在卡脖子的地方下功夫

2018-05-14 12:06钟科平
科学导报 2018年37期
关键词:卡脖子下功夫半导体

钟科平

“在关键领域、卡脖子的地方下大功夫,集合精锐力量,作出战略性安排,尽早取得突破。”两院院士大会上,习近平总书记重磅发声。深沉的关心、殷切的期待、郑重的嘱托,一起叩打在全国科技人员的心上。

量子传态、超算领跑、“天眼”流转……党的十八大以来,我国取得一系列重要科技成果,在国际上赢得广泛认可和关注。然而,硕果累累的果园外,仍然遍布荆棘。那是我国科技工作者尚未蹚开的路,路上有障碍、有迷惘、有裹足之困、有扼颈之痛。

美国对中国科技企业的突发制裁,暴露出缺“芯”的巨大创口。仅在通信领域,除芯片外,半导体加工设备、半导体材料等都是限制相关产业发展的软肋。放眼望去,生物医药、工程机械、人工智能等领域,距发达国家仍有显著差距。

要想解开颈上的桎梏,痛快呼吸新鲜空气,就要在一系列系统工作上下功夫。

首先需要确认究竟在哪些地方被卡住了脖子。对科技瓶颈有了全局把握后,应当发挥我国的制度优势,谋篇布局、排兵布阵。从顶层设计开始,组织科学家由点及面地攻坚克难。从最薄弱的技术缺口入手,逐步扩展到整个产业链条,最终营造出适合产业发展的全生态环境。

与此同时,完善科学家与重大科技项目双向选择的渠道和机制,将科学家自发的探索热情与国计民生的重大需求结合在一起。最大限度破除信息不对称等障碍,让科研人员找到最感兴趣的项目,为项目找到最有能力的人。

此外,還要进一步优化科技评价与奖励体系,让那些为国家科技发展补好了短板、打破了枷锁、开辟了道路的科技工作者,劳有所得、智有所获;积极宣传利国利民的重大科技进展,让更多青少年人才自愿投入到国家最需要的专业领域中,推动我国科技事业在良性循环中不断发展。

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