子产品性能质量的基础保障,因此对于精密电子产品中电子元器件的质量控制具有深远意义。本文从精密电子产品的电子元器件选用角度分析了质量控制的选择性问题,并以相应的质量控制策略总结了二次筛选与DPA分析的实效性,旨在提升精密电子产品中电子元器件的质量控制效果。

关键词:精密电子产品;电子元器件;质量控制

一、精密电子产品的电子元器件选用

精密电子产品对于电子元器件的选用标准较高,电子元器件的相应性能以及参数指标时直接影响精密电子产品功能实现的重要基础。尤其在精密电子产品中,电子元器件的质量优劣、电磁兼容度、适用稳定性、以及参数温度和使用寿命等方面,都是精密电子产品在选择和设计产品功能之初必须要考虑的实际问题。尤其在精密电子产品的开发阶段,应当以较为成熟的电子元器件为设计范本,并以实用性与适用度更高的电子元器件为基础,达到精密电子产品的设计需求。如果选用尚且存在设计漏洞或者应用率不高的电子元器件,则可能造成精密电子产品的部分功能无法实现,而在后期产品试用时也可能出现兼容性不匹配的应用问题,进而降低精密电子产品的功能性发挥。因此,精密电子产品在选择电子元器件的过程中,需要遵循以下几点原则。

首先,必须根据精密电子产品的开发需求与功能导向选择相应的电子元器件,并以电子元器件的质量性能为衡量标准,评估其适用度和功能性是否存在兼容问题。尤其在选用电子元器件之后,需要对精密电子产品进行热处理与降额处理的开发适用,从而证明电子元器件的适用度。并以加大电子元器件的规定质量等级为基础,核实电子元器件在精密电子产品中的使用寿命。其次,选择具备较高生产供货能力的电子元器件厂家,并以保证电子元器件的供应量为基础,减小供应风险以及扩大生产指标时的供应需求风险。同时以电子元器件的产品规格和品质以及数量为选择基础条件,合理调整第二供方的供应量,以便对电子元器件的选购与质量进行监控。最后,由于部分电子元器件的新产品未能得到较多的市场反馈信息,因此容易在后期使用中产生相应的功能性问题或者质量缺陷,那么在选择电子元器件的环节上,应当以功能和性能得到較高评价和反馈信息的成熟技术电子元器件为主要选择范围。如果因技术需求必须选择电子元器件中的新产品,则应当在正视使用之前进行大量的调试与性能检测,进而通过技术鉴定提高相应的性能指标认可度。

二、精密电子产品中电子元器件的质量控制策略

(一)加强二次筛选电子元器件的质量控制效果

精密电子产品的功能性实现需要电子元器件的相关性能保证,而不合格电子元器件或性能标准较低的电子元器件都是影响精密电子产品实用性的主要因素。因此必须加强对电子元器件产品的二次筛查工作,进而提高精密电子产品的质量控制效果。通过对电子元器件进行性能试验,进而剔除未达到预期性能的电子元器件,进而提高相应的稳定性与可靠性。

在二次筛选电子元器件的过程中,需要注重以下几个方面的细节问题:首先,必须100%验收合格的电子元器件,并以最大限度剔除不合格元器件为基础,对相应性能进行排查与实验。其次,如果选择使用了进口电子元器件,需要根据生产厂家提供的相应检测标准,对电子元器件进行核对与校准,采用整机筛选或者板级筛选的模式剔除在应用早期性能下降的电子元器件。再次,选择具备相应资质的元器件筛选厂家,从而提高筛选效率和筛选结果可信度,进而保证在后期使用中不出现相应的质量问题。最后,在二次筛选的过程中,也要尽量保证避免电子元器件氧化或者引线变形的情况,从而保障在筛选过程中不出现影响到后期电装质量的现象。

(二)利用DPA分析电子元器件的性能

DPA是破坏性物理处理分析的检验方式,也是为验证电子元器件结构设计以及材料质量而制定的监测标准。需要通过解剖元器件的预先样品,进而以解剖前后的性能对比检验相应的物理应用效果。对于同一批次的元器件可以采取抽样实施DPA监测的方式,进而核对二次筛查的监测结果,也是对于整体质量控制的补充作业。可以通过发现二次筛选中的治疗缺陷,提升相应的质量控制效果。

DPA的监测优势在于深度剖析在实验阶段未曾监测出的隐藏性的质量缺陷,尤其在解剖之后可以快速识别相应的治疗问题。尤其在控制性电子器件的水汽含量的监测中,可以有效分辨其是否处于失效模式并进行判断。虽然在有效工期之前很难发现相应问题,但是可以在后期使用中的不同时间段表现出具体的适用性特征。例如出现电子元器件触电腐蚀或者内部焊点损耗等情况。如果此类电子元器件的实效未被二次筛查有效识别,则可以在DPA中水汽含量的监测中进行辨别,进而提升监测结果的有效性。因此,DPA实质上已经提升了对于电子元器件的接收与整批处理的可靠依据。

在运用DPA进行电子元器件监测时需要注意以下几个问题:首先,在精密电子产品中,相应的电子元器件必须及时进行DPA分析,从而确保监测效率与治疗控制要求吻合。其次,需要选择资质标准较高的实验室进行DPA质量分析,以便提升质量检测结果的可信度。再次,必须以精密电子产品装设之前完成DPA质量分析,确保相应的监测频次与装设标准向吻合。同时采取抽样检测的方式进行DPA分析,原有元器件样本规格也必须符合DPA检测的实际需求看,而一般批次的抽样标准不能低于总基数的10%。最后,对于电子元器件内腔过小的器件可以省略水汽含量检测,但是需要进行信息卡对电子元器件实施备案,以便后期出现质量问题时能够及时提出相应的参考量。此外,无论检测任何批次的电子元器件,都需要使用相同的材料与工艺标准,并以封装设备进行处理,同时也包括管壳型号,以及该批次的相同封装条件,如清洗、烘焙、封装环境、封装月份等相关内容,进而保证实际检测结果的统一性,而且也是对于其质量标准控制的衡量基础,在精密电子产品的电子元器件质量控制中具有标准化意义。

参考文献:

[1]刘靓燕.浅析航天电子元器件质量控制与可靠性保障[J].科技与创新,2017,(01):11-13.

[2]李澍,韩庆龙,刘栋嫣,赵曦,郭伟.静电敏感元器件选用与质量控制方法研究与实践[J].质量与可靠性,2017,(03):44-48.

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