半导体行业 板块迎来成长拐点，看好中国芯细分龙头

芯片行业板块成长靓丽。2018年上半年，半导体板块业绩进一步加速增长，2017年、2018年上半年，SW半导体板块整体实现归母净利润24.94亿元，同比增长85%。继一季报之后，半年报在存储、功率半导体、设备、材料、设计等领域均保持高增长：

设计：A股半导体设计类公司2018年上半年整体表现良好成长性，二季度增速显著回暖。13家公司中仅2家营收同比下滑、5家业绩同比下滑。

设备：龙头高速增长，上游扩产订单充足。精测电子、晶盛机电为代表的泛半导体设备厂商加速切入检测设备以及晶圆生产线设备领域，业绩增长较快。

封测：消费电子需求疲软叠加成本传导，利润率承压。2018年上半年封测板块整体营收增速同比放缓，主要原因是消費级压力传导及原材料成本上升。除通富微电外业绩均有不同程度下滑。

材料：关注核心材料国产突破。国产材料不断取得突破，超纯净试剂、光刻胶及其配套试剂、电子特气等上游材料纷纷取得重大进步，国产化进程有望加快。

存储作为历来半导体产业迁移的主战场，中芯国际一年内在14纳米取得关键性突破，华为图形处理加速技术业界引领强烈反响、7纳米麒麟处理器发布。

重点关注关键赛道核心公司、核心卡脖子产业突击手：存储芯片：兆易创新、长江存储；GPU：景嘉微；CPU：中科曙光；AP：全志科技；模拟芯片：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；功率器件：扬杰科技、士兰微、华微电子；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电。 （中泰证券）